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工研院IEK剖析歐美創新科技發展 呼籲台灣掌握轉型關鍵技術 (2019.10.22)
回顧2019年迄今,雖然因為中美貿易戰火硝煙不止,導致台灣製造業出口持續衰退,卻也有部分業者與官方以台商回流與轉單商機而沾沾自喜。工研院產業科技國際策略發展所(IEK Consulting)則適於今(22)日開始舉行為期一周的「眺望2020產業發展趨勢研討會」
TSIA 2019年會31日登場 探討5G時代台灣半導體的機會 (2019.10.21)
TSIA將於2019年10月31日(四)14:00~17:30假新竹國賓大飯店10樓國際會議廳舉辦年會。年會將由理事長台積電劉德音董事長親自主持,邀請到微軟沈向洋執行副總裁(人工智慧及研究團隊)擔任Keynote演講嘉賓
【產業AI化高峰論壇-數位轉型與智慧製造】 (2019.10.16)
繼萬物互連之後,出現龐大的即時資料,驅動產業擴大應用層面,對各行各業帶來顛覆性的影響,展現出創新的商業模式,並創造更有價值的新商機,因此資料、數據及知識的數位化發展,乃成為未來的趨勢,也是台灣產業掌握商機,藉此提高競爭力的契機
實現物聯網與雲端運算的新型記憶體技術 (2019.10.04)
研究指出,以 MRAM取代微控制器中的 eFlash 和 SRAM,可節省達 90% 的功耗。這些功耗與面積成本優勢,使得MRAM成為邊緣裝置的理想選擇。
2019 TSIA年會十月底登場 劉德音親自主持 (2019.10.03)
TSIA將於10月31日假新竹國賓大飯店10樓國際會議廳舉辦年會。年會將由理事長台積電劉德音董事長親自主持,邀請到微軟沈向洋執行副總裁(人工智慧及研究團隊)擔任Keynote演講嘉賓
經濟部工業局推一站式AI應用平台 搶占2020年AI商機 (2019.10.02)
配合行政院推動「臺灣AI行動計畫」,由經濟部工業局主辦,財團法人資訊工業策進會執行,台北市電腦公會、中華民國資訊軟體協會及台灣區電機電子工業同業公會協辦的「AI產業啟航暨AI HUB啟動大會」,推出一站式AI應用平台-AI HUB,串聯16家公協會及法人機構,72家AI新創,近600家業者參與AI應用實證
3奈米製程將是晶圓代工廠的顛峰之戰 (2019.10.01)
有能力將半製程推進到7奈米以下的業者,僅剩三星電子和台積電,誰能在3奈米技術中勝出,誰就有希望取得絕對的市場優勢。
台灣微軟AI研發中心擴建 將打造一級AI研發聚落 (2019.09.27)
微軟長期在台灣與硬體設備商合作建立完整的產業價值鏈,在Windows的助攻下實現無數產品的研發與創新,過去共同打造了光輝的台灣PC王國榮景。適逢在台30週年,微軟於2018年在台成立的亞洲第一個AI研發中心,短短一年多的時間就因為規模擴增,搬遷至兩層樓的新辦公室,加碼投資布局台灣AI產業聚落
用AI打擊登革熱 工研院AIdea攜手疾管署舉辦影像辨識竟競賽 (2019.09.24)
AI也能打擊登革熱!工研院AIdea人工智慧共創平台與衛生福利部疾病管制署合作,舉辦「尋找病媒蚊孳生源—積水容器影像辨識競賽」。各方AI好手在歷經數個月奮戰後,今在2019電機電子工程師學會(IEEE)影像處理會議(ICIP)大會競賽舉辦頒獎典禮,由清華大學包辦前三名,提出積水容器影像辨識的最佳AI演算技術
Amazon採用NVIDIA T4 GPU 將人工智慧效能搬上雲端 (2019.09.23)
猶如真人般的自動化客服內容、在任何連網裝置上都能享受到專業工作站的運算效能及電影畫質般的PC遊戲,如今北美、歐洲及亞洲地區的AWS雲端用戶,也能透過全新Amazon EC2 G4執行個體享受到NVIDIA T4 Tensor 核心 GPU所帶來的多樣功能
