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晶圓代工之爭方興未艾 (2017.10.05)
純晶圓代工市場將在未來五年持續蓬勃發展，預估在2016～2021年間的年均複合增長率為7.6%；而如此龐大的市場大餅，勢必也會引來各家晶圓代工廠的搶食。 |
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轉單傳言不斷 格羅方德：AMD產品100%由GF製造 (2017.09.04)
早先於2017年初時，超微半導體（AMD）推出了Ryzen處理器，當時外傳該公司將會放棄與多年戰友格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）合作，轉而交由三星（Samsung）或是台積電（TSMC）代工生產；不過，當時AMD對外聲明，其新一代處理器將仍由GLOBALFOUNDRIES代工 |
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傳IBM將出售半導體業務 (2014.02.17)
據EEPW指出，在剛剛以23億美元把低端服務器業務出售給聯想集團之後，近日又有消息稱IBM已經聘請投資銀行高盛，為旗下的半導體製造業務尋找潛在買家。目前IBM還沒有決定是否出售半導體製造業務，也有可能會尋覓一家合作夥伴，組建合資公司展開半導體製造業務 |
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Cadence：與合作夥伴之間的「信任度」得來不易 (2013.06.19)
沒有任何公司可以獨自實現16/14nm FinFET設計，
必須仰賴協作式的生態系統，由EDA商、IP商、晶圓廠商，
一起迎向FinFET設計與製造挑戰。 |
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三星平板與Intel Clover Trail+晶片初體驗 (2013.05.27)
雖然Intel已經積極佈局行動裝置晶片處理器，但目前最欠缺的仍是其他合作夥伴的「愛用」支持，現階段除了華碩以及聯想之外，大多的行動裝置處理器都還是朝向ARM陣營靠攏 |
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[MWC]Intel：CT+平台 打造手機平板高效能 (2013.02.26)
自從Intel瞭解到行動裝置這塊豐厚大餅後，面對著ARM強大勢力的來襲，Intel不得不加快布局行動裝置領域的腳步。趁著本月MWC大會的開幕，Intel推出了針對智慧手機與平板電腦之強化版Clover Trail+ Atom SoC平台，對外界顯示打造高效能行動裝置平台的決心 |
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iPhone 5發燒 誰擠進供應鏈？ (2012.12.14)
: iPhone 5看來不驚奇，但仍是賣得搶搶滾！
透過多家拆解報告，iPhone 5的零件供應商已一清二楚，
是誰拿到這張門票？這是張賺大錢的鐵票嗎？ |
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Molex推出LGA 2011-0 CPU插座 (2012.12.12)
Molex推出LGA 2011-0 CPU插座
支援頂級Intel Core* i7系列處理器
Molex公司推出取得英特爾(Intel)公司認可、適用於Core i7系列32nm-Sandy Bridge-E微處理器的LGA 2011-0 CPU插座，該插座經特別設計，能夠達到130W熱設計功率(Thermal Design Power, TDP)，可以替代用於英特爾Core i7-930、i7-950、i7-960、i7-980和i7-990X處理器的LGA 1366 CPU插座 |
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行動核心異質架構大未來 (2012.12.10)
為了發揮多核心異質架構的優勢，五家業者共同成立HSA基金會，
希望透過開放與標準化，加速異質架構處理器的發展。
這對處理器技術進展是重要里程碑，值得期待。 |
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ISSCC 2013精采論文搶先看 (2012.12.01)
第六十屆國際固態電路研討會（ISSCC 2013）明年二月將於美國舊金山舉行，本次大會主題為「供給未來動力的六十年」。此研討會由IEEE協會主辦，被半導體業視為「晶片設計奧林匹克競賽」，許多重量級半導體前瞻技術的論文都選擇在此會議中發表 |
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[分析]iPhone 5發燒 誰擠進供應鏈?(上) (2012.10.08)
不可否認，蘋果在iPhone 5上面下了很深的功夫。其一，為提高瀏覽網頁便利性，它的螢幕加大加長，從3.5吋變大到4吋，長度從115.2mm加大至123.8mm。其次為了薄型輕量，厚度從9.3mm減低輕到7.6mm，比4S厚度薄了約30%，重量從140g降至112g |
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雙核更勝四核 iPhone5是A15 inside? (2012.09.14)
在iPhone 5問世前，大家都在猜，其核心的A6處理器應該是4核心的架構，不然，就太遜了！不過，雖然Apple在發表會中沒有明講，但市場推估新一代的A6該是採用雙核心的架構沒錯，其性能不輸4核心架構，但省電效果更佳、尺寸也更低 |
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使ESD保護跟上先進製程的腳步 (2012.08.24)
先進的CMOS製程技術使IC設計人員能夠提供更高性能的元件，但也增加了額外電路板級靜電放電(ESD)保護以確保終端產品可靠性的需求。 |
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＜COMPUTEX＞ARM：多核心是趨勢 (2012.06.04)
行動裝置的發展越來越迅速，過去行動電話費時逾十年的時間在美國達到10%的市占率，這樣的市占率在智慧型手機市場短短七年就已達成，平板電腦更是在不到兩年的時間就達到同樣的市佔率 |
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Intel Medfield這次玩真的！ (2012.03.26)
Intel與ARM的競爭，已進入白熱化階段。
Intel今年推出的Medfield SoC，將主打手機、平板市場，
這場戰役，Intel已沒有退路，但市場會買單嗎？ |
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Galaxy S3規格疑曝光 比快、比相機、比續航力 (2012.01.03)
2011年三星在智慧型手機的代表作「GALAXY S II」，去年4月上市以來突破銷售千萬支，如此好賣相，讓一向僅在蘋果產品適用的發表前夕「輪番洩密」傳統，也開始出現在三星的夏一代旗鑑型智慧手機－GALAXY S III，拍照樣張被洩漏了 |
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破ARM+Win8鐵壁 Intel與Android結盟 (2011.11.07)
英特爾(Intel)在智慧手機和平板電腦的微處理器端起步較晚，目前在行動市場上遠遠落後給ARM陣營處理器。為了扳回一城，英特爾主動發起攻勢，與Google進行合作。未來新版的Android系統將能支援Atom處理器，並能結合Atom處理器的指令集架構及硬體裝置進行運算的最佳化 |
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走出台灣的科技坦途！ (2011.10.17)
價值：創意的3D內容產業。標準：創造品質走向全球。創新：朝著夢想持續前進。
3D顯示、LED照明、IC設計，三者看似完全不同的產業，卻藏著台灣重新出發的密碼。且看三位產業專家，如何為台灣電子產業的下一步把脈 |
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高速數位系統的互連完整性和散熱問題 (2011.08.01)
隨著互連速度超過了10Gbps，工程師和設計人員都在努力解決訊號完整性的問題，同時保持一個合理的熱能管理預算。系統散發的熱量如此之多，因此要保持溫度低於合理的水準，防止過早失效或人身傷害（連接器的溫度）是一個挑戰 |
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我挺摩爾定律！ (2011.05.27)
台積電董事長張忠謀四月底一席「半導體摩爾定律將在6至8年到達極限」的言論，再次引發業界對於摩爾定律是否能夠延續的討論。身為全球最大半導體整合製造商，英特爾五月初正式對外公佈可量產的立體三閘電晶體技術（3-D Tri-Gate transistors），這項技術自2002年開始發展，將是半導體產業能否繼續按照摩爾定律往下走的重要依據 |
