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AI帶來的產業變革與趨勢 (2024.06.13)
隨著2025年AI PC軟硬整合更完備，將成為推動產業復甦的關鍵動力；AI伺服器受惠於生成式AI大型語言模型、企業內部模型微調等因素導致需求持續上升，成為2024年伺服器市場的主要驅動力 |
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R&S與Sony合作達成3GPP Rel. 17 NTN NB-IoT RF性能驗證里程碑 (2024.02.29)
Rohde & Schwarz與Sony合作，達成了3GPP Rel. 17 NTN NB-IoT RF性能驗證的產業首次里程碑。他們還成功驗證了基於PCT的測試用例。兩項工作都有助於NTN NB-IoT技術的市場就緒。
與Sony的合作中，R&S成功驗證了Sony的Altair設備的NTN NB-IoT功能 |
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R&S通過新的GCF認證一致性測試案例 推動NTN NB-IoT技術推廣部署 (2024.02.26)
在最近舉行的第77號一致性協議組（CAG）會議上，Rohde & Schwarz使用其R&S CMW500無線通訊測試儀成功驗證了工作專案333中的NTN NB-IoT測試案例。這意味著全球認證論壇（GCF）能夠在其設備認證計畫中啟動該工作項目 |
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安立知與索尼半導體以色列公司合作驗證CAG76 NTN NB-IoT測試用例 (2024.01.05)
Anritsu宣佈，首個 NTN NB-IoT 協議一致性測試已由索尼半導體以色列公司 (Sony Semiconductor Israel) 之 Altair 裝置支援的 5G NR 行動裝置測試平台 ME7834NR 成功通過驗證。
NTN NB-IoT 是一項重要的物聯網 (IoT) 功能 |
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MBD應用於霍爾元件位置選定 (2023.02.22)
本文採用Altair的電磁模擬軟體Flux進行馬達本體建模，在理論決定霍爾元件位置後提取磁通密度，再搭配系統開發平台軟體建立六步方波電流驅動模型，完成符合物理定義的驅動與馬達整體模型 |
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模型設計開發（MBD）整合驅動與馬達的優勢 (2022.08.25)
建立軟體模型進行產品設計開發（Model base design；MBD）已是目前產品開發趨勢所在，不僅可加速開發速度也可降低開發成本。對於馬達開發更是扮演著舉足輕重的角色.. |
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AMD第3代EPYC處理器 為技術運算工作負載挹注效能 (2022.03.22)
AMD推出全球首款採用3D晶片堆疊技術（3D die stacking）的資料中心CPU─代號為Milan-X、採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器。全新處理器基於Zen 3核心架構，進一步擴大了第3代EPYC CPU產品陣容，與沒有採用堆疊技術的AMD第3代EPYC處理器相比，可以為各種目標技術運算工作負載提供高達66%的效能提升 |
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『2020 Altair HyperWorks 回娘家』模擬分析加速產業設計 (2020.11.20)
2020年迎來5G技術大規模的商用，在實現萬物互聯的榮景下，大則從物聯網及車聯網等平台技術的興起，小則從行動多媒體影音的大量應用以及人手一支的手機。隨著5G產品更強大的運算及處理能力，相對的散熱功能也跟著效能而升級，讓產品在高效率的同時也更可靠 |
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甲骨文發佈Oracle雲端基礎設施的硬體和運算產品藍圖 (2020.10.06)
甲骨文公佈最新運算服務藍圖，滿足基礎設施客戶對於高效能解決方案的期望，讓企業享有超強效能的本地部署系統，以及雲端解決方案的靈活性和彈性，同時以極具競爭力的價格按使用付費(pay-per-use)，為企業提供兩全其美的解決方案 |
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瑞薩與Altair半導體宣佈共同合作蜂巢式IoT解決方案 (2019.11.05)