智慧浪潮來襲 大廠PLC展開不同布局 (2019.09.11)
智慧製造已對PLC市場帶來實質影響,未來的PLC不僅要強化本身效能,也必須強化與周邊系統的連結,創造出更高的附加價值,才能在兢爭激烈的市場中站穩腳步。
機器學習實現AI與EDA的完美匹配 (2019.09.10)
多年來,AI與EDA如何完美匹配,一直被工程人員討論著。實際上,人工智能已經開始逐漸在EDA領域發揮作用。不久之後,AI將可望在EDA領域找到一席之地。
AI風潮下的PCB產業新契機 (2019.09.10)
近年來,PCB產業年呈現正向發展,有全新機會,也有全新挑戰。而5G與IoT等應用興盛,直接帶動了高頻、高速PCB的市場需求。未來PCB產業將持續朝高密度、高精度和高可靠性方向前進
工研院與微軟攜手 共拓AI晶片應用商機 (2019.09.05)
為開拓台灣AI創新應用及前瞻技術合作,由經濟部技術處羅達生處長率領工研院、台達電、鈺創科技、英業達、神通電腦等產、官、研代表特別至美與微軟全球總部物聯網事業群解?方案總經理Carl Coken及其所率領的團隊
M31的PCIe4.0/3.0 IP和ONFi 4.1 I/O IP 獲InnoGrit採用 (2019.09.04)
全球精品矽智財開發商M31 Technology與存儲晶片新創公司-英韌科技(InnoGrit)今日宣佈,雙方將建立長期的合作夥伴關係。英韌科技開發的存儲晶片已採用M31的PCIe 4.0/3.0 IP與ONFi 4.1 I/OIP,積極佈局全球針對AI應用的大數據存儲市場
聯發科攜手國研院 打造台灣終端AI應用人才 (2019.09.02)
為了強化台灣人工智慧(AI)人才的技術能量,聯發科技與科技部國家實驗研究院台灣半導體研究中心(國研院半導體中心)日前共同為大學種子師資規劃終端AI(Edge AI)課程,聯發科技並捐贈30套最先進終端AI開發平台軟硬體,透過種子教師將終端人工智慧的應用實作推廣到學校,提升台灣人工智慧應用實作人才的能量
西門子落實數位轉型 打造工業先鋒 (2019.08.27)
西門子(Siemens)參加具亞洲代表性之「2019台北國際自動化工業大展(2019 Taipei International Industrial Automation Exhibition )」,近日在台北南港展覽館展示應用於工業領域的最新未來科技趨勢,為全館最大展示攤位,完整呈現全方位的智能製造解決方案
科技部邀AI大師吳恩達 共思臺灣AI的下一步 (2019.08.27)
隨著科技年年突破與不斷發展,人工智慧(AI)技術發展有如浪潮般席捲全世界,科技部推動之「AI創新研究中心專案」,積極以促進台灣AI技術與應用發展及培育台灣尖端AI人才為目標;其中,鏈結國際資源與邀請國際重量級AI人士來台交流,係促使台灣相關研究學者及產業界更加瞭解未來AI發展應用之推動重點
奧寶科技以深度學習打造智能化PCB產線 (2019.08.16)
在目前,PCB製造業正呈現出巨大的轉變,也就是能運用人工智慧(AI)來簡化生產流程,並以前所未見的方式改善生產結果。AI成為了市場顛覆者,在PCB製造中加入AI的重要性,就如同邁向工業4.0一樣關鍵,自動化系統彼此之間,或者與工作人員能即時地互動與通訊、分散決策制定流程,並提供眾多優勢
TrendForce:Edge AI助力智慧製造 2022年市場規模逼近3,700億美元 (2019.08.14)
拜新技術成熟發展所賜,製造業現今可藉由部署先進的感測技術並結合AI演算法、引入機器人等科技,進而提高資訊可視化及系統可控性,進一步推升工業4.0智慧製造的發展


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