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高通發表全新Snapdragon 7+ Gen 2行動平台 GPU效能提升2倍 (2023.03.20)
高通技術公司宣佈推出全新 Snapdragon 7+ Gen 2 行動平台,為 Snapdragon 7 系列帶來全新頂級體驗。Snapdragon 7+ Gen 2 提供出色的 CPU 與 GPU 效能,支援順暢、持久的遊戲體驗,動態低光源攝影和 4K HDR 錄影,AI增強體驗,以及高速 5G 與 Wi-Fi 連接能力
聯發科全球首秀5G衛星網路通訊晶片 MWC 2023展全系列方案 (2023.02.22)
聯發科今日宣布,將於2023年世界行動通訊大會(MWC 2023)期間,以「Brilliant Technology for Everyday Life」為主題,展示衛星通訊、5G、行動計算和無線連網技術等最新進展,包括行動通訊的天璣系列、寬頻連網的Filogic、智慧物聯網的Genio、Chromebook的Kompanio及智慧電視的Pentonic等全產品組合
聯發科發表4奈米天璣7200行動平台 第六代AI優化性能與續航力 (2023.02.16)
聯發科技今日發佈天璣7200行動平台,這是天璣7000系列的首款新平台。聯發科指出,天璣7200擁有先進的AI影像功能、遊戲優化技術與5G連網速度,擁有更佳續航力。採用天璣7200行動平台的終端裝置,預計將於今年第一季度上市
ViewSonic最新4K超短焦雷射電視 打造現代家庭劇院 (2022.11.03)
ViewSonic推出最新的4K超短焦智慧雷射電視X2000B-4K和X2000L-4K。採用第二代雷射螢光技術,無燈泡的設計讓使用壽命長達2萬小時。 生動的4K HDR影像,搭配支援Dolby/DTS杜比數位環繞音效的Harman Kardon揚聲器,可立即提升視聽體驗,享受比觀看一般電視更驚豔的影音效果,是打造現代家庭劇院的理想裝置
聯發科技發佈天璣1080行動平台 加速5G終端推向市場 (2022.10.11)
聯發科技天璣系列5G行動平台再添新成員天璣1080,性能和影像功能更為出色。天璣 1080提供了多項關鍵技術升級,以聯發科技先進的硬體和軟體技術,協助終端廠商加速產品上市
技嘉4K電競螢幕產品線屢獲全球媒體與國際設計獎項肯定 (2022.09.02)
近年電競與家機娛樂潮持續延燒,市場研究機構Research And Markets預測,全球電子遊戲市場與家機遊戲市場將於2026年分別達到近2,703億美元及1,039億美元。 技嘉科技持續聆聽消費者需求,持續為玩家打造完整的4K戰術型電競螢幕產品線,全系列皆配備HDMI 2
聯發科旗艦5G行動平台再升級 天璣9000+以更高時脈衝性能 (2022.06.22)
聯發科技今日發布天璣9000+旗艦5G行動平台。天璣9000+採用台積電4奈米製程和Armv9架構,其中Arm Cortex-X2超大核心的運算時脈再向上提升達到3.2GHz(前一代為3.0 GHZ),性能增加5%,而GPU性能也提升超過10%
訊連全新PowerDVD 22打造劇院規格影音體驗 (2022.05.16)
多媒體創作軟體廠商訊連科技發表全新升級PowerDVD 22多媒體播放軟體。PowerDVD不僅支援8K、4K HDR、藍光及各種主流格式檔案播放,使用者亦可將收藏的電影、音樂等多媒體內容串流至多台裝置,隨時隨地享受身歷其境的影音體驗
圓剛推出首款企業級4K網路攝影機 Intel顯示卡全球獨家支援 (2022.05.12)
隨著生活新常態的各樣需求漸增,視訊會議應用的遠距溝通需要清晰穩定的影像品質來輔助,圓剛發表網路攝影機系列旗艦機種PW515 4K自動對焦AI網路攝影機,PW515提供4K HDR的高動態範圍的色彩表現
賽靈思:深耕自適應計算 助力AVB領域加速創新 (2021.07.05)
賽靈思整個業務體系的核心市場覆蓋了六大垂直市場 (汽車、工業物聯網、視覺、醫療和科學,航空航太,測試測量及模擬,專業音視頻和廣播,消費電子),這些領域的年收入份額不斷 擴大,從最新的財報看已經占了公司主要業務收入的60%以上
聯發科發布6奈米5G晶片天璣900 支援雙卡雙待和VoNR服務 (2021.05.13)
