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1.05 GHz的壓控振盪器，0.35微米的CMOS接收機-1.05 GHz的壓控振盪器，0.35微米的CMOS接收機 (2011.06.02)
1.05 GHz的壓控振盪器，0.35微米的CMOS接收機 |
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TI併NS效應>>台廠類比IC剉、晶圓代工夯 (2011.04.08)
德州儀器（TI）於清明連假的最後一天宣佈震撼消息，以65億美元現金收購美國國家半導體（NS），讓德州儀器的類比部門營收達到總集團的近一半。德州儀器的積極進攻勢必引發電子產業地動天搖，對台灣廠商來說，類比IC業者未來必須面臨更艱難的道路，但是對晶圓代工、通路業者來說，卻是一個商機的湧現點 |
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X-FAB發表0.35微米100V高電壓純晶圓代工技術 (2010.07.20)
德國艾爾福特（Erfurt）–頂尖類比/混合訊號晶圓廠，同時也是「新摩爾定律（More than Moore）」技術專家的X-FAB Silicon Foundries，日前發表業界第一套100V高電壓0.35微米晶圓製程 |
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X-FAB推出100V高電壓0.35微米晶圓製程 (2010.07.19)
X-FAB於日前宣布，今天發表第一套100V高電壓0.35微米晶圓製程。 當運用在電池管理方面，可實現更上層樓的可靠性、高效能電池管理與保護系統，也最適合於電源管理應用與運用壓電驅動器的超音波影像處理和噴墨列印頭應用 |
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植入式CMOS即時釋藥系統單晶片 (2009.08.10)
心血管疾病近年來已成為各先進國家的頭號殺手，若能針對此類突發性疾病提供第一時間的及時醫治，就可以避免許多悲劇的發生。本作品提出一種醫療用的SoC，具備植入人體提供藥物釋放的功能，能藉由精密的控制來提升藥物治療的效果 |
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瑞薩可能出售德國半導體前段製程廠 (2008.10.07)
瑞薩科技有計畫將出售德國半導體前段製程廠，也就是Renesas Semiconductor Europe（Landshut）GmbH（簡稱RSEL）。距了解，出售對象是一家專門進行半導體代工生產的德國Silicon Foundry Holding GmbH（SFH） |
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力旺及韓商合作邏輯製程嵌入式非揮發記憶體 (2008.09.12)
繼本年度第一季，力旺電子與半導體製造廠商美格納（MagnaChip）共同宣佈，力旺電子開發之Neobit嵌入式非揮發性記憶體矽智財於MagnaChip邏輯及高壓製程上進行驗證，力旺電子與MagnaChip積極回應客戶之需求，佈局相關製程平台之開發，已展現具體成效 |
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奧地利微電子擴展多專案晶圓服務 (2007.11.16)
奧地利微電子的晶圓代工廠業務部為擴展其具有成本效益且快速的ASIC原型服務，也稱為多專案晶圓 (Multi-Project Wafer;MPW) 或 shuttle run，推出一份更完整的2008年度時間表。這項服務可將不同用戶的設計結合在一個晶圓上，可以幫助不同的客戶分攤晶圓和光罩成本 |
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混合信號與電源設計考量 (2007.11.05)
半導體整合的下一步並非SoC能力的擴充，而是具備混合信號系統設計的專業能力，並能充分掌握成本最佳化製程技術的優勢。類比和電源管理電路的整合，特別是在音訊方面，將提供消費者更高層次的享受，同時也將更進一步降低成本及簡化設計 |
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非揮發性FRAM記憶技術原理及其應用初探 (2007.10.26)
FRAM是以RAM為基礎、運用鐵電效應、並使用浮動閘技術作為一個儲存裝置。鐵電結構是基本的RAM設計，電路讀取和寫入簡單而容易。FRAM不需要定期更新，即使在電源消失的情況下，仍能儲存資料 |
