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工研院O-RAN RIC研發生態系研討會 台日共創5G專網新契機 (2024.12.10)
為推動台灣產業進入國際5G專網市場，工研院近日舉辦「O-RAN RIC 研發生態系研討會」，邀集NTT EAST和愛媛CATV垂直領域系統整合業者來台進行交流，會中展示工研院打造的首套符合O-RAN架構的RIC平台 |
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研究：生成式AI與差異化連接將影響5G下階段發展 (2024.12.06)
近年來，隨著全球5G網路部署的加速推進，5G技術已從早期的消費者高速行動網路應用，逐步延伸至智慧城市、工業自動化及生成式人工智慧（AI）等創新應用場景。作為5G應用的一大推動力，生成式AI應用正在改變用戶對行動網路的需求與期待 |
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高通推出Wi-Fi 7沉浸式家用連接平台 改變家用網路使用體驗 (2022.12.14)
高通技術公司推出高通Wi-Fi 7沉浸式家用連接平台（Qualcomm Wi-Fi 7 Immersive Home Platform），專為支援最新的高速寬頻連接和逐漸普及於現今高度連結家庭中的一系列高效能裝置所打造 |
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[自動化展] Moxa TSN 形塑智造新里程碑 加速工業數位轉型 (2022.08.26)
為了讓企業可利用在標準乙太網路上運作的簡單、可靠架構擁有高效能的時間同步網路，加速推動工業數位轉型，四零四科技（Moxa）於 2022 台北國際自動化工業大展中，展示藉由時效性網路（TSN）解決方案建構統合網路的最新里程碑 |
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Aruba：73%亞太企業認為最佳化營運效率是企業首要考量 (2022.07.12)
Aruba發布新研究成果，內容調查了高效能網路與安全解決方案對需要網路連線與智慧化功能的高科技製造業有何影響。這項委由Forrester Consulting進行調查的研究結果顯示，在過去12個月中，亞太區每四家製造業者就有三家把創新和自動化列為能提升營運效率與靈活性的優先考量關鍵 |
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新興處理核心 定義未來運算新面貌 (2022.06.30)
從雲端到智慧終端，運算處理器扮演著越來越重要的角色。塑造幾乎所有服務和產品的功能，並定義著未來運算的面貌。特別是AI議題發酵，處理器還必須加入機器學習的能力 |
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高通推出商用Wi-Fi 7 Networking Pro系列 實現低延遲無線共享 (2022.05.05)
高通技術公司今日宣布推出支援Wi-Fi 7的第三代高通Networking Pro系列平台，現已向全球開發合作夥伴提供樣品。
高通第三代Networking Pro系列為高效能的商用Wi-Fi 7網路基礎架構平台產品組合 |
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控創新款COM-HPC伺服器級電腦模組適用於高階邊緣運算 (2022.04.22)
全球物聯網與嵌入式運算技術品牌控創科技推出它的第一款COM-HPC伺服器級電腦模組COMh-sdID，該產品搭載Intel Xeon D-2700處理器（代號Ice Lake D），此外，控創也推出一款COM-HPC伺服器級的設計評估用載板 |
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星宇航空運籌中心導入Aruba整合式網路安全方案 (2022.02.17)
Aruba宣布星宇航空以產品效能可靠穩定、專業與到位的支援服務、以及成本效益等評估面向，選擇Aruba ESP(邊緣服務平台)整合式解決方案，逐步部署於星宇航空台北總公司及新落成的桃園運籌中心 |
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[新聞十日談]NVIDIA GTC 2021是科幻，還是未來世界? (2021.12.29)
NVIDIA的年度技術大會GTC（GPU Technology Conference），已經成為科技產業的重要發展指標。會中所發表的一系列新技術與新應用... |
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四零四科技展示一網到底TSN工控解決方案 (2021.12.16)
四零四科技（Moxa）與 Intel 和 port GmbH合作共同打造可在不同工控系統的眾多應用間進行點對點即時傳輸的時效性網路 (TSN) 解決方案及技術展示。這項先進的TSN解決方案技術展示集結了晶片製造商、設備製造商和軟體開發商之相關最新技術 |
