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Pure Storage攜手NVIDIA加快企業AI導入 以滿足日益成長的需求 (2024.03.28)
Pure Storage發表了通過驗證的全新生成式AI應用案例參考架構,包括一套新的NVIDIA OVX-ready已驗證參考架構。身為AI領域的領導者,Pure Storage與NVIDIA共同合作,為全球客戶提供一套通過實證的框架,以管理成功部署AI所需的高效能資料與運算需求
落實馬達節能維運服務 (2024.03.27)
迎接這波來勢洶洶的綠色通膨浪潮下,就連鮮少調漲的住商用電也無法倖免。惟若對於近年來持續投入開發再生能源、高能效馬達等節能減碳設備軟硬體和系統整合商而言,則可望將之深入智慧城市建築、產業應用
TPCA展望2024台灣PCB產值 有望翻越8千億元高峰 (2024.03.26)
面對現今產業地緣政治、綠色永續、人工智慧(AI)等3大關鍵議題,台灣電路板協會(TPCA)日前於桃園市舉辦第十一屆第三次會員大會暨標竿論壇上,也由TPCA理事長李長明主持,分享印刷電路板(PCB)產業對此的看法
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能 (2024.03.26)
隨著AIoT架構不斷的擴展,再加上AI技術的持續成熟,邊緣運算結合人工智慧技術的「邊緣AI」開始成為市場的新寵,為邊緣運算技術帶來新一波的動能,而IPC更扮演著至關重要的角色
機械產業白皮書勾勒10年藍圖 (2024.03.22)
面對近年國內外政經情勢快速演變,機械公會在今年初與工研院合作發表新版《台灣機械產業白皮書》,並勾勒出了2035年機械產業的發展情境及目標為:產值倍增突破3兆、附加價值率達到35%以上、與人均產值新台幣600萬元的10年藍圖
朝車用與安全技術前進 晶心為RISC-V拓展新市場 (2024.03.21)
晶心科技即將於 3 月 28 日在新竹舉辦「 RISC-V CON 」年度嵌入式技術論壇,今年將聚焦在車用、AI、應用處理器與安全技術上。董事長暨執行長林志明與總經理蘇泓萌博士在今日的會前記者會表示,晶心看好RISC-V在車用與安全技術上的發展潛力,未來將會有明顯的成長空間
日月光推出VIPack小晶片互連技術 助實現AI創新應用 (2024.03.21)
因應人工智慧((AI) 應用於多樣化小晶片(chiplet)整合的需求日益增加,日月光半導體宣佈,VIPack平台透過微凸塊(microbump)技術將晶片與晶圓互連間距的製程能力從 40um提升到 20um,這對於在新一代的垂直整合(例如日月光 VIPack 平台2.5D 和3D 封裝)與2D並排解決方案中實現創造力和微縮至關重要
GTC 2024:宜鼎以智慧工廠解決方案秀邊緣AI整合實力 (2024.03.20)
宜鼎國際 (Innodisk)佈局邊緣AI有成,在美國聖荷西(San Jose)舉辦的NVIDIA GTC大會展現智慧工廠應用的合作優勢。宜鼎專精於銜接業界前瞻的AI演算法與技術架構,加以整合開發為可實際落地的客製化AI解決方案,使AI應用遍及各產業
GTC 2024:所羅門與NVIDIA合作加速生成式AI應用 (2024.03.19)
繪圖處理器技術大會(GTC 2024)被譽為「全球AI風向球」,於3月18至21日在美國矽谷舉行,輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳在大會中介紹NVIDIA機器人平台Isaac時,以Solomon logo夥伴開場,展現雙方在AI發展的合作決心
衛福部參展HIMSS 2024 呈現AI醫療軟硬體功能 (2024.03.14)
面對當前人工智慧(AI)應用遍及各行各業,衛生福利部近日也帶領產學研醫團隊近50位代表赴美,參加於今年3月11日~15日召開的「醫療資訊與管理系統協會(HIMSS)」年度會議,並以「Taiwan digital Health」為主題,展現台灣充沛的智慧醫療軟硬體量能,落實推動以醫帶產的政策目標
英特爾攜手合作夥伴 助力AI PC創作新世代 (2024.03.14)