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台積電走入55奈米製程 (2007.03.28)
台積電宣布，該公司55奈米半世代製程技術進入量產。台積電表示，55奈米製程是由65奈米製程技術直接微縮90%，將有助於客戶降低單顆晶粒成本，另外晶片也能夠節省耗電量達10%至20% |
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NVIDIA與台積共同締造五億顆GPU出貨里程碑 (2006.10.25)
NVIDIA與台積公司宣佈，由NVIDIA設計並委託台積公司生產製造的繪圖與媒體及通訊處理器已突破出貨5億顆的里程碑。多年來台積公司總計為NVIDIA產出相當於260萬片八吋晶圓之出貨量，其中包括GeForce繪圖處理器（GPU）及nForce媒體及通訊處理器（MCP）的晶片 |
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力旺推出高電壓製程OTP提昇晶片良率與性能 (2006.07.18)
力旺電子完成0.15微米高電壓製程之Neobit矽智財的技術開發；在達成此項里程碑後，力旺電子的嵌入式非揮發性記憶體Neobit矽智財已廣泛地建置於元件製造整合廠(IDM)與晶圓代工廠高壓製程平台之上，其涵蓋了0.6微米、0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.22微米、0.18微米與0.15微米的製程技術 |
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缺乏競爭力 半數中國晶圓廠恐倒閉 (2006.07.12)
SEMI（半導體設備暨材料協會）市場分析經理Samuel Ni（倪兆明）在美西半導體展中大膽預測，即使中國半導體產業需求正持續上揚，但由於中國晶圓廠缺乏合作夥伴、無晶片製造能力與缺乏競爭力三大因素，預期半數以上的中國晶圓廠恐難逃倒閉命運，甚至預期經洗牌戰役後僅剩四成業者能存活 |
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中星微、天利半導體準備來台攻佔IC市場 (2006.07.12)
台灣的LCD面板、手機代工產業在全球重要性日增，引起中國新興IC設計公司興趣。據了解，中國第三大IC設計公司中星微已悄悄登台，台灣辦事處近期即將成立，短期內將先推廣電腦、網路相機多媒體晶片，接下來進一步導入手機應用 |
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IC設計業者Q3將調整投片量 (2006.06.09)
隨著聯發科及聯詠等一線IC設計公司5月營收無預警地驟降，甚至威盛單月業績重挫逾43％，整個IC設計業展開調整庫存動作。事實上，若聯發科、聯詠等調整在晶圓代工廠投片量 |
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漢磊積極佈建LCD驅動IC產能 (2006.05.25)
中小尺寸晶圓代工廠接單暢旺，除了電源管理等類比IC訂單強勁外，包括元隆、漢磊等業者亦積極爭取LCD驅動IC訂單，近期市場傳出元隆獲聯詠下單外，漢磊亦傳出獲得奇景LCD驅動IC訂單，唯漢磊對此以商業機密為由不予評論 |
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聯電第三季0.25微米製程將取消價格折讓 (2006.05.24)
晶圓代工廠產能吃緊，第三季適逢旺季，接單又十分暢旺，聯電已陸續通知客戶，第三季0.25微米製程將取消五％左右的價格折讓（discount）慣例，0.18微米製程則要求客戶提早下單 |
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驅動IC封測廠第三季產能滿載 (2006.05.17)
在上游客戶遲不下單壓力下，LCD驅動IC封測廠如京元電、飛信、頎邦、南茂等，四月及五月處於度小月狀況中，不過本周起整個市況卻出現戲劇性變化，上游供應商如聯詠、奇景等封測訂單快速釋出，包括京元電、飛信等業者已證實，五月底各家封測廠已確定產能滿載 |
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VIS和AnalogicTech共同實現ModularBCD工藝技術 (2006.05.04)
電源管理解決方案供應商AnalogicTech，和晶圓IC製造服務廠商VIS，近日在台灣共同宣佈計劃在VIS進階的200公釐亞微電子製造裝置中整合AnalogicTech的0.35微米多電壓混合信號ModularBCD工藝技術 |
