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康佳特最新COM Express Compact模組採AMD Ryzen雙倍性能 (2020.11.20)
嵌入式和邊緣運算技術供應商德國康佳特宣布，首次在其COM Express Compact模組上搭載AMD日前發布的AMD Ryzen Embedded V2000處理器，顯著拓展搭載AMD Ryzen嵌入式處理器的COM Express Type 6平臺的應用領域，使系統設計更加小巧而強勁 |
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NVIDIA發表80GB記憶體 GPU 運算效能突破2TB/s (2020.11.17)
NVIDIA (輝達) 宣布推出 NVIDIA A100 80GB GPU，其記憶體容量較前一代多出一倍，將為次世代的 AI 與科學研究提供倍數的效能。
NVIDIA指出， A100 搭載 HBM2e 技術，將 A100 40GB GPU 的高頻寬記憶體容量加倍至 80GB，提供每秒超過 2 terabytes (TB) 的記憶體頻寬 |
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AMD全新CDNA架構HPC加速器 提升近7倍FP16理論尖峰效能 (2020.11.17)
AMD發表全新AMD Instinct MI100加速器。AMD表示，該加速器為全球最快高效能運算（HPC）GPU，同時也是首款突破10 teraflops (FP64)效能的x86伺服器GPU。
MI100加速器獲得戴爾、技嘉、HPE、美超微（Supermicro）等大廠的新款加速運算平台支援，結合AMD EPYC CPU以及ROCm 4.0開放軟體平台，旨在為即將到來的exascale等級時代推動全新發現 |
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第三季前十大封測業者營收突破67億美元 艾克爾年增幅居冠 (2020.11.16)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院表示，自第二季起受惠於疫情衍生的宅經濟效應，終端需求持續上揚，加上9月15日起美國全面禁售相關含美設備與技術晶片給華為（Huawei），進而帶動多數封測業者趕在截止日前交貨 |
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FPGA從幕前走向幕後 (2020.11.12)
與FPGA相對的，就是不可編程的晶片方案，這也是市場的主流形式，就是所謂的ASIC?雖然FPGA和ASIC外觀看起來長一樣，但裡頭的構造其實非常不同? |
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【新聞十日談】那些我們一起追的併購案；FPGA從幕前走到幕後 (2020.11.10)
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群聯最新旗艦PCIe Gen4 SSD控制晶片 讀寫速度飆至7.0GB/s (2020.11.09)
群聯電子今(9)日發布全新一代旗艦PCIe Gen4x4 SSD控制晶片PS5018-E18。該晶片不僅延續首款PCIe Gen4x4 SSD控制晶片PS5016-E16的先進科技，更將讀取速度與寫入速度分別推升至7.4GB/s與7.0GB/s |
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教育筆電因材施教 彈性配置與新興網路需求急起 (2020.11.03)
Chromebook與教育筆電在硬體配置與軟體資源上，鎖定優化系統安全、裝置穩固性與高速網路功能，在今年這波教育數位化刺激下，順勢風起雲湧。 |
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技嘉推出6款PCIe 4.0全快閃伺服器 搭載第二代AMD EPYC處理器 (2020.10.15)
高性能伺服器與工作站品牌技嘉科技於今日發表6款搭載第二代AMD EPYC處理器伺服器產品，包含標準機架式伺服器R系列：R152-Z33、R182-Z93、R272-Z34、R282-Z94與高密度伺服器H系列：H262-Z6A、H262-Z6B；此次發表的伺服器產品基於第二代AMD EPYC處理器支援PCIe 4 |
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AMD推出全球最快遊戲處理器 16核心Ryzen 5000系列CPU (2020.10.10)
AMD日前發表了AMD Ryzen 5000系列桌上型處理器。該處理器採全新「Zen 3」架構，在高執行緒工作負載以及功耗效率方面有傑出的表現，其中旗艦型號AMD Ryzen 9 5950X配備16核心與32執行緒，以及72MB快取，而AMD Ryzen 9 5900X處理器的遊戲效能較前一代產品提升高達26% |
