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Teledyne全新Ladybug6 360度相機全面量產 (2023.02.17)
Teledyne FLIR宣佈推出用於高精度 360° 球面圖像捕捉的全新 Ladybug6 相機。
Teledyne FLIR 資深產品經理 Mike Lee 表示：「對於需要高精度圖像的應用，例如高解析度地圖、道路量測和環境檢查，Ladybug6 可用經過現場驗證的格式為使用者提供其他製造商無法比擬的精密觸發控制和解析度 |
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Aspeed採用M31科技MIPI D-PHY IP 佈局全球360度影像晶片解決方案 (2019.06.04)
M31 Technology 與信驊科技(ASPEED Technology Inc.)今日宣佈，雙方將建立長期的合作夥伴關係。信驊科技開發的360度影像專用處理晶片(Cupola360)已採用M31的高速接口D-PHY IP，積極佈局全球全景影像晶片市場 |
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[COMPUTEX] 信驊秀新單晶片 六鏡頭360度影像處理性能優越 (2018.06.07)
VR與環場影片是目前正在快速崛起的影音應用，而台灣IC設計公司信驊科技(ASPEED)也抓住這個趨勢，在上月底發表了全球首款的360度影像處理單晶片（SoC）－ Cupola360，並在今年的COMPUTEX 2018展場中進行展示，透過其與合作夥伴共同開發的6鏡頭360度相機原型機與APP，展示其即時的高畫質環景影像拼接處理能力 |
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[COMPUTEX] Socionext攜手致伸推出超輕薄360度相機模組 (2018.06.05)
Socionext Inc. 與台灣合作夥伴致伸科技（Primax Electronics Ltd.）聯手，推出內建 Socionext Milbeaut影像訊號處理器的全球體積最小、最輕薄360度相機模組。
Socionext也將在6月5日至8日的「2018台北國際電腦展（Computex Taipei 2018）」中攜手致伸科技，展出上述360度相機模組，並展現雙方在高畫質影像領域之共創實力 |
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高通推出 10 奈米製程單晶片視覺智慧平台 增強運算功能 (2018.04.13)
行動處理器大廠高通（Qualcomm）宣布推出高通視覺智慧平台（Qualcomm Vision Intelligence Platform）。在該平台中，搭載了首款採用先進 10 奈米 FinFET 製程技術，專門針對物聯網（IoT）打造的系統單晶片（SoC）系列──QCS605 和 QCS603 |
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高通發表專門針對物聯網終端的視覺智慧平台 (2018.04.12)
高通技術公司推出高通視覺智慧平台（Qualcomm Vision Intelligence Platform），其中搭載了公司首款採用先進10奈米FinFET製程技術、專門針對物聯網（IoT）所打造的系統單晶片（SoC）系列 |
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ImmerVisin 虛擬實境&360度相機的全新微型全景鏡頭開始量產 (2017.03.01)
360度全景鏡頭發明者、沉浸式光學影像技術全球專家ImmerVision宣佈，新型360度全景鏡頭已由全球鏡頭供應商Kolen開始量產，該款全景鏡頭已經過最佳化，適用於虛擬實境和360度相機產品 |
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Inuitive下一代3D電腦視覺SoC中選用CEVA-XM4智慧視覺DSP (2016.06.08)
專注於智慧互聯設備的全球信號處理IP授權許可廠商CEVA公司宣佈先進的深度感測、電腦視覺和影像處理SoC器件開發商Inuitive公司已經取得CEVA-XM4智慧視覺DSP的授權許可，並且也已經部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺SoC器件NU4000之中 |
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Maker Faire：Taipei 2013活動報導 (2013.05.20)
「Makers」一書的作者Chris Anderson在自己的書中提到，「Makers運動」是讓數字世界真正顛覆現實世界的背後助手，是一種具有劃時代意義的新浪潮，全球將實現全民創造，掀起新一輪工業革命 |
