 |
台灣記憶體產業將風雲再起 (2020.01.30)
台灣的記憶體廠業在經過多年的洗鍊後，已經具備了挑戰領先者的實力，再加上5G與AI等新應用的助力，可能真的有機會變成產業的領先者。 |
 |
TrendForce：旺季備貨需求回溫 第三季NAND Flash廠商營收季增10% (2019.11.25)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查，2019年第三季NAND Flash產業營收表現，受惠於年底銷售旺季以及因應美中貿易衝突客戶提前備貨需求增加，激勵整體位元出貨量成長近15%，另一方面在供應商庫存水位改善下，抑制了以低價對Wafer市場倒貨的力道，進而帶動合約價跌幅收斂，第三季產業營收季成長為10.2%，達到約119億美元 |
|
TrendForce：東芝停電廠房復工慢於預期，第三季Wafer報價面臨漲價壓力 (2019.06.28)
東芝記憶體公司於四日市廠區於6月15日遭遇長約13分鐘的跳電狀況，包含新Fab2、Fab3、Fab4、Fab5以及Fab6在內的全體廠區於皆受衝擊，目前整個廠房的營運仍未完全復工。TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)評估，此事件將使得Wafer短期報價面臨漲價壓力，第三季2D NAND Flash產品價格可能上漲，3D NAND Flash產品價格跌幅則可能微幅收斂 |
|
TrendForce：次世代記憶體有望於2020年打入市場 (2019.05.20)
不論是DRAM或NAND Flash，現有的記憶體解決方案面臨製程持續微縮的物理極限，意即要持續提升性能與降低成本都更加困難。因此，Intel Optane等次世代記憶體近年來廣受討論，希望在有限度或甚至不改變現有平台架構的前提下，找到新的解決方案 |
|
Western Digital全新iNAND AT EM132嵌入式快閃記憶體 引領自駕車時代 (2019.05.13)
有鑑於汽車產業的儲存需求與日俱增，Western Digital Corp.透過更先進的技術與更高的儲存容量，協助汽車製造商與系統解決方案供應商完善現有與未來的應用服務，例如電動駕駛艙（e-cockpit）、人工智慧（AI）資料庫、先進駕駛輔助系統（ADAS）、先進車載資訊娛樂系統與自駕車車載電腦等 |
|
TrendForce：2018年第四季NAND Flash大廠營收季減16.8% (2019.02.22)
全球市場研究機構TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)表示，部分伺服器廠商因2018年第四季總體經濟不確定性提高，決定延後進貨或取消訂單，上游供應鏈亦因應進行產線調整，備貨力道偏弱，加上蘋果新機出貨不如預期以及整體換機需求轉趨疲弱影響，除此之外，Intel CPU缺貨也衝擊筆電需求低於預期 |
|
TrendForce：NAND Flash供應商2019年資本支出年減2% (2019.01.11)
TrendForce記憶體儲存研究（DRAMeXchange）指出，NAND Flash市場經歷2018年全年供過於求，2019年在筆記型電腦、智慧型手機、伺服器等主要需求表現難見起色下，預計產能過剩難解，因而使得供應商進一步降低資本支出以放緩擴產進程，避免位元成長過多導致過剩狀況加劇 |
|
敏博工業eMMC固態硬碟全系列隆重登場 (2018.01.17)
敏博(MemxPro Inc.)專注於發展企業、軍工、車載、物聯網應用之Flash儲存裝置與DRAM模組整合方案，推出一系列高容量SATA III MLC eMMC固態硬碟M3M系列，2.5吋固態硬碟容量可達5TB、mSATA與Slim SATA容量可達1TB |
|
英特爾、美光合作告止 2019年初將分道揚鑣 (2018.01.10)
英特爾(INTC-US)宣布和美光(MU-US)的閃存合作即將發生變化，雙方的合作會一直持續到 2019 年初，這個項目完成後，英特爾和美光將會正式分道揚鑣。
英特爾日前宣布，與美光的閃存合作將在2018年繼續研究第三代3D NAND的研發與生產，並且將持續到 2019 年年初，在此之後雙方將不再合作 |
|
擴產與淡季影響 2018年第一季NAND Flash價格恐走跌 (2017.12.12)
回顧2017年上半年，第一季在供給端由於2D-NAND轉往3D-NAND導致產能損失，加上中國手機廠商如Huawei, OPPO, Vivo的強勁備貨需求，加劇NAND Flash缺貨狀況，包含eMMC/UFS、Client SSD及Enterprise SSD合約價都有至少10%以上的價格漲幅 |
|
全新製程容量大躍進 達明電子新品PC100 NVMe SSD亮相FMS峰會 (2017.08.09)
一年一度的全球電子盛會Flash memory summit 於美國Santa Clara Convention Center舉行，企業用固態硬碟廠商達明電子與Microsemi於AB館攤位213展出，廣明光電旗下達明電子TECHMAN SSD，挾帶全新制程及新一代NVMe控制器，全力搶攻企業級固態硬碟市場 |
|
Western Digital發表可應用於3D NAND的X4技術 (2017.07.31)
全球儲存技術和解決方案供應商Western Digital公司發表開發出適用於64層3D NAND (BiCS3) 的X4 (每單元4位元) 快閃記憶體架構技術。憑藉之前開拓創新的X4 2D NAND 技術、成功商品化的經驗及深厚扎實的垂直整合能力，Western Digital再次成功研發推進適用於3D NAND的X4架構技術 |
|
[Computex 2017]WD力推64層3D NAND技術固態硬碟 (2017.05.31)
Western Digital推出以64層3D NAND技術所打造的消費性固態硬碟(SSD)。透過這個技術， Western Digital得以提供低功耗、高效能、耐久性和容量都更為提升的新一代固態硬碟(SSD)。
將採用64層3D NAND技術的SSD帶入PC市場，不僅代表Western Digital持續追求新技術的計畫，也同時為客戶帶來長期好處 |
|
NAND Flash供不應求，第三季品牌商營收季成長19.6% (2016.12.01)
TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange最新調查顯示，受惠於智慧型手機需求強勁，及供給端2D-NAND 轉進3D-NAND 所導致的整體產出減少，第三季NAND Flash開始漲價，使得NAND Flash原廠營收季成長19.6%，營業利益率也較上季大幅進步 |
|
Toshiba/WD攜手共拓3D NAND新時代 (2016.07.15)
日本半導體製造商Toshiba（東芝）與電腦硬碟大廠Western Digital（威騰電子）共同慶祝日本三重縣四日市新設半導體二廠的開幕儀式。
由於Flash Memory（快閃記憶體）在智慧型手機、SSD（固態硬碟） |
