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Entegris推出下一代 450 mm晶圓承載盒 (2014.12.08)
高度先進製造環境提升產量材料與解決方案廠商 Entegris公司推出下一代 450 mm 晶圓承載盒解決方案（P2），這個解決方案能夠安全可靠地運輸半導體製程所需的 450 mm晶圓，供應至世界各地
Lam Research完成與Novellus Systems的合併交易 (2012.06.08)
Lam Research Corp.宣佈已完成與位於加州聖荷西的Novellus Systems, Inc.合併交易。 這項交易完成後，Novellus的股東將按1:1.125的比率將持有的Novellus普通股免稅兌換為Lam Research普通股
半導體五大巨擘 攜手建立紐約晶片中心 (2011.09.28)
紐約州州長Andrew Cuomoy在本周二(27日)宣布，IBM、三星、全球晶圓、英特爾及台積電等五家科技業者結盟，未來五年將投資44億美元在紐約州阿爾巴尼一項奈米科技研究計畫，攜手創建下一代電腦晶片技術研究中心
奈米世代微影技術之原理及應用 (2004.08.04)
微影技術在半導體製程中一直被認為是最重要的步驟，包括一直被廣泛應用在定義圖案的光學微影以及被應用在光罩製作上的電子束微影，而未來進入奈米時代之後，微影技術也面臨許多更新的挑戰，本文將藉由簡介先進微影技術之能力與限制，為讀者剖析目前主流微影術技術之應用與發展趨勢


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