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Microchip推出單對乙太網PHY 實現超低TC10休眠電流 (2020.07.29)
乙太網架構的普及簡化了許多不同應用的設計、配置和控制。對於需要比以前更高資料傳輸速度的行動互聯網來說,這一點尤為重要。車聯網非常依賴於局部聯網,在這種網路中,一部分設備處於休眠狀態,隨需求而喚醒
Cadence與聯電完成28奈米HPC+製程先進射頻毫米波設計流程認證 (2020.07.23)
聯華電子宣布Cadence毫米波(mmWave)參考流程已獲得聯華電子28奈米HPC+製程的認證。透過此認證,Cadence和聯電的共同客戶可利用整合的射頻設計流程,加速產品上市時程。此完整的參考流程是基於聯電的晶圓設計套件(FDK)所設計的
PI推出全新InnoSwitch3返馳式切換開關IC 瞄準汽車EV應用 (2020.07.16)
節能型電源轉換領域的高壓積體電路廠商Power Integrations(PI)今日宣布推出符合AEC-Q100要求的 InnoSwitch3-AQ返馳式切換開關,該產品整合了750V MOSFET和二次側感測。符合要求的全新裝置系列瞄準汽車EV應用,例如牽引變頻器、車載充電器(OBC)、能源管理系統(EMS)DC/DC匯流排轉換器和電池管理系統(BMS)
因應中國新能源汽車市場需求 車用電子多功能整合應用 (2020.07.09)
因應新能源汽車(NEV)的強勁發展趨勢和當地市場需求,意法半導體(ST)中國團隊推出車用電子產品。
PI推出LinkSwitch-TN2高壓切換開關IC 直攻400VDC EV應用 (2020.07.01)
節能型電源轉換領域的高壓積體電路廠商Power Integrations(PI)今日宣佈推出獲得AEC-Q100認證的LinkSwitch-TN2切換開關IC版本,其適用於降壓式或非隔離返馳式應用。新型汽車級LinkSwitch-TN2 IC具備整合式750V MOSFET
Microchip推出最小maXTouch電容式觸控螢幕控制器 支援多指觸控 (2020.06.30)
在車載中央資訊娛樂顯示幕(CID)之外,汽車製造商正在試圖增加觸控顯示幕,以幫助提升並改善駕駛體驗。為支援這類具有先進功能的輔助顯示幕應用,Microchip Technology Inc.今日推出全新MXT288UD觸控螢幕控制器系列,擴展其maXTouch產品組合
TI:PaaK應用是車載低功耗藍牙的連網趨勢 (2020.06.23)
全球網路無遠弗屆,正在快速影響汽車產業,許多車主認為,車用無線網路只是與車內資訊娛樂系統互動,隨著新應用陸續問世,例如車主與車輛的個人化互動、引擊未發動時的低功耗網路連線運作通道,或是透過手機即鑰匙(PaaK)應用的被動式解鎖體驗
收購Cypress顯效益 英飛凌推首款單一NOR Flash安全功能方案 (2020.06.22)
收購賽普拉斯半導體(Cypress)助力英飛凌科技提升其在記憶體解決方案的能力。英飛凌宣布推出Semper Secure,擴展其Semper NOR快閃記憶體平台。Semper Secure NOR快閃記憶體是首款在單一NOR快閃記憶體裝置中,整合資料安全(security)及功能安全(functional safety)的記憶體解決方案
克服高溫隔離挑戰 TI打造符合AEC-Q100最寬溫標準的數位隔離器 (2020.06.11)
隨著48V系統混合動力汽車在汽車業界日益普及,車內網路訊號隔離需求更顯重要,若無法有效且可靠地保護低電壓線路,使用較高電壓的優勢將大打折扣。 但光是在48V車輛的高電壓活動裡隔離訊號還不足夠
ams推出新型位置感測器 推動汽車產業的電動化進程 (2020.06.04)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG)今天宣布推出最新的位置感測器,可降低系統成本並推動動力方向盤,主動避震控制和煞車等關鍵安全相關功能,朝向電動化發展,進一步朝向更安全、更智慧、更環保的汽車邁進