半導體解決方案供應商瑞薩電子與蜂巢式物聯網晶片組廠商Altair Semiconductor，今日共同宣佈合作夥伴關係，將致力於將超小型和超低功耗的蜂巢式物聯網解決方案，帶進全球的物聯網市場 |
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LPWA應用升溫 NB-IoT大步邁向商業化 (2019.04.12)
隨著LPWA需求大幅成長，將為NB-IoT帶來更大的應用商機。NB-IoT技術具廣覆蓋、低成本、低功耗之優勢，可應用於創新領域。 |
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NB-IoT單晶片趨勢成形 廠商積極尋求價格甜蜜點 (2019.03.18)
從過去到現在，物聯網的定義正不斷變化。在今年，物聯網的定義為：將智能設備連接到雲端，以便從感測器或致動器來傳輸數據，這些數據可以直接或間接地貨幣化，並實現解決方案的創新 |
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回顧英特爾半世紀的經典創新 (2018.06.26)
儘管目前的聲勢不若以往，英特爾在半導體技術上的創新可說是至今無人項背，包含創新了微處理器的設計，定義了行動處理器的架構，3D記憶體的研發。 |
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醫材創新整合 健康量測更給力 (2016.04.13)
不論是美國消費性電子展（CES）或德國杜塞道夫醫療器材展（MEDICA），皆屬於國際化規模、內容豐富多樣的綜合性展會，展示內容涵括軟體介面、硬體設備、平台及服務等面向，同時匯集了來自全球各地的製造廠商、研發機構或創投業者等參展，藉由展會可瞭解醫療器材技術應用的趨勢之外，也是拓展國際市場商機的機會所在 |
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[Computex]虛擬化打破傳統 掀起安全防護新思維 (2015.06.15)
過去在觀察COMPUTEX各大半導體大廠的動態時，其中一個觀展指標，是x86與ARM陣營之間的競合關係。但也別忘了，全球處理器核心IP供應商，也不止ARM一家業者，在今年的COMPUTEX，Imagination再度重返了戰場 |
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TI推出用於探索眾多工業驅動和伺服器拓撲的全新評估平台DesignDRIVE (2015.05.21)
德州儀器 (TI）日前宣佈推出單個硬體和軟體平台DesignDRIVE，該平台可幫助工程師更加輕鬆地開發和評估針對眾多工業驅動子系統和馬達控制拓撲的解決方案。DesignDRIVE套件和範例軟體可提供著手探索各種馬達類型、感測技術、編碼器標準和通訊網路的簡單途徑 |
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TI全新InstaSPIN-MOTION LaunchPad可立即控制三相馬達 (2015.01.27)
將 InstaSPIN-MOTION技術用於無感測器或帶感測器回饋的轉矩、速度或伺服位置控制系統
借助德州儀器（TI）的全新C2000 Piccolo F2806x InstaSPIN-MOTION LaunchPad 開發套件，開發人員可在幾分鐘內控制三相馬達 |
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安捷倫與Altair合作促使LTE和測試設備更上一層樓 (2011.02.14)
安捷倫科技（Agilent）與Altair半導體於日前共同宣佈，雙方將使用Altair的4G LTE晶片組及安捷倫的PXT無線通訊測試儀和N6070A系列信令符合性測試軟體，來執行相互操作性測試與驗證測試 |
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28奈米LTE晶片成型 多模TD-LTE浮出檯面 (2011.01.21)
手機晶片大廠高通（Qualcomm）在開發LTE晶片往前邁進一步！高通確定今年將推出28奈米製程的多模LTE晶片，除了與宏達電合作推出LTE智慧型手機外，近期也計畫與OEM廠商合作推出支援LTE的平板裝置 |
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Altair 2010 台灣地區HyperWorks技術大會 (2010.08.10)
Altair HyperWorks技術大會已成為全球PLM先進製造技術中的品牌活動，為行業內的用戶創建一個提倡創新、鼓勵經驗交流的平台。Altair公司希望通過不斷增強的產品功能和最新的應用案例分享，為台灣地區的用戶提供一個最真實的技術交流平台，促進創新科技的快速發展 |
