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瑞薩推出首款整合低功耗藍牙5.3的22nm微控制器 (2023.04.12)
瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布已生產出首款基於先進22nm製程技術的微控制器(MCU)。採用先進的製程技術整合RF等各種功能提供高效,同時降低核心電壓,進而降低功耗
力旺和聯電合作22奈米RRAM可靠度驗證 對應AIoT與行動通訊市場 (2023.03.28)
力旺電子與聯華電子今(28)日宣布,力旺的可變電阻式記憶體(RRAM)矽智財已通過聯電22奈米超低功耗的可靠度驗證,為聯電的AIoT與行動通訊應用平台提供更多元的嵌入式記憶體解決方案
推動2D/3D IC升級 打造絕無僅有生醫感測晶片 (2022.06.22)
隨著半導體先進製程推進到2奈米(nm)之後,晶片微縮電路的布線與架構,就成為性能與可靠度的發展關鍵,而imec的論文則為2奈米以下的晶片製程找到了一條兼具可行性與可靠度的道路
imec發表超小型通道生醫感測晶片 可讀取神經訊號 (2022.06.16)
比利時微電子研究中心(imec)於本周舉行的2022年IEEE國際超大型積體電路技術研討會(VLSI Symposium),發表了一顆具備微縮能力的神經訊號讀取晶片,主打世界最小尺寸的訊號紀錄通道,可用於神經醫學實驗,同步擷取神經元的局部場電位與動作電位
imec最新High-NA EUV技術進展 加速微影生態系統開發 (2022.04.26)
比利時微電子研究中心(imec)於本周國際光學工程學會(SPIE)舉行的先進微影成形技術會議(2022 SPIE Advanced Lithography and Patterning Conference)上展示其High-NA微影技術的重大進展,包含顯影與蝕刻製程開發、新興光阻劑與塗底材料測試,以及量測與光罩技術優化
M31科技推出基於Arm架構的AI處理器核心設計套件 (2021.12.20)
M31 Technology近日宣佈其採用Arm技術架構,已成功開發針對機器學習與人工智慧應用的Arm處理器IP,包含Arm Cortex-M55 處理器及Arm Ethos-U55(NPU),實現晶片內(on-chip)處理器IP核心實作的最佳化,能協助先進處理器核心達到最大效能、縮小面積並降低功耗,同時減少50% 自行整合時間
力旺攜手聯電推出新興非揮發記憶體ReRAM矽智財 (2021.11.04)
力旺電子與聯電(UMC)今日宣布,力旺電子的可變電阻式記憶體(ReRAM)矽智財已成功通過聯電40奈米認證,支援消費性與工業規格之應用。 力旺電子的ReRAM矽智財於聯電40奈米製程驗證成功,充分顯示力旺不但在傳統非揮發記憶體矽智財產品線穩居領先地位,也在新興非揮發記憶體技術研發佈局有成
CEVA全新無線音訊平台 實現支援DSP功能的藍牙音訊IP標準化 (2021.02.23)
無線連接和智慧感測技術商CEVA推出Bluebud無線音訊平台,在快速成長的藍牙音訊市場,實現支援DSP功能的藍牙音訊IP的標準化,其中包括真無線立體聲(TWS)耳機、聽戴式裝置、無線揚聲器、遊戲耳機、智慧手錶和其他穿戴式裝置
打造更美好的人工智慧晶片 (2020.11.13)
由於7奈米及更先進製程愈趨複雜昂貴,正採用不同方法來提高效能,亦即降低工作電壓並使用新IP區塊來強化12奈米節點,而這些改變對於AI加速器特別有效。
邏輯元件製程技術藍圖概覽(上) (2020.11.10)
愛美科CMOS元件技術研究計畫主持人Naoto Horguchi、奈米導線研究計畫主持人Zsolt Tokei彙整各自的領域專長,將於本文一同呈現先進製程技術的發展藍圖。
掃除導熱陰霾 拉近IC與AI的距離 (2020.09.03)
