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報告：至2030年5G和5G RedCap將引領互聯汽車市場 (2024.07.12)
根據Counterpoint研究，預計在2020年至2030年間將以13%的複合年增長率增長，汽車NAD模組出貨量將2030年超過7億台。
針對互聯汽車預測增長，Counterpoint Research研究分析師Subhadip Roy表示，現在正進入了汽車2 |
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imec推出基地站與手機ADC元件 推動超5G通訊發展 (2024.06.23)
於本周舉行的IEEE國際超大型積體電路技術研討會（VLSI Symposium）上，比利時微電子研究中心（imec）推出兩款用於基地站與手機的先進類比數位轉換器（ADC）。支援射頻（RF）取樣的基地站ADC在高達5GHz的多個頻段運行，並結合高解析度與高線性度，功耗也很低 |
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AI PC華麗登場 引領算力為王的時代 (2024.05.28)
AI PC的普及需要軟硬體共同發展，在處理器、記憶體和作業系統等技術的進步，AI PC應用將更加豐富，並成為未來PC產業的重要趨勢。 |
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調研：至2030年全球聯網汽車銷量將超過5億輛 (2024.04.30)
隨著未來十年新車型的推出，5G連接將成為滿足新興高階行動應用需求的關鍵。根據Counterpoint Research最新報告《全球互聯汽車技術、地區及品牌預測》，目前已有三分之二的新車配備了嵌入式連接功能，預計到本十年末，這一比例將接近100% |
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5G測試技術：實現高精度和最佳化效能 (2023.12.26)
廣泛的5G部署和整合需要專門的元件來實現所需的網路速度、強度和可靠性，本文敘述如何針對5G應用來調整設計、測試和製造方法，加以實現元件的最佳化。 |
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開啟創新：5G與智慧城市的未來 (2023.11.20)
5G將催生一個由互聯裝置組成的智慧生態系統，能夠使用巨量資料來改變我們的工作、生活和娛樂方式，並且與物聯網、人工智慧、延展實境和區塊鏈等新興技術相互結合，在這個高度互聯新世界，「智慧城市」的概念終將成為現實 |
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愛立信：5G用戶願意為差異化服務支付更多費用 (2023.11.09)
愛立信消費者行為研究室（以下簡稱消費者研究室），日前發布最新的研究顯示：20%的5G智慧手機用戶正在尋求針對高要求應用的差異化5G服務體驗，比如服務品質（QoS） |
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廣積推出強固型5G無風扇IoT邊緣閘道器電腦系統 (2023.10.27)
全球知名工業電腦專業製造廠廣積科技推出具備高可靠度工業級效能的AGS101T強固型IoT閘道器無風扇邊緣運算電腦系統。支援5G的AGS101T特點包含超輕巧的體積、堅固耐用的設計、寬溫運作、寬範圍電源輸入、以及多元化的I/O選項，使其成為IoT工業物聯網邊緣應用的完美解決方案 |
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高通持續與名車製造及供應商合作 支援Snapdragon數位底盤車輛 (2023.09.07)
高通技術公司與Mercedes-Benz集團（Mercedes-Benz AG）近日宣布，雙方將透過Snapdragon數位底盤解決方案，持續提供Mercedes-Benz廣為人知的數位豪華體驗。為2024年上市的Mercedes-Benz E-Class轎車帶來最新車內技術和功能，將包括頂級多媒體功能，可用於安全、個人化及高度直覺控制功能的人工智慧（AI），與超高速5G無縫連接 |
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高通Snapdragon車連網平台 賦予JLR新車5G功能 (2023.09.07)
近期英商電動車品牌（JLR）致力於「重塑未來」策略，透過設計打造富有永續性的現代奢華願景，以及高通技術公司與之持續技術合作，旨在支援JLR新車高度整合的先進數位座艙和資訊娛樂系統 |
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量測助力產業創新的十大關鍵字 (2023.08.03)
