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高通執行長將於COMPUTEX 2024 分享智慧裝置上的生成式AI運算 (2024.02.22)
外貿協會今(22)日宣布邀請美國高通公司(Qualcomm)總裁暨執行長Cristiano Amon於6月3日在「2024年台北國際電腦展( COMPUTEX 2024)」發表演講,緊扣今年COMPUTEX人工智慧(AI)主題,Cristiano Amon將分享智慧裝置上的生成式AI及新世代運算將如何實現全新的體驗及應用
AMD助日本新幹線營運商JR九州AI軌道檢測解決方案 (2024.02.20)
AMD宣布,日本新幹線營運商九州旅客鐵道株式會社(JR九州)正採用AMD Kria K26系統模組(SOM)實現軌道檢測自動化。此人工智慧(AI)解決方案取代了步行檢查軌道英里數的傳統方法,透過改善檢測速度、成本與準確度顯著提升效率,從而滿足嚴苛的日本鐵路安全要求
AMD全新Embedded+架構加速邊緣AI應用上市進程 (2024.02.07)
AMD公司推出全新的架構解決方案AMD Embedded+,將AMD Ryzen嵌入式處理器和AMD Versal自行調適系統單晶片(SoC)結合至單一整合板卡上,從而提供可擴展且高能源效率的解決方案,可為ODM合作夥伴提供實現AI推論、感測器融合、工業網路、控制及視覺化的簡化路徑,加速產品上市進程
AMD擴大AMD Advantage計畫 為更多玩家帶來遊戲體驗 (2024.02.05)
AMD擴大AMD Advantage計畫,為更多玩家帶來遊戲體驗,同時讓OEM和系統製造商有機會為不同市場區間開發量產型的桌上型與筆記型電腦。 AMD Advantage認證系統旨在透過完整搭載AMD核心的系統提供更多獨家特色與功能,帶來遊戲體驗
工研院CES展後賦能科技創新 掌握AI產業鏈商機可期 (2024.01.18)
工研院今(18)日舉辦「2024 CES展會直擊-生成式AI賦能科技創新研討會」,帶回展會第一手現場情報及洞見。其中依工研院團隊觀察指出,今年CES以個人運算裝置革新、未來創新移動載具與使用體驗新模式、全方位提升健身及身心健康生活、落實永續與綠色消費生活等4大主軸
工研院2024 CES展會直擊 看好四大科技主軸 (2024.01.18)
全球最大的消費技術產業盛會CES(International Consumer Electronics Show)2024展現科技產業風向,工研院今(18)日舉辦「2024 CES展會直擊-生成式AI賦能科技創新研討會」,協助產業掌握國際科技趨勢及布局未來
AMD積極開發高效能和自行調適運算方案 推動AI PC變革 (2024.01.18)
AMD正積極推動高效能和自行調適運算的解決方案,為全方位AI挹注更高運算力。AMD為x86市場提供搭載專屬AI引擎的廣泛處理器產品陣容,其中包括最新AMD Ryzen 8040系列行動處理器以及AMD Ryzen 8000G系列桌上型處理器
[CES] AMD以先進AI引擎及增強車載體驗重塑汽車產業 (2024.01.05)
AMD將在CES 2024上展示汽車創新,並透過推出Versal Edge XA(車規級)自行調適系統單晶片(SoC)和Ryzen嵌入式V2000A系列處理器兩款全新元件擴展其產品組合,彰顯AMD在汽車技術領域的領先地位,旨在服務資訊娛樂、先進駕駛人員安全和自動駕駛等關鍵汽車重點領域
人工智慧產業化 AI PC與AI手機將成市場新寵 (2023.12.27)
生成式AI的出現刺激了一波新的投資熱潮。 AI近年來發展快速,預期2024年將逐步打開個人裝置市場。 2024年AI PC與AI手機將成為終端消費市場成長新動力。
2023最失望與2024最期待的五大科技 (2023.12.25)
從2023年邁入2024年,有哪些令人失望與值得期待的科技趨勢呢?CTIMES編輯團隊特別挑選整理了五大最失望與最期待的科技趨勢,且聽本刊編輯部為讀者娓娓道來。
AI Maker世代即將展開-大家跟上了嗎? (2023.12.25)