英特爾於2023年底首度推出第一個專為AI PC打造的Intel Core Ultra平台,並啟動AI PC加速計畫,以促進AI在整體PC產業的發展。為協助創作者運用AI PC提升工作效能並促進創作者社群交流,英特爾攜手宏碁、Adobe、華碩、訊連科技、微星科技等合作夥伴,展示多款最新基於Intel Core Ultra的AI PC系統與影像創作應用
COMPUTEX 2024聚焦生成式AI應用與科技 (2024.03.13)
COMPUTEX 共同主辦單位 TCA(台北市電腦公會)表示,由於生成式 AI(GenAI)、LLM(大型語言模型)等 AI 科技快速發展,以及全球數位轉型(DX)需求持續增加,COMPUTEX 2024(2024 台北國際電腦展)即將在 6 月 4 日至 7 日於台北南港展覽館一館及二館登場,以「Connecting AI(AI串聯、共創未來)」為主軸,將有 1500 家海內外科技廠商,共同展出
晶創台灣舉辦生成式AI論壇 探索百業AI應用契機 (2024.03.13)
基於ChatGPT引爆現今生成式AI(Generative AI, GenAI),對企業營運和產業發展的影響深遠。國科會於今(13)日舉辦「2024 GenAI產業高峰論壇-AI生成.無限可能」,邀請產學研各界專家共襄盛舉,一起探索台灣如何運用生成式AI,驅動百工百業的科技創新與產業轉型
SOLIDWORKS公開演示未來AI應用 將率先導入工業設計軟體 (2024.03.08)
看好人工智慧(AI)將率先導入工業設計軟體應用,達梭系統董事會執行主席 Bernard Charles在3DEXPERIENCE World 2024大會上宣布交棒前,特別展示了SOLIDWORKS結合AI應用的範例,也就是他所稱的「Magic SOLIDWORKS」
開啟邊緣智能新時代 ST引領AI開發潮流 (2024.03.08)
意法半導體亞太區人工智慧技術創新中心暨智慧手機技術創新中心的資深經理Matteo MARAVITA,為大家深入解析了該公司的人工智慧(AI)解決方案及遠景,並討論了開發人員當前所面對的挑戰,以及意法半導體如何為他們提供有力的支持
AMD執行長蘇姿丰獲頒imec年度終身創新獎 (2024.03.07)
比利時微電子研究中心(imec)宣布,2024年imec終身創新獎(2024 imec Innovation Award)將會頒發給超微(AMD)董事長暨執行長蘇姿丰。頒獎典禮將於5月21日和22日,在比利時安特衛普(Antwerp)舉辦的imec年度世界技術論壇(ITF World)上進行,並將表彰蘇博士在高性能和自適應運算領域為驅動創新所做出的貢獻
安提全新NVIDIA Jetson Orin NX及Orin Nano無風扇邊緣AI系統亮相 (2024.03.07)
根據市場調研預測,全球物聯網(IoT)裝置可望在2030年增加到超過290億台,為滿足來自邊緣人工智慧(AI)場域中持續增長的IoT裝置連結數量,加速對可靠、高效能、高度靈活性邊緣AI推論設備的迫切所需
MIC:AI成為未來通訊產業關鍵基礎 (2024.03.06)
資策會MIC表示,手機生成式AI應用發展成為本屆MWC關注焦點,三大關鍵AI應用分別為「圖像生成」、「圖文摘要」與「智慧搜尋」,如解決用戶拍照出現無關人事物的痛點;以一鍵指令摘錄長篇文章重點、給予虛擬助理圖片與指令
凌華新款5G IIoT遠端邊緣網路閘道器採用Arm架構 (2024.03.06)
凌華科技(ADLINK)推出全新搭載1.6GHz NXP i.MX 8M Plus四核心Arm Cortex-A53 處理器的MXA-200 Arm架構5G IIoT閘道器。MXA-200 5G IIoT閘道器採用強固耐用的無風扇設計,且可選購外接式散熱器,並結合藍牙、無線LAN、4G和5G的無線傳輸選項
2024.3月(第100期)工具機深化數位轉型 (2024.03.05)
回顧剛經歷的2023年為疫情過後首年, 台灣工具機產業除了出口不如預期反彈; 更面臨來自日圓貶值競爭、國際禁止或經土耳其轉銷俄羅斯, 以及未來兩岸ECFA風雨飄搖等壓力,必須提前布局


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