2023年上半年，ChatGPT紅遍全球，人工智慧、B5G/6G、物聯網、雲端運算、軟體自動化等新興技術的快速發展進一步推動科技行業的復甦，行業展會、線下活動重回正軌，政策支援和資本市場回暖，也將為科技企業提供更多支援 |
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Kioxia新一代UFS Ver. 4.0裝置優化內置儲存傳送速率 (2023.06.01)
為持續推進通用快閃記憶體存儲技術（UFS）發展，Kioxia推出新一代UFS Ver. 4.0 嵌入式快閃記憶體存放裝置，採用小型封裝，可提供快速的內置儲存傳送速率，並針對各種下一代行動應用程式進行優化，包括先進的智慧型手機 |
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是德攜手新思、安矽思 推出79 GHz毫米波設計參考流程 (2023.05.11)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）聯合新思科技（Synopsys）和安矽思科技（Ansys），共同推出適用於16奈米精簡型製程技術（16FFC）的全新79 GHz毫米波射頻設計參考流程，可加速實現可靠的79 GHz收發器積體電路（IC） |
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愛立信和聯發科合作以載波聚合解決方案擴大5G部署 (2023.03.30)
愛立信和聯發科技聯手再創5G網速里程碑。雙方成功合併四個通道，包括一個分頻雙工（Frequency Division Duplex, FDD）和三個分時雙工（Time Division Duplex, TDD），下行速率可達4.36 Gbps，成為此種頻段組合目前已知的最高速度 |
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環旭電子研製AI車隊行車記錄器實現高效車隊管理 (2023.03.22)
在車隊管理時，透過有效的即時監控貨物、人力與車隊保養情況，能夠因應車隊管理的動態需求。環旭電子推出商用行車記錄器，幫助企業客戶實現更高效的車隊管理。此款商用行車記錄器搭載高通人工智慧（AI）演算法平台，並配備多個攝影鏡頭；出色的介面和 RF 連通性可與感測器實現一體化，從而擷取車輛的即時監控資訊 |
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英業達、英特爾與微軟透過5G Next Lab 推動產業創新 (2022.12.14)
英業達與英特爾和微軟共同舉辦5G Next Lab 開幕儀式。活動以「5G 串聯新世代，AI 驅動大未來」為題，展示與AI整合之5G連接解決方案，並於各種智慧場景之應用，例如智慧工廠、智慧家庭、智慧醫療和智慧交通，以演繹次世代之產業創新 |
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英業達、新漢、趨勢和微軟四方合作 加速製造業數位轉型 (2022.12.14)
延續近年來工業電腦族群為了擴大出海口，積極合縱連橫趨勢。英業達、新漢、趨勢科技和微軟今（14）日簽署了四方合作備忘錄，以揭示共同釋放5G具體價值，加速製造業數位轉型的強烈願景和意圖，也為英業達未來與所有生態系合作夥伴的整合開啟新頁 |
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聯發科成功完成5G NTN衛星手機實驗室連線測試 (2022.08.18)
聯發科技日前使用搭載自家具5G NR NTN衛星連網路功能晶片的智慧型手機，於實驗室環境測試中成功打通衛星連線，讓5G手機全球首次支援非地面網路的雙向資料傳輸。
本次測試遵循5G國際標準組織 3GPP Rel-17 規範定義的功能和程序 |
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是德協助高通Snapdragon運算平台驗證採用Arm架構5G PC (2022.07.21)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）為提供全球先進的設計和驗證解決方案，以推動網路連接與安全創新的技術領導廠商，為首家量測廠商透過以軟體為中心的整合式測試解決方案，讓筆記型電腦製造商能夠在Snapdragon運算平台上驗證採用Arm架構的5G Windows PC |
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虛實融合方興未艾 數位化整合成為必要 (2022.06.01)
疫情加速元宇宙發展與半導體創新，數位轉型成為強化企業韌性關鍵。
新一波的遠端協作，將建立一個由互連系統組成的複雜網絡，
透過軟體與硬體的整合，確保使用者能獲得安全與無縫的體驗 |