許多廠商紛紛推出相應套件、工具及軟體、平台,也有許多樂於分享的人將相關技術無私開源,讓更多人能享受自己動手作的樂趣。
IBM和Meta與50多個創始成員及協作者 合作成立AI聯盟 (2023.12.18)
IBM和Meta 與全球50多個創始成員和協作者宣布成立AI 聯盟(AI Alliance),包括AMD、Anyscale、CERN、Cerebras、克利夫蘭診所、康奈爾大學、達特茅斯、戴爾科技、EFFL、ETH 、Hugging
凌華推出每瓦高效能的COM-Express Type 7模組 (2023.12.12)
先進邊緣運算功能的強大嵌入式電腦模組解決方案能夠成為開發人員的助力,凌華科技推出採用AMD Ryzen嵌入式V3000處理器的8核心15W、45W模組Express VR7。這款COM-Express Basic尺寸Type 7 模組搭配64GB雙通道DDR5 SO-DIMM (ECC/非ECC),回應速度佳,以及同等級中最高每瓦效能和成本效益,適合執行關鍵業務資料處理、網路等各種應用作業
AMD:AI是運算的未來 為端對端基礎架構挹注動能 (2023.12.08)
AMD在「Advancing AI」活動上與微軟、Meta、Oracle、戴爾科技集團、HPE、聯想、美超微(Supermicro)、Arista、博通(Broadcom)與思科(Cisco)等各大廠商展示其如何與AMD攜手合作帶來從雲端到企業與PC的先進人工智慧(AI)解決方案
【新聞十日談#34】矽光子時代登場! (2023.12.07)
從市場與技術演進的現狀來看.矽光子的確很有機會成為「 The Next Big Thing 」,因此也成為各大科技公司競逐的關鍵技術。目前包含AMD、英特爾、Nvidia等,都在研發相關的技術,英特爾甚至已有量產的方案
研華2023全球夥伴會議 共迎AIoT與邊緣運算商機 (2023.12.01)
為全力迎接智能地球AIoT新商機,研華公司近日也以「Edge Evolution–Shaping the Future of Embedded and Emerging Business」、「Partnering from Edge to Cloud Solutions」兩大主題,於研華AIoT智能共創園區同時展開兩場全球夥伴會議
SEMI成立SCC能源合作組織 加速亞太低碳能源發展 (2023.12.01)
降低全球半導體產業碳排,SEMI國際半導體產業協會和全球半導體氣候聯盟 (Semiconductor Climate Consortium, SCC) 共同成立SCC能源合作組織 (SCC Energy Collaborative, SCC-EC),致力於協助亞太地區洞悉並排除低碳能源發展阻礙,透過匯集各方資源,針對發展亞太區低碳能源優先事項提供綜合觀點
AWS第一代自研晶片問世 具備AI與ML能力 (2023.11.30)
亞馬遜(Amazon)旗下Amazon Web Services(AWS)於AWS re:Invent全球大會上宣布,自研晶片的兩個系列推出新一代,包括AWS Graviton4和AWS Trainium2,為機器學習(ML)訓練和生成式人工智慧(AI)應用等廣泛的工作負載提供更高性價比和效能
經濟部頒予20家國際大廠供應鏈夥伴獎 總採購突破2,000億美元 (2023.11.22)
因應全球供應鏈不斷重組、深化趨勢,從最近台灣舉行的「2023經濟部電子資訊國際夥伴績優廠商頒獎典禮」(IPO Awards Ceremony)現況也可見一斑,既新增關鍵供應鏈夥伴、調整市場擴大夥伴獎項
池內研發乾霧濕度控制系統 適用於表面貼裝製程 (2023.11.16)
為降低使用電子製造設施對於整體環境產生的衝擊程度,以及提升節約能源效益。日本噴嘴製造商池內株式會社(H. IKEUCHI)已開始在全球推廣以乾霧技術為核心的濕度控制系統,這些系統除了能夠有效紓解表面貼裝(SMT) 製程中的靜電問題,並可以顯著降低二氧化碳排放及能源成本


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