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用生成式AI教機器狗跑酷 讓機器人表現更上一層樓
安森美與伍爾特電子攜手 升級高精度電力電子應用虛擬設計
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英飛凌新款高性能微控制器AURIX TC4Dx可提供高速連接
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ROHM新款SiC蕭特基二極體支援xEV系統高電壓需求
西門子推出下一代AI增強型電子系統設計軟體 提升使用者體驗
貿澤與ADI合作全新電子書探索電子設計電源效率與耐用性
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專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
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迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
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台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
以戰略產業層次看無人機產業發展方向
「中國衝擊2.0」下的產業挑戰與機會
從電動車走向智慧車的新產業格局
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
可驗證商業模式及組團多樣化 推動AI創新應用落實
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
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電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
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投資與投機
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護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
Android
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
使用MV Drive、同步傳輸控制降低能源成本
PCB搶進智慧減碳革新
AI伺服器驅動PCB材料與技術革新
PCB智慧製造布局全球
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
一次到位的照顧科技整合平台
遠距診療服務的關鍵環節
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
物聯網
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮
低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求
從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
工業物聯網和機器學習塑造預測性維護的未來
研究:全球蜂巢式物聯網連接營收將於2030年突破260億美元
意法半導體嵌入式SIM卡支援新標準 將改變大量物聯網裝置管理方式
汽車電子
研究:全球電動車電池市場競爭升級 中國供應商持續擴大市佔率
研究:針對中國汽車的貿易限制 為西方汽車公司帶來挑戰
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
軟體定義汽車未來趨勢:革新產品開發生命週期
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
研究:歐洲車商面臨雙重挑戰 中國的競爭壓力與Euro 7排放目標
低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰
車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點
多核心設計
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列處理器 可滿足嵌入式系統需求
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
電源/電池管理
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
AI數據中心:節能減碳新趨勢
公共顯示技術邁向新變革
大眾與分眾顯示技術與應用
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
面板技術
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
網通技術
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
LoRa聯盟任命新領導團隊 加速LoRaWAN在物聯網生態系統全球擴張
掌握多軸機器人技術:逐步指南
PCIe高速I/O介面:韓國AI晶片產業應用現況
AI時代常見上網行為的三大資安隱憂
以低軌衛星實現定位導航應用 是現實還是炒作?
Mobile
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
鍺:綠色回收與半導體科技的新未來
中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
愛立信攜全球電信巨頭成立新合資企業 加速推動網路API應用創新
3D Printing
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
軟體設計開啟3D列印無限想像
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線
穿戴式電子
一次到位的照顧科技整合平台
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
工控自動化
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
使用MV Drive、同步傳輸控制降低能源成本
PCB搶進智慧減碳革新
半導體
3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來
研究:智慧手機平均售價因SoC和記憶體價格上漲而提高
SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
豪威集團與飛利浦合作開發車內駕駛健康監測解決方案
WOW Tech
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統
Palo Alto Networks:安全使用AI以應對日益嚴峻的網路威脅
研究:2024年第三季全球智慧手機出貨量成長2% 營收和平均售價創新高
Check Point發佈2025年九大網路安全預測 AI攻擊與量子威脅將層出不窮
研究:美國智慧手機Q3出貨量年減4% 需求持續低迷
研究:2028生成式AI智慧型手機出貨量將超過7.3億支
研究:中國智慧手機2024年第三季銷售 有望迎來五年首次年成長
研究:蘋果的創新兩難 在穩定與突破間尋求平衡
量測觀點
安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
是德科技推動Pegatron 5G最佳化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先進電源應用套件 加速電池測試和設計流程
利用微控制器實現複雜的離散邏輯
是德科技再生電源系統解決方案新成員 支援電動車和再生能源系統
科技專利
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
技術
專題報
【智動化專題電子報】AOI智慧檢測
【智動化專題電子報】AI製造
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
【智動化專題電子報】智慧充電樁
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
汽配及移動科技產業,參展熱烈報名中!
