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Tower Semiconductor成立台灣辦事處 (2007.11.16)
以色列獨立專業晶圓代工廠塔爾半導體（Tower Semiconductor）15日宣佈成立台灣辦事處，以延伸其於亞太地區日漸提升的能見度。Tower台灣辦事處位於新竹，今後將以此提供現有及未來的區域客戶完整服務 |
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中芯預計2006年底開始生產65奈米晶圓 (2005.08.25)
中芯國際執行長張汝京於上海公佈製程研發新計畫，中芯已進口12吋晶圓廠65奈米製程設備，並展開研發階段，希望2006年底前可推出65奈米製程。
另一方面，在晶圓代工業界向來在價格上極肯讓步的中芯報價，自八月一日起也展開第一波調漲動作，調升幅度依客戶等級不同，約在3％至5％左右 |
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特許與多家IDM結盟研發奈米製程 (2004.05.13)
據工商時報消息，繼IBM、英飛凌於2003下半年與新加坡特許結盟，將共同研發90奈米與65奈米製程之後，南韓三星電子也於今年3月加入該聯盟的65奈米技術研發。
特許全球行銷及設計服務副總裁Kevin Meyer表示，經由這項聯盟的合作，該公司於明年第一季開始投片的12吋晶圓廠Fab 7，將可採用IBM研發的新材料 |
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2003第二季0.13微米製程晶圓平均上漲12％ (2003.06.25)
FSA（Fabless Semiconductor Association）日前公佈最新調查報告顯示，2003年第二季全球0.13微米製程晶圓平均價格上漲12％，一反過去幾個月以來節節下滑的走勢；而其主因是晶圓代工大廠推波助瀾所致 |
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科磊推出新款電子束檢測系統 (2003.06.20)
美商科磊公司(KLA-Tencor)近期推出一套能在量產生產線中監控電子的電子束檢測工具—eS30，能協助晶片製造商排除130奈米以下製程的主要障礙。在晶片製造商的研發生產線中，電子束檢測技術的重要性持續升高，另一項同樣重要的因素是偵測出在生產過程中重複出現的新缺陷，這些缺陷不僅會影響良率，並會大幅降低晶圓廠的投資報酬率 |
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三大晶圓業者積極經營12吋生產線 (2003.06.03)
據Digitimes報導，晶圓代工市場高階製程產能持續吃緊，台積電、聯電12吋晶圓產出量，在第二季正式達到單月1萬片水準；台積電12吋廠主力為0.13微米銅導線材料，聯電則以0.13微米與0.15微米製程並重；至於IBM現階段12吋單月產出量仍低於5000片 |
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晶圓代工市場競爭激烈 各廠商積極備戰 (2003.05.28)
國際半導體廠商積極搶食晶圓代工市場，IBM擴大與新加坡特許策略聯盟，可能移轉0.13微米先進製程技術給特許；大陸上海先進（ASMC）新8吋廠也將透過新加坡取得訂單。而為積極備戰，晶圓雙雄近期投資逾30億元購買高階設備設備，積極備戰 |
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中芯與IC設計業者Accent合作 進軍歐洲市場 (2003.04.29)
據SBN網站報導，中國大陸晶圓代工業者中芯國際（SMIC），日前宣布與歐洲IC設計業者Accent合作在歐洲市場提供IC設計與生產服務。而雙方的合作將使得歐洲OEM廠得以縮短產品上市週期，並提供客戶包括IC設計、光罩、晶圓製造以及測試的完整解決方案 |
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日月光與台積電攜手 (2003.04.16)
日月光半導體日前表示，該公司與台積電已開發0.13微米銅製程低介電常數為介電層材料之焊線封裝及覆晶封裝技術，並順利完成台積電0.13微米銅製程低介電常數晶片所採用之高效能焊線封裝BGA及覆晶封裝FCBGA之認證程序 |
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中芯積極拓展市場版圖 發展先進製程 (2003.03.28)
根據路透社報導，大陸中芯總裁張汝京表示，大陸將在2010年成為全球第二大半導體市場，中芯在此一遠景之下已與大陸許多Fabless晶片業者策略聯盟，積極拓展市場版圖。
中芯計劃在年底前完成12吋晶圓廠重新裝機，目前中芯的廠房第一層樓已興建完成，預計年底前安裝1條以上的生產線 |
