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Wi-SUN以強大合作夥伴生態圈進攻智慧量表市場 (2021.05.05)
Wi-SUN成員在全球各地已成功部署了數千萬裝置,證明這項技術的重要性。可以幫助能源公司滿足運營要求,降低TCO,同時保持高性能水準。
電動車時代已揭開序幕:五項成功必備要素 (2021.05.04)
電動車的時代已來臨,然而嚴格的安全要求、漫長的前置時間以及對效能的需求,讓電動車成為一個充滿挑戰的市場。本文前瞻敘述未來幾年值得關注的五大重要趨勢。
封裝與晶粒介面技術雙管齊下 小晶片發展加速 (2021.05.03)
未來晶片市場逐漸開始擁抱小晶片的設計思維,透過廣納目前供應鏈成熟且靈活的先進製程技術,刺激多方廠商展開更多合作,進一步加速從設計、製造、測試到上市的流程
小晶片Chiplet夯什麼? (2021.05.03)
隨著元件尺寸越接近摩爾定律物理極限,晶片微縮的難度就越高,要讓晶片設計保持小體積、高效能,除了持續發展先進製程,也要著手改進晶片架構(封裝),讓晶片堆疊從單層轉向多層
看好可擴展與向量特性 晶心要讓RSIC-V進入資料處理市場 (2021.04.29)
晶心科技(Andes Technology),今日舉行「2021 RISC-V CON」記者會。會中宣布,今年的RISC-V CON大會預定在5月27日,於台灣新竹國賓飯店舉行,將聚焦RISC-V的產業應用與發展,尤其是在熱門的5G、IoT、AI與伺服器等主流的市場領域
AI Everywhere勢不可擋 信任運算架構將成關鍵 (2021.04.29)
要為邊緣運算賦予 AI 智能,已經成為新的挑戰。必須把多數「思考」向網路終端移動,讓中央系統空出來,以數據趨勢與規律的集成為基礎,進行較長期的策略性決定。
ST推出蜂巢式IoT開發套件 整合GSMA認證eSIM模組 (2021.04.29)
半導體供應商意法半導體(ST)先推出之B-L462E-CELL1探索套件整合了開發蜂巢式物聯網(IoT)裝置所需之關鍵軟硬體模組,包括經GSMA認證的嵌入式SIM(eSIM),有助於快速開發注重效能的蜂巢式物聯網裝置,其可透過LTE-Cat M和NB-IoT網絡連線,是嵌入式開發者和物聯網愛好者的理想選擇,且售價也在OEM和大眾市場客戶可接受之範圍內
Arm發表改變次世代基礎設施運算的Neoverse平台 (2021.04.28)
資料中心工作負載的需求與網際網路的流量呈現指數型成長,市場上不僅需要新的解決方案作為因應,同時該方案要能降低目前的耗電以及預期未來功率消耗的增加。然而當前運行的工作負載與多樣化的各式應用,代表一體適用的傳統方法已非處理運算需求的最佳解方
Silicon Labs售出基礎設施和汽車業務 與Skyworks達成最終協定 (2021.04.26)
芯科科技(Silicon Labs)宣佈公司已與Skyworks Solutions, Inc.達成最終資產購買協定,將以27.5億美元全現金交易方式將其基礎設施和汽車(I&A)業務出售予Skyworks。該交易標的包括Silicon Labs之電源/隔離、時脈和廣播產品,智慧財產權以及相關員工
DC充電站:ST在功率與控制層面所遇到之挑戰 (2021.04.23)
預計到2027年,全球電動汽車充電站市場規模迅速擴展,而亞太地區電動汽車銷量的迅速成長推動了全球電動汽車充電站市場的成長。意法半導體(ST)產品可支援此一市場/應用
CXL、CCIX和SmartNIC助力 PCIe 5加速飛奔 (2021.04.22)
為了超越普通的NIC,SmartNIC將會對PCIe匯流排提出更多的需求。CXL和CCIX等第五代PCIe和協議在此背景下應運而生。未來將能共享一致性記憶體、快取記憶體,並建立多主機點對點連接
國研院攜手逾50家廠商 合作發展資安與智慧科技南部基地 (2021.04.21)
台南沙崙智慧綠能科學城是政府「五加二」產業創新推動方案之一,為的是打造創新的綠能產業,建構智慧生態城市,並平衡台灣南北區域發展。其中,科技部負責C區發展,目標是建設亞太區的資安暨智慧科技與新創產業發展基地,除了匯聚產官學研能量,更以關鍵大廠為招商對象,加速資安及智慧科技研發