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打造高效企網 D-Link推出新世代可擴充式10G/100G網路方案 (2021.03.11)
網通大廠友訊科技（D-Link）宣佈發表新品DXS-3610 Layer 3可堆疊10G/100G網管型交換器系列，提供高度可擴展性、可用性，以及穩健安全備援的高效能網路方案。
DXS-3610系列包含10G乙太交換能力可達2.16Tbps、傳輸率達1,607Mbps以及100G上行埠網速，可堆疊多達12台交換器，創造1.2T頻寬，並具備32MB緩衝區 |
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友訊推出2.5GbE乙太網路方案 迎接高速網路新世代 (2021.01.13)
全球網通品牌友訊科技（D-Link）於美國消費性電子展（CES）發表全新DUB-E250 USB-C 2.5G網路卡和DMS-106XT Multi Gigabit非網管型交換器。
隨著Wi-Fi 6問世以及家用多裝置對高速網路的需求成長，消費者更有動機購買更高頻寬的設備，1.0GbE有線區域乙太網路已不敷使用，升級至2.5GbE，成了推動網路創新的最新解決方案之一 |
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友訊智慧家庭產品現身CES 2021 智慧Wi-Fi與2.5GbE方案獲獎 (2021.01.12)
全球網通品牌友訊科技（D-Link）於今年CES美國消費性電子展發表最新系列產品，包含mydlink網路攝影機、Wi-Fi 6／5G產品組合和2.5GbE解決方案，可望帶動智慧家庭進行數位轉型，滿足後疫情時代的用戶需求 |
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愛立信推工業4.0合作夥伴計畫 展示IIoT方案 (2020.12.08)
愛立信今(8)日揭示「工業4.0夥伴計畫」（Ericsson Industry 4.0 partner program），連結全球合作夥伴共同打造工業物聯網產業生態系，助力企業落實工業4.0智慧製造的願景。愛立信已攜手多家全球無線通訊技術廠商加入該計畫，研華科技亦為該計畫的台灣合作夥伴之一 |
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Credo完成一億美元D輪優先股融資 加速推出高效能網路連接解方 (2020.06.17)
亞洲解決方案合作夥伴益登科技今日發布代理原廠Credo的最新訊息。高效能、低功耗串列連接解決方案供應商默升科技（ Credo）宣布完成一億美元的D輪優先股融資，本輪融資由貝萊德（BlackRock）基金領投 |
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大聯大世平推出恩智浦QorIQ LS1046A邊緣計算的人臉辨識方案 (2019.08.08)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下世平集團將推出以恩智浦半導體（NXP）QorIQ LS1046A邊緣計算為基礎之人臉辨識方案。
大聯大世平集團所推出的恩智浦半導體方案將打造安全、可編碼且靈活的運算系統來加強人工智慧（AI）和機器學習（ML） |
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Diodes公司推出搭配PCI Express 2.0封包切換器以擴展其系列產品 (2019.03.21)
Diodes公司推出四款專為5G、IoT及AI網路的需求所設計的全新3、4連接埠、4通道封包切換器，以擴大其PCI Express(PCIe)Gen 2.0解決方案系列產品。上述產品非常適合用於5G/LTE、Wi-Fi 路由器、STB、保全系統、IPC、NAS及其他重視功率的高效能網路等應用 |
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諾基亞推出「Future X for industries」策略與架構提升工業4.0 (2019.02.19)
諾基亞推出貝爾實驗室研發的Future X for industries策略與架構，協助各行業大幅提升其生產力。隨著工業物聯網(IIoT)、邊緣雲支援強化智慧和先進安全分析，及端到端5G網路等技術成為現實，這些技術將加速製造、物流、交通和能源等產業，以及政府和城市的數位轉型計畫 |
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Nokia推認知協作中心 助營運商加速實現5G網路設計 (2019.02.15)
隨著5G商用化的腳步加速，各方也都開始磨拳霍霍，只為了能夠搶佔市場先機。諾基亞擁有5G完整的端到端產品組合，有助客戶釋放5G的應用潛能。Nokia大中華區總裁馬博策（Markus Borchert）指出，目前Nokia在5G市場上搶佔了三大先機，分別是標準化的腳步領先、5G架構的領先，以及採用該公司5G NR方案的先期客戶數量也領先 |
