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英飛凌攜手Worksport 以氮化鎵降低可攜式發電站重量和成本 (2024.03.13)
英飛凌科技宣佈與 Worksport合作,共同利用氮化鎵(GaN)降低可攜式發電站的重量和成本。Worksport 將在其可攜式發電站轉換器中使用英飛凌的 GaN 功率半導體 GS-065-060-5-B-A 提高效能和功率密度
Transphorm新款TOLT封裝形式的SuperGaN FET提供更靈活的熱管理 (2023.11.29)
Transphorm繼近期推出三款新型TOLL FET後,推出一款TOLT封裝形式的SuperGaN FET,新品TP65H070G4RS電晶體的導通電阻為72毫歐,為採用JEDEC標準(MO-332)TOLT封裝的頂部散熱型表面貼裝氮化鎵元件
歐洲航太技術展在德國盛大展開,全球吸睛 鐳洋推出衛星通訊整合方案,目標搶佔龐大的歐洲衛星商機 (2023.11.15)
知名歐洲航太技術展(Space Tech Expo Europe)將於11月14至16日在德國布萊梅盛大舉行,共吸引全球 40 多個國家、逾650家廠商參與,首次參展的衛星天線設計大廠鐳洋科技創辦人王奕翔今(15)日指出
Transphorm氮化鎵元件助力DAH Solar微型逆變器光伏系統 (2023.10.12)
世界首個整合型光伏(PV)系統採用Transphorm氮化鎵平台,DAH Solar是安徽大恆新能源技術公司子公司。該整合型光伏系統已應用在大恆能源的最新SolarUnit 產品。DAH Solar認為系統中所使用的Transphorm的GaN FET元件
Transphorm推出新款TOLL FET 可支援高功率AI應用 (2023.10.11)
Transphorm推出三款採用TOLL封裝的SuperGaN氮化鎵場效應管(FET),導通電阻分別為35、50和72毫歐姆。Transphorm的TOLL封裝配置符合業界標準,意即SuperGaN TOLL FET可直接替代任何E模式TOLL解決方案
宜普:氮化鎵將取代650伏特以下MOFEST市場 規模約數十億美元 (2023.09.04)
隨著氮化鎵 (GaN)技術在各產業中扮演起重要的角色,中國政府已積極透過資助計畫、研發補助以及激勵政策等方式來支持氮化鎵技術在中國的發展。此外,中國近年來出現了許多專注於研發氮化鎵的公司,並且包括復旦大學、南京大學、浙江大學及中國科學院等大學或研究機構也積極地投入氮化鎵相關領域的研究及發展
實現電動車齒輪精密加工 (2023.08.24)
因應近年來國內外製造業受到後疫時期歐、美市場高通膨與匯率因素影響,以及中國大陸經濟復甦力道不佳波及,導致如金屬加工、設備業,以及馬達、減速機齒輪等關鍵零組件發展不如預期,勢必要跨足新興產業領域,並符合淨零碳排趨勢以維持國際競爭力
數位智慧催動綠色製造進程 (2023.08.07)
智慧製造或綠色製造早已不是新聞,全球製造業積極採用製程中不產生污染、節能低碳或使用替代性/再生能源以達永續目標。
臺首枚自製氣象衛星「獵風者」起運 預計9月發射升空 (2023.07.16)
臺灣首枚自製氣象衛星衛星「獵風者衛星」,14日自國家太空中心(TASA)起運往法屬圭亞那,預計今年9月自圭亞那太空中心(CSG)搭乘亞利安公司(Arianespace)的Vega火箭升空。 獵風者衛星今日上午自新竹科學園區的國家太空中心起運前往桃園國際機場
Transphorm發佈首款1200伏GaN-on-Sapphire器件的模擬模型 (2023.06.19)
全球高可靠性、高性能氮化鎵(GaN)電源轉換產品供應商Transphorm推出新款1200伏功率管模擬模型及初始規格書。TP120H070WS功率管是迄今業界可見推出的唯一一款1200伏GaN-on-Sapphire功率半導體
Transphorm新款SuperGaN FET驅動器方案適合中低功率應用 (2023.06.16)
