帳號:
密碼:
相關物件共 7
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
艾邁斯歐司朗攜手Teknique 加快部署2D/3D成像感測技術 (2022.07.11)
艾邁斯歐司朗與Teknique合作,結合艾邁斯歐司朗先進的感測器和發射器元件與Teknique的SoM產品系列,協助客戶將2D/3D相機鏡頭系統快速推向市場。 艾邁斯歐司朗提供相機鏡頭組件,Teknique提供參考設計,協助客戶開發用於臉部識別身份驗證、機器視覺、機器人或導航/SLAM的產品
Ambarella攜手Imagination 增強自駕車安全性能 (2022.04.27)
Ambarella宣布簽訂全方位的授權協議,Ambarella將可運用各種IMG B系列多核心GPU,包括在安全關鍵應用中運用擁有 ASIL-B級認證的IMG BXS GPU。 Ambarella將於CV3汽車人工智慧(AI)領域控制器系統單晶片(SoC)中整合IMG BXS GPU
AWS擴展工業領域的機器學習服務 助台灣迎向工業4.0世代 (2020.12.11)
據工研院IEK Consulting今年1月的預測研究,2020年全球AI應用主要成長將來自製造、醫療、金融、零售等四大產業。台灣製造業不僅製造實力雄厚、產業鏈完整,更擁有充足且有效的數據資料庫得以供應AI技術的培養與發展
Mentor Tessent Safety生態系統 助AI視覺晶片公司符合汽車安全目標 (2020.07.02)
Mentor, a Siemens business近期宣佈,其Tessent軟體安全生態系統協助人工智慧(AI)視覺晶片公司Ambarella成功達成系統內(in-system)測試要求,並該公司的CV22FS和CV2FS汽車攝影機系統單晶片(SoC)實現了ISO26262汽車安全完整性等級(ASIL)目標
Cadence Incisive 13.2平台建立SoC驗證效能與生產力標準 (2014.01.16)
益華電腦(Cadence Design Systems)發表全新版本的Incisive 功能驗證平台,為整體驗證效能與生產力(productivity)再度建立新標準。針對IP區塊到晶片(block-to-chip)與系統晶片(SoC)驗證挑戰,Incisive 13.2 平台提供兩具引擎和更多的自動化功能實現非常快速的效能,加速SoC驗證收斂
2014 CES 穿戴式裝置、生物辨識為亮點 (2013.12.22)
再過兩周就即將告別2013、迎向2014,緊接著每年科技業的大事CES也即將登場。延續2013年的趨勢,穿戴式裝置將持續引領風潮,成為CES中的一大亮點。除此之外,富士康雜誌也指出,生物辨識也將會是展期的重點之一,2014將會有許多可代替密碼的生物辨識技術陸續在市場中發布
多媒體影音處理技術論壇 (2008.08.11)
人們對3C產品精緻化的要求,促使多媒體影音技術不斷增進;同時,又因為多媒體技術持續提升,也帶動了更精進的3C產品問世;在兩者互為因果不斷作用下,多媒體影音處理技術的發展,持續上演著令人興奮的突破;並且,更多創新的應用機會,也加速上下游業者的積極研發


  十大熱門新聞
1 Microchip發佈適用於醫學影像和智慧機器人的PolarFireR FPGA和SoC解決方案協議堆疊
2 安勤推出搭載NVIDIA Jetson平台邊緣AI方案新系列
3 u-blox 推出適用於穿戴應用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC
4 貿澤電子即日起供應適用於全球LTE、智慧和IoT應用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK開發套件
5 Microchip 推出新款統包式電容式觸控控制器產品 MTCH2120
6 貿澤RISC-V技術資源中心可探索開放原始碼未來
7 凌華科技透過 NVIDIA JetPack 6.1 增強邊緣 AI 解決方案
8 Littelfuse NanoT IP67級輕觸開關系列新增操作選項
9 英飛凌新款ModusToolbox馬達套件簡化馬達控制開發
10 意法半導體推出首款與高通合作之支援STM32的無線 IoT 模組

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw