 |
SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置 (2024.11.01)
SCIVAX公司與Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.聯合開發出一款名為Amtelus的3D感測光源裝置並研發量產技術。Amtelus的測試樣品將於2024年11月開始交付，由Shin-Etsu Chemical負責銷售。
SCIVAX迄今已成功推出Platanus，這款鏡頭能均勻擴散並發射光線，廣泛應用於汽車等各種3D感測光源需求，能夠幫助提升感測器性能 |
|
Lumotive與益登科技合作 加速台灣固態光達應用 (2024.04.17)
3D感測光學半導體技術先驅Lumotive宣布與益登科技策略合作，此次合作旨在加速Lumotive的光控超構表面（LCM）晶片在台灣市場的部署和推廣，著重於車用、機器人、無人機和安全應用 |
|
意法半導體擴大3D深度感測布局 打造新一代時間飛行感測器 (2024.04.16)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出一款全能型、直接式飛行時間（dToF）3D光達（光探測與測距）模組，其具備市場領先的2.3K解析度，同時還推出全球最小尺寸之50萬畫素間接飛行時間（iToF）感測器，並已獲得首張訂單 |
|
貿澤即日起供貨u-blox XPLR-HPG-2探索套件 (2024.02.21)
因應快速開發高精度GNSS應用的需求，貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供應u-blox的XPLR-HPG-2探索套件。XPLR-HPG-2探索套件為公分級準確度的自主機器人、資產追蹤和連線保健裝置等定位應用提供輕巧的開發和原型設計平台 |
|
MagikEye將於CES上展示圖像3D感測技術 (2023.12.22)
3D感測技術先驅Magik Eye公司將在美國拉斯維加斯舉行的2024年消費電子展（CES）上展示最新的下一代3D感測解決方案。Magik Eye以「為機器人時代提供人工智慧之眼」為使命，打造的Pico深度感測器（Pico Depth Sensor） |
|
工研院與Venom Golf共同打造智慧球場 推動運動科技普及 (2023.12.12)
面對人工智慧（AI）應用逐漸廣泛普及，藉科技將運動產業導入虛實互動、社群交流、精準訓練等新型態服務應用應運而生。台灣現也積極推動運動科技產業，目標於2030年成為兆元產業 |
|
歐特明多項產品榮獲2024台灣精品獎 (2023.12.12)
歐特明電子的oToParking自主泊車系統、大型車/電動巴士多合一ADAS AI影像辨識系統與AI 智慧照護 Time-of-Flight 3D 感測深度相機模組等三項產品榮獲台灣精品獎，歐特明表示，這三項產品為不同的應用領域，橫跨了乘用車、商用車以及AIOT並透過視覺AI技術為該產業帶來創新價值 |
|
經濟部通訊大賽連線全球 多國創新應用現身 (2023.11.11)
經濟部主辦的Mobileheroes通訊大賽，被業界譽為「通訊奧斯卡」，迄今已邁入第22屆，競賽最大的特色是由贊助企業出題，獲獎團隊可以得到企業資源支持，團隊在參賽過程中也與產業有深度連結的機會 |
|
「科技始之於你」首屆ST Taiwan Tech Day聚焦四大趨勢 展示創新成果 (2023.10.31)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）將於11月2日在台北文創舉辦首屆ST Taiwan Tech Day。該活動旨在為客戶和合作夥伴提供創新和成功所需之產品和解決方案的相關資訊。
本次活動以「科技始之於你」為主題，針對四大趨勢：智慧出行、電源與能源、物聯網與連接，以及感知世界等方向規劃多場演講，同步展示多達40個精心策劃的解決方案 |
|
歐特明iToF相機模組獲COMPUTEX 2023 Best Choice Award (2023.05.24)
歐特明電子跨足AIoT領域，推出視覺AI應用 Time-of-Flight 3D感測深度相機模組(iToF)大獲好評，榮獲COMPUTEX 2023 Best Choice Award工業類特別獎，歐特明表示，iToF相機模組可應用在特殊領域自動駕駛如AMR、 自駕堆高機等無人載具 |
 |
加速供應鏈轉型 區塊鏈為軟體服務提供新商機 (2023.01.19)
區塊鏈可為分散式賬本技術解決許多相當關鍵的議題。
除了加密貨幣，企業和政府也開始對區塊鏈的技術產生興趣。
面對機會，區塊鏈解決方案能在供應鏈中解決最緊迫的挑戰 |
|
歐特明與Sony合作開發ToF相機模組 共同進軍AIoT市場 (2023.01.05)
歐特明電子與Sony策略合作，共同開發新一代深度相機模組(ToF) ，可應用在特殊領域自動駕駛如AMR、 Autonomous Forklift等無人載具，除此之外，ToF相機模組加上視覺AI技術能夠發揮具有高隱密性的影像辨識功能 |
|
奇景光電於CES展示下一代AI和光學技術應用 (2022.12.27)
奇景光電今（27）日宣布，將在2023年1 月 5~8 日美國最大國際消費電子展（CES 2023）中展示獨特的AI 和光學產品線，包括 WiseEye智慧影像感測器、3D 感測和晶圓級光學鏡頭（wafer level optics；WLO）技術的系列應用 |
|
經部發表全台首個高爾夫球3D模擬器 工研院帶頭成立智慧產業聯盟 (2022.12.26)
當數位化技術日益擴大應用，經濟部技術處也在今（26）日宣佈成立「虛實創新科技領航智慧高球產業聯盟」，並展現由工研院開發的「高擬真虛實互動模擬系統」，已將該技術成功應用在台北市網球中心的爵沛高爾夫智慧球館，打造3D虛實融合的高球智慧場域，期盼能夠跨領域串接，構建智慧高爾夫球產業生態系 |
|
如何達到3D位置感測的即時控制 (2022.11.28)
本文回顧3D霍爾效應位置感測器的基礎知識，並描述在機器人、篡改偵測、人機介面控制和萬向節馬達系統中的用途；以及介紹高精密度線性3D霍爾效應位置感測器的範例 |
|
大聯大世平推出基於耐能晶片之3D AI人臉辨識門禁系統方案 (2022.11.16)
大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於耐能（Kneron）KL520晶片的3D AI人臉辨識門禁系統方案。在現代化經濟建設和智慧管理的驅動下，人工智慧門禁系統作為安防基礎核心迎來了前所未有的廣闊前景 |
|
EV Group推出次世代200毫米光阻製程平台 產出高出80% (2022.11.10)
晶圓接合暨微影技術設備商EV Group（EVG）宣布，發表次世代200毫米版本的EVG150自動化光阻製程系統，擴大光學微影領域的優勢。重新設計的EVG150平台包括先進功能與強化項目，與前一代平台相比，可提供高出80%的製程產出、通用性，以及減少近50%的設備佔地面積 |
|
Anritsu攜手臺大開發RIN 為VCSEL發展提供自動測試方案 (2022.11.08)
Anritsu安立知，宣佈國立臺灣大學光電工程學研究所採用Anritsu安立知領先市場的MS2850A系列的頻譜分析儀/訊號分析儀平台，成功應用於垂直共振腔面射型雷射（Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser；VCSEL）測試 |
|
英飛凌ToF影像感測器助力DREAME掃拖機器人 (2022.11.07)
追覓（Dreame）近期推出全新掃拖機器人Dreame Bot W10 Pro，這款智慧型掃拖機器人的攝影機搭載了由英飛凌與pmdtechnologies共同開發的REAL3飛時測距（ToF）影像感測器。ToF影像感測器可協助服務機器人及掃拖機器人實現智慧導航、3D環境測繪以及出色的避障功能 |
|
隔空觸覺應用看漲 imec開發微型超音波陣列技術 (2022.10.13)
比利時微電子研究中心（imec），於本周舉行的2022年IEEE國際超音波會議（International Ultrasonics Symposium），展示了新型壓電式微型超音波換能器（pMUT）陣列，它能與平面顯示器（FPD）製程技術相容 |