東芝針對車用ECU推出MOSFET閘極驅動器開關IPD (2020.05.26)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)推出閘極驅動器開關智慧功率元件(IPD) TPD7107F。該產品用於控制接線盒和車身控制模組等車載電子控制單元(ECU)的供電電流的通斷,並計畫於即日起出貨
工程師之數位隔離指南 (2020.05.12)
本文說明數位隔離器IC是一種可行、體積緊湊且功耗較低方法,能夠在多種雜訊環境中提供數位訊號的電氣和實體隔離。
恩智浦推出全新Wi-Fi 6產品組合 加速物聯網、汽車、存取和工業採用 (2020.04.21)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈推出全面的Wi-Fi 6(802.11ax)產品組合,極大化拓展能夠採用最新Wi-Fi標準的產品與市場規模。恩智浦擴展的Wi-Fi 6產品組合顯現恩智浦全新端對端解決方案的願景與差異化技術方法,旨在幫助汽車、存取、行動裝置、工業和物聯網市場,迎接連結創新的時代
ROHM助力ADAS語音輸出 推出2.8W大功率輸出揚聲 (2020.03.25)
半導體製造商ROHM針對具自動駕駛和ADAS功能的車用儀錶板面板(車用儀錶板),研發出符合車電產品可靠性標準AEC-Q100的2.8W輸出AB類單聲道揚聲器放大器「BD783xxEFJ-M」(BD78306EFJ-M / BD78310EFJ-M / BD78326EFJ-M)
SiC MOSFET適用的PI SCALE-iDriver符合AEC-Q100汽車認證 (2020.03.18)
中高壓變頻器應用閘極驅動器技術廠商Power Integrations(PI)今日宣佈推出用於碳化矽(SiC) MOSFET的高效單通道閘極驅動器SIC118xKQ SCALE-iDriver,該產品現已通過AEC-Q100認證,可供汽車使用
偵測投射式電容觸控面板電容變化的晶片──maXTouch®觸控晶片 (2020.03.17)
常用投射式電容技術的應用就是觸控晶片透過觸控面板可精確的檢測電容變化,辨識出在人體接觸時作為輸入的偵測,較成熟的產品是提供使用者有良好的手指點擊和劃線操作體驗
安森美半導體推出900V和1200V SiC MOSFET 用於高要求高增長應用 (2020.03.11)
推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor)推出另兩個碳化矽(SiC)MOSFET系列,擴展了其寬能隙(WBG)元件系列。這些新元件適用於各種高要求的高增長應用,包括太陽能逆變器、電動汽車(EV)車載充電、不斷電電源設備(UPS)、伺服器電源和EV充電站,提供的性能水準是矽(Si)MOSFET根本無法實現的
格羅方德22FDX平台首款eMRAM正式量產 (2020.03.03)
格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)的22nm FD-SOI(22FDX)平台上的嵌入式磁隨機存取記憶體(eMRAM)已正式投入生產。同時格羅方德正與多家客戶共同合作,計劃於2020年實現多重下線生產
TI推出Grade-0數位隔離器 實現>125°C HEV/EV系統的可靠通訊與保護 (2020.03.03)
德州儀器(TI)近日推出了首款滿足汽車電子委員會(AEC)-Q100標準的Grade-0環境工作溫度規格標準的數位隔離器。ISO771E-Q1具有1.5-kVRMS 工作電壓,能支援Grade-0溫度等級的最高溫150°C
慧榮於Embedded World 2020展出嵌入式儲存及圖形顯示晶片方案 (2020.02.26)
全球NAND快閃記憶體控制晶片廠商慧榮科技,於2月25日至2月27日在德國紐倫堡Embedded World展出一系列瞄準車載及工控市場的嵌入式儲存解決方案及圖形顯示晶片。Embedded World是全球最大的嵌入式電子及工業電腦應用展,今年大會不畏新冠疫情威脅,如期開展


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