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甲骨文發佈Oracle雲端基礎設施的硬體和運算產品藍圖 (2020.10.06)
甲骨文公佈最新運算服務藍圖，滿足基礎設施客戶對於高效能解決方案的期望，讓企業享有超強效能的本地部署系統，以及雲端解決方案的靈活性和彈性，同時以極具競爭力的價格按使用付費(pay-per-use)，為企業提供兩全其美的解決方案 |
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不受疫情影響 ViewSonic台灣Q2投影機、顯示器翻倍成長 (2020.09.29)
依據市場研究機構IDC發佈調查報告，台灣第二季投影機及顯示器在疫情肆虐下，呈現兩樣情：與去年同期相比，投影機市場下滑18%，顯示器則是成長22%。各品牌中，ViewSonic一枝獨秀，雙雙交出亮眼成績，其中投影機與市場負成長趨勢相反，逆勢大幅上揚135%；顯示器則成長108%，大幅超越市場平均，兩者皆逆勢翻倍成長，不受疫情影響 |
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AMD首推Zen架構的Chromebook行動處理器 繪圖效能提升2.5倍 (2020.09.24)
AMD針對Chromebook平台發布首款AMD Ryzen行動處理器以及最新AMD Athlon行動處理器，比前一代產品帶來快達178%的網頁瀏覽速度。
透過與Google聯手設計，AMD Ryzen與Athlon 3000 C系列行動處理器陣容首度把「Zen」架構帶到Chromebook，宏碁、華碩、惠普與聯想等紛紛響應將在2020年第4季推出新系統 |
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Moldex3D 2020求解器優化 減少30%計算時間 (2020.09.18)
在AI的趨勢浪潮下，處理大量資訊的需求湧現，進而帶動高效能運算(HPC)平台或裝置的快速發展。在模流分析領域，也不再受限於傳統硬體規格不足的問題，透過HPC平台就能使模流分析廣泛應用在塑膠產品的開發階段 |
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美光推出市場最快限量版 Crucial Ballistix MAX 5100 電競記憶體 (2020.09.09)
美光 (Micron) 旗下的電腦記憶體和儲存方案全球領導品牌 Crucial，今天宣佈推出其限量版 Crucial Ballistix MAX 5100電競記憶體。此最新產品速度媲美迄今市面上最快的電競記憶體 |
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Q2全球前十大IC商營收排名 博通擠下高通奪冠 (2020.08.31)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計，全球前十大IC設計業者2020年第二季營收及排名出爐，高通(Qualcomm)雖持續受惠於5G產品、遠距工作與教學需求，然而，因蘋果(Apple)新一代iPhone確定延期上市，導致其第二季營收成長動能受限，進而讓博通(Broadcom)搶下本季營收排行榜冠軍 |
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遵循DO-254標準與流程 及重大/輕微變更的分類概述 (2020.08.12)
半導體特殊應用積體電路(ASIC)及標準產品都面臨生產停產問題，正因如此，需要製造出外形、尺寸與功能都等效的器件。 |
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5G手機三星贏了一小步？ | 新聞十日談 (2020.08.06)
三星與AMD強強聯手，5G手機王者之爭，三星贏了嗎？
日前，一份稱作是AMD最新SoC晶片—Radeon晶片的規格與性能跑分結果流出，據傳三星下一部5G旗艦手機中的Exynos晶片有可能搭載該晶片 |
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更高性能+更低成本 康佳特COM Express模組搭載Ryzen嵌入式R1000處理器 (2020.07.22)
德國康佳特宣布，擴展其conga-TR4系列COM Express電腦模組至最新AMD Ryzen 嵌入式R1000處理器系列。這款新一代節能處理器提供同類產品中最佳的低功耗計算性能，並針對價格敏感的市場進行了優化 |
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【新聞十日談】5G手機三星贏了一小步？ (2020.07.13)
日前，一份稱作是AMD最新SoC晶片—Radeon晶片的規格與性能跑分結果流出，據傳三星下一部5G旗艦手機中的Exynos晶片有可能搭載該晶片。5G手機戰火持續延燒，三星和AMD的合作會帶給手機晶片市場全新局勢嗎？
．2020下半年的5G新機潮 |