相關物件共
70
筆
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電競、VR發展成重點
(2016.07.12)
英特爾、AMD這兩家傳統PC產業中的老字號晶片大廠,在電競與VR話題的帶動之下,為了訴求更好的使用者體驗,各自推出了桌上型處理器,這是PC產業必須關注的議題之一。
NV:不管VR能否續存 群策群力才是關鍵
(2016.06.20)
今年COMPUTEX的主軸之一,很明顯是VR(虛擬實境),從晶片商到系統業者,都將VR視為展示重點。然而,在市場亦有一派說法認為,VR的發展,終將重蹈當時
3DTV
的覆轍。 對此
3D/4K顯示 打開醫療新市場
(2013.10.21)
「這邊的血管後方可能有腫瘤…」A醫師若有所思的說。 「很有可能,或許我們可以試試新的手術方法?」B醫師試圖提出新的建議。 兩位醫師的對話現場,並不是面對身體已經打開的病患,而是平面顯示器上顯示的病人3D身體影像,當然醫療用的螢幕並非普通螢幕,而是能顯示3D影像的專用螢幕
意法半導體協助NTT Plala推出先進新一代智慧型IPTV機上盒
(2013.04.29)
機上盒(STB)晶片供應商意法半導體宣佈,日本知名網路/IPTV服務供應商NTT Plala Inc日前推出的新一代先進機上盒採用了意法半導體的Orly 系統單晶片(SoC)。這款機上盒的製造廠商是日本家庭娛樂和寬頻網路設備供應商住友電工網路株式會社(Sumitomo Electric Networks, Inc),其業務遍及全球
ST STiH416晶片整合Comcast參考設計工具
(2013.02.21)
現在高階機上盒和視訊閘道開發人員可以大幅縮減多螢幕產品的上市時間,以最快的速度為消費者帶來豐富的多螢幕視覺體驗,這是因為意法半導體(簡稱ST)的Orly STiH416 系統單晶片 整合了Comcast的參考設計工具(Reference Design Kit ,RDK)
一款 3D TV 技術的評估-一款 3D TV 技術的評估
(2012.06.22)
一款 3D TV 技術的評估
3DTV
:儲存,傳輸和分配-
3DTV
:儲存,傳輸和分配
(2012.06.08)
3DTV
:儲存,傳輸和分配
CEVA推出藍牙4.0 IP
(2012.04.20)
CEVA日前宣佈,推出可用於單模和雙模應用的低功耗CEVA-Bluetooth 4.0 IP。在CEVA公司十多年的嵌入式應用Bluetooth技術設計和授權經驗的基礎上所發展的CEVA-Bluetooth 4.0,進一步擴展了該公司現有Bluetooth IP產品系列的規模,此一系列產品已出貨給數百萬個手機、消費電子和汽車產品
光射線空間
3DTV
採集系統-光射線空間
3DTV
採集系統
(2012.02.13)
光射線空間
3DTV
採集系統
ST展示全新高性能連網家庭平台
(2012.02.02)
意法半導體(ST)近日展示新一代連網家庭平台。意法半導體的STiH416是性能最強的連網家庭SoC(於2011年9月率先發佈,代號Orly),採用28奈米製程,擁有極其出色的運算性能,為用戶帶來真正令人震撼的家庭娛樂體驗
<CES>賽靈思7系列FPGA打造3D與4K2K解析度螢幕
(2012.01.10)
美商賽靈思(Xilinx)於日前宣布,推出以28奈米Kintex-7 FPGA打造的全新特定參考設計方案和全新開發基板,協助業者加速開發新一代的3D與4K2K解析度顯示技術,為消費者帶來豐富逼真的視覺體驗
可擴展的多視點視訊編碼進行互動
3DTV
-可擴展的多視點視訊編碼進行互動
3DTV
(2011.11.15)
可擴展的多視點視訊編碼進行互動
3DTV
意法半導體發佈高性能寬頻機上盒系統單晶片
(2011.10.24)
意法半導體(STMicroelectronics)擴大其在機上盒晶片市場的領先優勢,發佈將為用戶帶來非凡家庭娛樂體驗的高性能寬頻機上盒系統單晶片。 該晶片是意法半導體新一代家庭娛樂平台的一部份,可支援各種開放原始碼(open-source)作業系統環境
一款 NVIDIA 3D-TV 驅動軟體工具(免費14天試用版本)。-NVIDIA
3DTV
Play Free 14 Day Trial
(2011.08.31)
一款 NVIDIA 3D-TV 驅動軟體工具(免費14天試用版本)。
MOBILE‧
3DTV
---第一個版本的終端設備-MOBILE‧
3DTV
---第一個版本的終端設備 1.0
(2011.07.14)
MOBILE‧
3DTV
---第一個版本的終端設備
康寧---
3DTV
展望-康寧---
3DTV
展望
(2011.06.17)
康寧---
3DTV
展望
整合立體電視 - 捕獲,傳輸和顯示(
3DTV
)項目-整合立體電視 - 捕獲,傳輸和顯示(
3DTV
)項目
(2011.06.17)
整合立體電視 - 捕獲,傳輸和顯示(
3DTV
)項目
自動立體顯示技術的行動裝置
3DTV
的應用-自動立體顯示技術的行動裝置
3DTV
的應用
(2011.06.15)
自動立體顯示技術的行動裝置
3DTV
的應用
銳利,明亮,立體---打開畫像的品質行動裝置
3DTV
的編碼方法-銳利,明亮,立體---打開畫像的品質行動裝置
3DTV
的編碼方法
(2011.06.13)
銳利,明亮,立體---打開畫像的品質行動裝置
3DTV
的編碼方法
XILINX針對廣播電視業推新IP與特定設計平台方案
(2011.04.29)
美商賽靈思(Xilinx)於日前宣布,已在2011年美國廣播電視設備大展(NAB)中展示其廣播即時視訊引擎特定設計平台,並發表全新SMPTE2022 IP核心。該核心將可協助業者加速開發可處理高畫質影片,並具備能以10 Gbps速度透過IP網路協定來傳輸影片
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意法半導體整合化高壓功率級評估板 讓馬達驅動器更小且性能更強
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意法半導體新款750W馬達驅動參考板適用於家用和工業設備
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