不論是處理器或終端應用晶片,都面臨散熱的嚴峻挑戰,未來晶片設計也顯現高度整合與智慧化的發展趨勢。
M31完成開發台積電22nm的完整實體IP方案 (2020.07.24)
矽智財供應商?星科技(M31 Technology)宣布,已在台積電22奈米製程平台開發完整的實體IP,此技術平台包括超低功耗Ultra-Low Power(22ULP)及超低漏電Ultra-Low Leakage(22ULL)方案,提供客戶SoC設計所需的各式基礎元件、記憶體、高速介面和類比電路等IP
突破AI晶片限制 IMEC與格羅方德攜手打破「范紐曼瓶頸」 (2020.07.17)
比利時微電子研究中心(IMEC),日前與半導體代工廠格羅方德(GF)公開展示了全新AI晶片硬體。IMEC類比記憶體式運算(AiMC)架構及格羅方德22FDX製程為基礎的前提下,這款全新晶片經過最佳化,並於類比環境中的記憶體式運算硬體進行深度神經網路運算
格羅方德22FDX平台首款eMRAM正式量產 (2020.03.03)
格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)的22nm FD-SOI(22FDX)平台上的嵌入式磁隨機存取記憶體(eMRAM)已正式投入生產。同時格羅方德正與多家客戶共同合作,計劃於2020年實現多重下線生產
M31獲頒台積電OIP生態系統論壇汽車IP論文客戶首選獎 (2020.01.14)
全球矽智財開發商 M31科技宣布,2019年於台積電開放創新平台生態系統論壇(TSMC 2019 Open Innovation Platform Ecosystem Forum)活動,針對汽車IP所發表的一篇技術論文榮獲首選獎項(Customers’ Choice Award)
M31獲頒2019年台積電特殊製程矽智財合作夥伴獎 (2019.10.02)
全球矽智財開發商?星科技(M31 Technology)宣布,在今年台積電於美國加州聖塔克拉拉舉辦的開放創新平台論壇 (TSMC’s Open Innovation Platform Forum)中,獲頒2019年台積電「特殊製程矽智財合作夥伴獎」(2019 Partner of the Year Award for Specialty Process IP)獎
新一代記憶體發威 MRAM開啟下一波儲存浪潮 (2019.09.24)
STT-MRAM可實現更高的密度、更少的功耗,和更低的成本。此外,STT-MRAM也非常有可能成為未來重要的記憶體技術。不止可以擴展至10nm以下製程,更可以挑戰快閃記憶體的低成本
STT-MRAM技術優勢多 嵌入式領域導入設計階段 (2019.09.12)
目前有數家晶片製造商,正致力於開發名為STT-MRAM的新一代記憶體技術,然而這項技術仍存在其製造和測試等面向存在著諸多挑戰。STT-MRAM(又稱自旋轉移轉矩MRAM技術)具有在單一元件中,結合數種常規記憶體的特性而獲得市場重視
M31的PCIe4.0/3.0 IP和ONFi 4.1 I/O IP 獲InnoGrit採用 (2019.09.04)
全球精品矽智財開發商M31 Technology與存儲晶片新創公司-英韌科技(InnoGrit)今日宣佈,雙方將建立長期的合作夥伴關係。英韌科技開發的存儲晶片已採用M31的PCIe 4.0/3.0 IP與ONFi 4.1 I/OIP,積極佈局全球針對AI應用的大數據存儲市場
格芯攜手Dolphin Integration推出自適應性基體偏壓解決方案 (2019.02.27)
格芯(GF)和Dolphin Integration合作研發自適應性基體偏壓(ABB)系列解決方案,提升格芯22nm FD-SOI (22FDX)工藝技術晶片上系統(SoC)的效能和可靠性,支援5G、物聯網和車用等多種高增長應用


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