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無人駕駛汽車必備的透明車窗顯示技術 (2020.01.20)
無人駕駛汽車將需要更多高效的方式來傳遞資訊和意圖，顯示技術將成為車輛、周圍車輛和行人之間溝通的關鍵媒介。 |
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Mobileye擴大全球合作 開啟自動駕駛新革命 (2020.01.16)
在消費者自駕車產業成形之前，追求完全自動駕駛的領導廠商必須先成功落實ADAS和MaaS的必經階段。有鑑於此，業界需要一個簡單且可擴充的路網解決方案。英特爾子公司Mobileye在2019年的銷售額接近10億美元 |
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M31獲頒台積電OIP生態系統論壇汽車IP論文客戶首選獎 (2020.01.14)
全球矽智財開發商 M31科技宣布，2019年於台積電開放創新平台生態系統論壇(TSMC 2019 Open Innovation Platform Ecosystem Forum)活動，針對汽車IP所發表的一篇技術論文榮獲首選獎項(Customers’ Choice Award) |
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ANSYS於CES 2020展出自駕、電動化和5G模擬工具鏈 (2020.01.10)
ANSYS於CES 2020展出加速未來行動革命性的全方位模擬解決方案，於展會中展出的產品正在形塑連網、自動、共享和電動運輸工具的轉型。
從新創業者到業界巨擘如BMW和福斯汽車（Volkswagen Motorsport）等都仰賴ANSYS領導業界的模擬解決方案，帶動產品開發並加速推出安全可靠的產品 |
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TI推出Jacinto 7處理器 促使車用ADAS與閘道技術進入大眾市場 (2020.01.08)
德州儀器（TI）近日推出全新的Jacinto 7處理器平台。憑藉著TI在汽車系統與功能安全數十年的專業，新型Jacinto處理器平台提供強化深度學習的能力與進階網路，能幫助解決先進駕駛輔助系統（ADAS）和車用閘道器應用的設計挑戰 |
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晶心科技發表45系列高端8階超純量(Superscalar)處理器 (2020.01.07)
晶心科技今天宣布將推出AndesCore 45系列處理器內核。它配備了高效的循序執行及超純量管線(In-order, Superscalar Pipeline)設計，可針對各種需高性能且低功耗的即時嵌入式系統，例如5G、車載訊息娛樂系統(IVI)、先進駕駛輔助系統(ADAS)和固態硬碟(SSD)提供解決方案 |
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SYSGO和ST將於CES 2020攜手展出安全車聯網應用 (2020.01.06)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）與歐洲可認證嵌入式即時作業系統（Real Time Operating Systems；RTOS）開發商SYSGO，將在美國拉斯維加斯CES 2020消費電子展聯合展示針對汽車市場車載資通訊的安全遠端訊息處理解決方案 |
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R&S推出新型高精度測試暗室 推動下一代汽車雷達晶片開發 (2020.01.03)
汽車雷達是推動下一代自動駕駛的先進駕駛輔助系統 (ADAS) 不可或缺的關鍵技術之一。在日前於慕尼黑舉行的productronica 2019展會上，Rohde & Schwarz首次展出了用於測試下一代汽車雷達感測器的最新解決方案 |
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PIDA：全球光達市場成長率接近40% (2019.12.29)
依據光電科技協進會（PIDA）的預估，2019年約有10億美元等級的資金，投入新創的LiDAR公司。目前全球已約有七、八十家LiDAR公司，分別在開發各種技術的LiDAR產品，以進軍無人駕駛的市場 |
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安森美半導體將在CES 2020展示汽車車載影像及感測技術 (2019.12.20)
推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor)，將在CES 2020展示最新的LiDAR技術，這也是公司汽車方案展示的焦點。安森美半導體是LiDAR探測器的公認領先供應商之一，將展示行業首款高解析度、寬視野(FoV）單光子雪崩二極體（SPAD）陣列系列，設計用於短、中和長距LiDAR應用 |
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M31研發流程及主要車用IP均完成ISO 26262安全認證 (2019.12.12)
M31今天宣布，繼高速介面IP「MIPI M PHY」、基礎IP「GPIO」、和記憶體產生器「SRAM Compiler」之後，其所開發的「PCIe PHY」和「MIPI D PHY」也順利取得德國認證機構SGS-TUV頒發ISO 26262 ASIL B Ready 認證 |
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英飛凌將參與2020 CES 展示連接現實與數位世界的創新科技 (2019.12.11)
英飛凌科技宣布將亮相 2020年 CES (國際消費電子展)，展示如何應用先進的半導體技術，實線產品創新，連接現實與數位世界。要實現現實與數位世界安全且可靠的互聯，有賴於先進感測器技術、可靠的運算能力、硬體式安全性，以及高效率的功率半導體產品 |
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加速汽車智慧化進程 (2019.12.09)
未來的智慧汽車將通過系統、軟硬體和以創新為基礎的最終矽技術得以實現。AutoPro技術解決方案能夠讓客戶能將智慧汽車的未來幻化為真實。 |
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汽車乙太網路中的故障排除 (2019.11.29)
感測器和控制單元之間的通訊細節由全新汽車乙太網路標準界定。但是，如果存在訊號傳輸問題，僅靠乙太網路協定本身進行分析通常不夠。 |
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黃崇仁：力積電正開發整合MCU與DRAM的AI單晶片 (2019.11.21)
5G、AI、IoT（物聯網）可說是近幾年半導體產業最熱門的議題，因應5G時代AI邊緣運算需求持續增加，如何提升IoT晶片AI運算效率卻不增加功耗，已成為IC設計產業難題。
對此 |
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符合性評估：成功推出C-V2X之安全路徑 (2019.11.20)
C-V2X技術能夠使所有道路使用方（從行人到機動車）透過交通基礎設施共用有關車輛和高速公路狀況的資訊。 |
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貿澤供貨Microsemi PolarFire FPGA視訊和影像套件 (2019.11.08)
全球半導體與電子元件授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）自即日起開始供應Microchip Technology獨資擁有之子公司Microsemi所推出的PolarFire FPGA視訊和影像套件。此套件採用非揮發性PolarFire現場可程式化閘陣列(FPGA)，使用兩個相機感測器，耗電量比其他SRAM FPGA減少50%，能在評估4K影像處理和顯示專案時提供高效能 |
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大聯大世平推出恩智浦S32R274 77G毫米波雷達的先進駕駛輔助方案 (2019.11.07)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下世平集團將推出以恩智浦（NXP）S32R274的77G毫米波雷達雷達為基礎之先進駕駛輔助方案。
恩智浦S32R27是32位元以Power Architecture為基礎的微控制器 |
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Maxim發佈汽車級安全認證器 有效增強汽車安全性 (2019.11.01)
Maxim Integrated Products, Inc宣佈推出DS28C40 DeepCover汽車級安全認證器，幫助設計者增強車聯網的安全性、保密性及資料完整性。作為業界首款也是唯一一款符合AEC-Q100標準的1級汽車系統方案，該安全認證IC可降低設計複雜度和當前方案中的軟體安全隱患，確保電子系統，例如高級駕駛輔助系統 (ADAS) 和電動汽車 (EV) 電池等，使用正品配件 |
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ROHM推出高信賴性車電比較器BA8290xYxxx-C系列 (2019.10.24)
半導體製造商ROHM針對汽車動力系統和引擎控制單元等在嚴苛環境下運用之車電感測器電裝系統，推出擁有極出色EMI耐受力（抗雜訊性能）的接地感測型比較器BA8290xYxxx-C系列（BA82903YF-C / BA82903YFVM-C / BA82901YF-C / BA82901YFV-C） |