Xilinx推全新自調適系統模組系列 首發產品聚焦AI視覺工業應用 (2021.04.21)
賽靈思(Xilinx)今日宣布推出全新的自行調適系統模組(system-on-module;SOM)Kria產品組合,這款小尺寸嵌入式板卡能在邊緣應用中實現快速部署。Kria自行調適SOM具備完整的軟體堆疊、預先建構且可立即量產的加速應用,成為將自行調適運算帶向人工智慧(AI)和助力軟體開發人員的新方法
大聯大推出STM32 Cortex-M4碼表方案 加速GUI產品開發 (2021.04.20)
零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下友尚推出基於意法半導體(ST)STM32 Cortex-M4(STM32F4 or L4)的碼表方案。 要在單晶片系統上實現圖形界面,最簡單的方式是使用具有序列控制的液晶螢幕,但在體積有限的手持應用中,序列控制液晶螢幕的體積與適配性往往不符所需,這時就要使用GUI框架來完成圖形界面
研揚發表新款搭載NVIDIA Jetson TX2 NX平台之Box PC (2021.04.16)
研揚科技日前推出兩款搭載NVIDIA Jetson TX2 NX的AI邊緣運算Box PC。正在開賣Jetson Edge AI新平台—NVIDIA Jetson TX2 NX (SOM),產品為BOXER-823x系列機種。該系列產品將會在2021年中開發齊全
NVIDIA、HPE、瑞士國家超級運算中心 拚2023推出最強超級電腦 (2021.04.15)
輝達(NVIDIA)、瑞士國家超級運算中心(CSCS)及慧與科技(Hewlett Packard Enterprise;HPE)今天共同宣布,三方將攜手打造有望成為全球最強大的人工智慧(AI)超級電腦。預計於2023年上線的「Alps」系統基礎設施,將取代CSCS現有的Piz Daint超級電腦,並作為一套開放的通用系統,提供給瑞士及全球各地的研究人員使用
E Ink聯手亞太電信、英研智能 推出先進彩色電子紙看板系統 (2021.04.14)
E Ink元太科技今(14)日宣佈,與亞太電信及英研智能移動攜手合作,推出先進彩色電子紙看板系統(Advanced Color ePaper Display System),可運用於公共顯示廣告看板應用,並與桃園國際機場排班計程車自律委員會合作,導入桃園機場二航廈,做為防疫計程車隊宣導防疫資訊使用
Silicon Labs新款IoT無線產品獲Wi-SUN認證 加速智慧城市部署 (2021.04.14)
晶片、軟體和解決方案供應商芯科科技(Silicon Labs)宣布推出運用Wi-SUN技術的IoT產品組合與解決方案,包含其首款支援Wi-SUN的無線SoC產品EFR32xG12,以開創物聯網(IoT)市場的商機,並加速智慧城市應用的軟體開發
亞智攜手倍福開發新一代自動化設備 達到機電一體化的高穩定性 (2021.04.13)
自動化生產設備製造商亞智科技(Manz),已累積了機電一體化系統整合的三十年經驗,不僅具備軟硬體設計及開發能力,更具備產線系統整合的能力,各製程設備得以流暢串連,達到最大的穩定度及低破片率,這也是自動化應用成功的關鍵
COMPUTEX 2021 Hybrid首波參展廠商名單出爐 (2021.04.13)
外貿協會今日宣布2021年台北國際電腦展(COMPUTEX)虛實整合平臺「COMPUTEX 2021 Hybrid」的參展廠商名單,包括宏碁、AMD、Arm、Intel、美光、恩智浦、高通和Supermicro等全球資通訊產業的指標大廠,都將與COMPUTEX一同擘劃前瞻科技藍圖


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8 研揚發表新款搭載NVIDIA Jetson TX2 NX平台之Box PC
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