看好5G滲透率持續提升,聯發科今日發佈天璣系列5G SoC最新產品天璣900,滿足5G產品的中高階市場需求。天璣900採用6奈米先進製程,搭載4K HDR影音引擎,支援高達1.08億像素鏡頭及Wi-Fi 6連網、旗艦級儲存規格及120Hz的FHD+超高畫質解析度顯示,搭載該晶片的終端產品預計於今年第二季在全球上市
高通推出Snapdragon 780G 5G行動平台 推升7系列頂級性能 (2021.03.26)
高通技術公司宣布發表7系列產品組合的最新產品:高通Snapdragon 780G 5G行動平台,整體設計除了提供強大的AI效能與出色的鏡頭拍攝表現,還透過高通Spectra 570三組影像訊號處理器(ISP)與第六代高通AI引擎,協助使用者無縫捕捉、提升並分享他們日常時刻的最佳畫面
BenQ瞄準四大應用場域 打造新常態科技生活 (2021.03.11)
BenQ今日舉行「快樂科技再進化」新春發表會,分享新市場策略,瞄準家庭、職人、商用、教育四大場域,推出多款應用創新生活的產品。 BenQ台灣區總經理楊士良表示,BenQ面對新常態持續透過「硬」(產品開發硬實力)、「軟」(全新服務體驗)整合發掘新商機
採台積6奈米製程 聯發科發表5G單晶片天璣1200 (2021.01.20)
聯發科技今日已線上形式在台發布最新5G 旗艦級系統單晶片—天璣1200與天璣1100,採用台積電6奈米先進製程,強化在5G、AI、拍照、影片、遊戲等性能。 聯發科指出,天璣1200整合聯發科技5G數據機,測試並通過德國萊因 (TUV Rheinland) 認證,在6大維度、72個應用場景支持高性能5G連網
高通透過新一代運算平台推動5G PC生態擴展 (2020.09.07)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司於上週柏林國際消費電子展(IFA)上,推出Snapdragon 8cx第二代5G運算平台。用戶將能夠享受到多天電池續航、5G連接、企業級安全性能、AI加速以及先進的拍攝和音訊技術帶來的體驗
高通RB5平台首次結合5G與AI 開發低功耗機器人與無人機 (2020.06.18)
高通技術公司今天宣布推出高通機器人RB5平台,這是高通專為機器人設計,全新具整合性和全面性的方案。在機器人與無人機產品應用的RB3平台的成功基礎上,高通機器人RB5平台提供豐富的軟硬體與開發工具
聯發科發表中階5G單晶片天璣820 搭載獨立APU3.0 (2020.05.18)
聯發科技今(18)日發表5G系統單晶片SoC新品——天璣820。聯發科技天璣820採用7奈米製程,整合全球頂尖的5G數據機和最全面的5G省電解決方案,加上旗艦多核CPU架構以及高效能獨立AI處理器APU3.0,展現聯發科於中高端5G智慧型手機中樹立標竿的實力與信心
登場CES 聯發科宣布天璣800系列5G晶片細節 (2020.01.08)
聯發科技今日於CES 2020發佈「天璣800」系列5G晶片,為中5G智慧手機帶來旗艦級的功能、能效與體驗。該晶片承襲天璣系列的系統單晶片(SoC)特點,使用7奈米製程。首批搭載「天璣800」系列5G晶片的終端手機將於2020年上半年問市
[COMPUTEX] 技嘉高效能筆電New AERO為5G世代而生 (2019.05.28)
5G時代轉瞬將至,因應數位內容急速迸發的趨勢,技嘉科技(GIGABYTE)於Computex 2019推出旗下高效能筆電最新力作New AERO系列筆電,以極致效能、精準真實色彩、鮮豔4K OLED、友善介面四大優勢,為分秒必爭的內容創作者打造出滿足所有創作情境的「行動工作室」
ATEN宏正歡慶40週年 將於COMPUTEX 2019 展現創新成果 (2019.05.23)
宏正自動科技(ATEN International) 5月21日召開COMPUTEX 2019展前記者會,說明將於5月28日至6月1日於2019 COMPUTEX TAIPEI,以「Passion for Excellence」為主題,展示一系列AV meets IT的最新整合性解決方案與前瞻市場應用,以及40年來於全球營運與研發創新上的具體成果,宣示ATEN持續與客戶攜手追求卓越的熱情永不停歇


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