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英飛凌CoolSiC MOSFET 400 V重新定義 AI 伺服器電源功效 (2024.06.26)
隨著人工智慧（AI）處理器對功率的要求日益提高，伺服器電源（PSU）必須在不超出伺服器機架規定尺寸的情況下提供更高的功率，因為高階 GPU 的能源需求激增。至2030 年，每顆高階 GPU 晶片的能耗可能達到 2千瓦或以上 |
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生成式AI助功率密集的計算應用進化 (2024.06.13)
業界需要一種新的供電架構來控制生成式AI訓練模型的能源消耗 |
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台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）裝置的硬體來看，關鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優化的重要輔助 |
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【COMPUTEX】台達「解密Cloud to Edge AI」展出電源散熱基礎方案 (2024.06.05)
台達今（5）日於台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2024）聚焦AI人工智慧，以「解密 Cloud to Edge AI」為主題，全方位展出涵蓋雲端到邊緣的資料中心基礎設施方案，以及應用於AI運算及終端設備的高效電源、散熱、被動元件等領先技術，包含多款首次亮相的AI伺服器電源及液冷散熱方案、領先全球的晶片垂直供電技術等，持續驅動AI產業發展 |
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從AI PC崛起看處理器大廠產品策略佈局 (2024.05.28)
處理器大廠正在AI PC投注大量資源，提供獨特的解決方案。
NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的運算效率和速度。
GPU的平行運算能力和高輸送特性，也將成為AI任務的理想選擇 |
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聯發科發表3奈米天璣汽車座艙平台 推動汽車產業邁入AI時代 (2024.04.28)
聯發科技日前發表天璣汽車平台新品CT-X1，採用3奈米製程，CT-Y1和CT-Y0採用4奈米製程，可為智慧座艙帶來強大的算力。此外，天璣汽車車聯網平台提供廣泛的智慧連網能力，提供率先應用Ku頻段的5G NTN衛星寬頻技術，並擁有車載3GPP 5G R17數據機、車載高性能Wi-Fi以及藍牙組合解決方案 |
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AMD擴展商用AI PC產品陣容 為專業行動與桌上型系統挹注效能 (2024.04.17)
AMD擴展商用行動與桌上型AI PC產品陣容，為商業使用者提供生產力以及AI與連接體驗。AMD Ryzen PRO 8040系列x86處理器專為商用筆電與行動工作站打造。此外，AMD Ryzen PRO 8000系列桌上型處理器，為商業使用者帶來AI桌上型處理器，以低功耗提供AI效能 |
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聯發科與大聯大品佳於Embedded World 2024展出嵌入式物智慧聯網成果 (2024.04.10)
大聯大品佳集團積極推動各類工業應用導入，在全球最大嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World 2024）上，聯發科技展示與大聯大品佳集團、微星、西柏等22家IoT生態系夥伴共同打造、採用聯發科技Genio智慧物聯網平台的各類智慧物聯網裝置 |
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智慧宅重新定義「家」的樣子 (2024.01.24)
智慧住宅利用先進科技和自動化技術，實現安全、節能和便利的居住空間。
透過感應器、微控制器和智能設備，使家居系統能自動執行各種任務。
居住者可以遠程監控和控制家中的設備，無論他們身在何處 |
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2023最失望與2024最期待的五大科技 (2023.12.25)
從2023年邁入2024年，有哪些令人失望與值得期待的科技趨勢呢？CTIMES編輯團隊特別挑選整理了五大最失望與最期待的科技趨勢，且聽本刊編輯部為讀者娓娓道來。 |
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大聯大詮鼎採用高通AIoT系統單晶片助產業導入智慧應用 (2023.11.15)