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Altera大舉投單台積電0.13微米銅製程 (2003.02.13)
可程式邏輯元件（PLD）供應商Altera與晶圓代工廠台積電，為全球率先量產0.13微米銅製程FPGA元件的廠商，Altera表示，2003年起0.13微米以下新產品將全部轉向銅製程。據了解，Altera對台積電的投片量，預估全年下單量將使台積雷回升到2000年半導體景氣水準 |
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LSI Logic推出低功耗、可調式數位訊號處理器 (2002.12.18)
LSI Logic公司發表一款新型低功耗、可調式數位訊號處理器(Digital Signal Processor, DSP)，進一步擴展其ZSP DSP標準產品的陣容。LSI403LP以LSI Logic ZSPO400核心為基礎，針對要求低成本、低耗電、高輸出流量、以及高彈性的應用所設計，如消費性電子以及客戶端設備 |
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nVidia下單台積電 預計明年以12吋製程量產 (2002.11.22)
今年九月底有媒體傳出，原本nVidia已停止對台積電下單，第四季將始恢復下單動作，日前nVidia證實新推出的繪圖處理器GeForce FX，採用的正是台積電之0.13微米銅製程技術，預計自2002年11月至2003年1月的會計年度第四季以12吋晶圓量產 |
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AMD Athlon MP 2200+ 採0.13微米銅製程 (2002.09.02)
美商 AMD(US-AMD；超微半導體)近日推出一款採用0.13微米銅導線製程技術所製造的AMD Athlon MP 2200+微處理器。該款新晶片是AMD Athlon微處理器系列的第三款產品，也是這系列最後一款改用0.13微米銅導線製程技術製造的產品，而專為筆記型及桌上型電腦而設計的AMD Athlon微處理器，則已於2002年初改用這種技術 |
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美晶圓廠正式啟用12吋晶圓 (2002.07.22)
經過一年的市場觀望，雖然目前半導體產業對市場看法仍不一致，但是美國許多半導體公司決定，今年仍將按計畫進入12吋晶圓市場。這些公司包括Intel、TI、IBM等，除了啟動於美國境內的12吋晶圓廠外，同時強調0.13微米製程之前瞻技術 |
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奈米神話不是夢？ (2002.07.05)
目前的高科技產業不但要面臨同業競爭，而且在不久的未來，這些不可能的東西都有可能像費曼說的毫微米技術一樣，有變為實際成品的一天，顯示了IC公司未來也將有外患問題 |
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Altera提早推出Stratix元件系列 (2002.06.22)
Altera近日表示，Altera將比預期更早發佈第一款Stratix元件系列，這是因為台積電（TSMC）的0.13微米銅製程現在正加緊馬力工作著。對採用Stratix EP1S25元件的早期產品的分析表明所有的製程參數都達到要求，性能超過預期值 |
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台積電大舉投入12吋廠製造 (2002.06.13)
台積電看好晶圓代工業的前景，認為其發展將超過IDM廠商，大舉投入12吋廠晶圓製造的行列中。目前在南科規劃的一座八吋廠及三座十二吋廠計劃仍進行中，除已完成Fab 6 的八吋廠，進行中的Fab 14也將在今年底裝機，預計明年第二季開始量產 |
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台積電公佈SOC後段封測策略 (2002.05.11)
台積電九日舉公佈其在SOC的後段封裝測試策略，並計劃與日月光、美商安可(Amkor)等封裝測試業者合作，於第三季開始提供採用共用光罩CyberShuttle服務晶片的覆晶封裝(Flip Chip)服務，希望以完整晶圓製造、封裝測試的一元化服務(Turnkey)為號召，吸引佈局SoC市場的整合元件製造廠(IDM)前往投片 |
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臺灣12吋晶圓廠的展望與未來 (2002.01.05)
建造一座晶圓廠所需的成本極高，8吋晶圓廠需10億美元的資本，而12吋晶圓廠更高達30億美元左右才能建廠，所以從決定蓋廠到蓋廠完成、採購生產設備到正式生產，期間所耗費的成本，每筆都是驚人的數字，因此完成12吋晶圓廠，等於完成一項龐大的成果 |