全球氮化鎵(GaN)功率轉換產品供應商Transphorm 發佈一款高性能、低成本的驅動器解決方案。這款設計方案針對中低功率的應用,適用於LED照明、充電、微型逆變器、UPS和電競電腦,強化公司在此30億美元電力市場客戶的價值主張
CGD推出ICeGaN 650 V氮化鎵HEMT系列產品 (2023.05.12)
Cambridge GaN Devices(CGD)今日宣布推出第二代的 ICeGaN 650 V氮化鎵 HEMT 系列產品,提供領先業界的耐用性、易於使用及最高效率等特色。H2 系列 ICeGaN HEMT 採用 CGD 的智慧閘極介面,幾乎消除一般 E 模式 GaN 的各種弱點,大幅加強過電壓耐用性、提供更高的抗雜訊閾值,以及提升 dV/dt 抑制和 ESD 保護效果
Digi-Key歡慶50週年里程碑 持續促進全球創新 (2023.04.06)
Digi-Key Electronics 近日歡慶公司營運 50 週年。美國明尼蘇達州錫夫里弗福爾斯市(Thief River Falls)市長 Brian Holmer宣布 2023 年 4 月 3 日為該州的「Digi-Key 日」,以紀念達成此里程碑
NVIDIA:AI加速觸及各產業 龐大生態系將不可能化為可能 (2023.03.22)
隨著如今運算技術出現他所說的「光速」發展速度,NVIDIA 創辦人暨執行長黃仁勳今日宣布與 Google、微軟、Oracle(甲骨文)及多家重量級企業展開更大規模的合作活動,將為各行各業帶來嶄新的人工智慧、模擬及協作能力
高通在MWC展示Wi-Fi 7動能 斬獲超過175款終端設計 (2023.03.03)
隨著Wi-Fi 7時代的到來,高通技術公司已再次與全球生態系合作夥伴攜手推動新一代Wi-Fi技術的演進。在Wi-Fi技術領域擁有25年的專業和累計,高通成為Wi-Fi領域排名第一的半導體公司 (基於出貨量統計),Wi-Fi產品出貨量超過65億
GTC 2023黃仁勳將探討工業元宇宙商機與OpenAI等議題 (2023.03.02)
NVIDIA(輝達)創辦人暨執行長黃仁勳將在GTC 2023發表主題演講,內容將涵蓋在人工智慧、元宇宙、大型語言模型、雲端運算等方面的最新進展。 預計將有超過25萬人報名參加這次為期四天的線上大會,大會邀集來自幾乎所有運算領域研究人員、開發人員和產業領袖的650多個議程
5G網路持續部署 企業專網未來性值得期待 (2023.02.22)
隨著5G網路持續部署,5G產品組合將發揮越來越明顯的優勢。5G專網正快速成長,其市場規模預期2030年將達到650億美元。然而通往5G專網的道路,從開始部署到正式運營,充滿了不同挑戰
Cadence看好3D-IC大趨勢 持續朝向系統自動化方案商前進 (2022.12.14)
益華電腦(Cadence Design Systems),日前在台北舉行了媒體團訪,由Cadence數位與簽核事業群的滕晉慶(Chin-Chi Teng)博士與台灣區總經理Brian Sung親自出席,除了分享Cadence在台灣的業務進展外,也針對未來的方案與市場布局做說明
達發實現全球首款下上行達8 Gbps方案 提升電信業者競爭力 (2022.10.05)
達發科技(聯發科子公司)今日宣布,該公司已成功突圍搶進美國市場,為電信業者成功導入符合美國FCC規範之光纖固網寬頻晶片解決方案,在Speedtest驗證下實現全球第一個上下行皆達到8 Gbps 及3ms低延遲水準之XGS-PON布建;傳輸速度和布建速度皆超乎市場預期
全球PCB製造商排行榜:台資營收領先、陸資家數居冠 (2022.08.23)
全球電路板製造的成長態勢此消彼長,由N.T.Information中原捷雄(Hayao Nakahara)博士所調查的全球電路板(PCB)製造商排行榜於日前公布,報告顯示2021年全球的電路板產值約為870億美元,營業額超過1億美元的電路板製造商共146家入榜,較2020年128家成長18家,若依營業額來看,台商以32


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