為協助各產業強化運用AI、機器學習、物聯網等技術，全球半導體零組件通路商大聯大控股旗下詮鼎集團整合高通技術公司的物聯網系統單晶片（SoC），推出一系列產業適用的AI解決方案，協助各產業加速導入智慧應用，實現數位轉型 |
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聯發科發表天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片 採全大核運算架構 (2023.11.07)
聯發科技發表天璣9300旗艦5G生成式AI 行動晶片，憑藉創新的全大核架構設計，提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗表現。首款採用聯發科技天璣9300晶片的智慧手機預計於 2023 年底上市 |
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AMD收購Nod.ai 拓展開源AI軟體實力 (2023.10.13)
AMD宣布簽署最終協議以收購Nod.ai，拓展其在開源AI軟體的實力。收購Nod.ai將帶來經驗豐富的團隊，該團隊開發了領先業界的軟體技術，能夠加快為AMD Instinct資料中心加速器、Ryzen AI處理器、EPYC處理器、Versal系統單晶片（SoC）以及Radeon顯示卡等最佳化的人工智慧（AI）解決方案部署 |
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英特爾展示AI推論效能 加速人工智慧大規模落地應用 (2023.09.14)
MLCommons於美國時間9月11日針對60億個參數的大型語言GPT-J，以及電腦視覺和自然語言處理模型發表MLPerf Inference v3.1效能基準測試結果。英特爾提交Habana Gaudi2加速器、第4代Intel Xeon可擴充處理器和Intel Xeon CPU Max系列的測試結果 |
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兼具開放性與完整生態系 Arm架構有效加速AI晶片開發部署 (2023.07.24)
開發AI晶片的主要考量需從很多層面著手。針對Arm架構如何加速AI的開發與部署，CTIMES零組件雜誌特別專訪了Arm應用工程總監徐達勇。對於AI晶片的開發設計，徐達勇表示，開發AI晶片的主要考量取決於不同的應用 |
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固定比率轉換器在大功率供電系統的用武之地 (2023.07.20)
固定比率轉換器通常是最大限度減少遠程傳輸電流的最佳途徑，以提高電源效率。因應不同市場有極大的電力需求，電源系統工程師應當把固定比率轉換器作為實現高效能供電網路重要的高靈活途徑 |
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聯發科發佈天璣9200+行動平台 性能再升級 (2023.05.12)
聯發科技發佈天璣 9200+ 旗艦 5G 行動平台，進一步豐富了天璣旗艦家族產品組合。天璣9200+ 承襲了天璣9200的技術優勢，旗艦性能再突破，能效表現出色，賦能旗艦終端裝置行動遊戲體驗 |
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聯發科發表Dimensity Auto汽車平台 豐富車用產品組合 (2023.04.17)
聯發科技深耕汽車領域，提供汽車產業未來應用和極致體驗，今（17）日發佈全新整合的汽車解決方案—Dimensity Auto 汽車平台，進一步豐富車用產品組合，賦能汽車製造商和合作夥伴的智慧科技創新 |
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AMD推出Alveo MA35D媒體加速器 推動大規模互動式串流 (2023.04.10)
AMD宣布推出AMD Alveo MA35D媒體加速器，具備兩個採用5奈米製程、基於ASIC並支援AV1壓縮標準的影片處理單元（VPU），專為推動大規模直播互動串流媒體服務新時代而打造。
隨著超過70%的全球影片市場由直播內容主導，連線瀏覽、直播購物、線上拍賣和社交串流媒體等新型的低延遲、大容量互動式串流媒體應用正在湧現 |
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高通發表全新Snapdragon 7+ Gen 2行動平台 GPU效能提升2倍 (2023.03.20)
高通技術公司宣佈推出全新 Snapdragon 7+ Gen 2 行動平台，為 Snapdragon 7 系列帶來全新頂級體驗。Snapdragon 7+ Gen 2 提供出色的 CPU 與 GPU 效能，支援順暢、持久的遊戲體驗，動態低光源攝影和 4K HDR 錄影，AI增強體驗，以及高速 5G 與 Wi-Fi 連接能力 |
