 |
AI PC時代來臨 NPU成為十年來最重要架構革命 (2026.01.14)
隨著生成式 AI 席捲全球，個人電腦正迎來十多年來最劇烈的一次架構變革 。這場由微軟、Intel、AMD 與高通等科技巨頭共同推動的AI PC浪潮，核心在於將過往高度依賴雲端的 AI 運算能力，轉移至使用者的本地裝置上 |
|
半導體技術如何演進以支援太空產業 (2026.01.14)
在極端嚴苛的太空環境中，半導體元件是確保任務順利執行的重要關鍵。過去60年來，Microchip 已參與超過100項太空任務，推動許多歷史性探索計畫的成功——從1958年美國首度成功發射人造衛星，到當前的阿提米絲（Artemis）任務，半導體技術始終扮演著不可或缺的角色 |
 |
AI與邊緣運算重塑 IoT架構 安勤加速智慧城市與工業應用落地 (2026.01.13)
在物聯網（IoT）快速進入製造、醫療、零售與公共建設等關鍵場域之際，產業關注焦點正出現明顯轉移。過去以「設備能否上線」為核心的部署模式，已難以回應現今資料量爆炸式成長與即時應用需求 |
|
貿澤最新電子書提供無線射頻設計和應用的工程設計指南 (2026.01.13)
提供種類最齊全的半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣佈出版最新的電子書《The RF Design Handbook: Theory, Components, and Applications》（射頻設計手冊：理論、元件與應用） |
|
新唐攜手工研院推TinyML方案 加速百工百業AI落地 (2026.01.12)
新唐科技與工研院合作推動「軟硬整合」的TinyML/邊緣AI解決方案，以NuMicro M55M1 AI MCU為核心，協助製造、智慧建築、醫療照護等產業加速轉型。該方案主打「能用、可管、可負擔」，旨在降低中小企業導入門檻，落實政府打造「人工智慧島」的政策目標，讓AI技術真正進入現場設備與商業流程 |
|
工研院採用新唐科技入門級MCU 加速百工百業邊緣AI落地 (2026.01.09)
遵循現今國科會與經濟部合作打造的「台灣智慧系統整合製造平台」方向，新唐科技以其NuMicro M55M1 AI MCU 為核心，攜手工研院推動「軟硬整合」的TinyML邊緣 AI解決方案，引進製造、智慧建築、醫療照護等多元場域；並加速百工百業以「能用、可管、可負擔」的方式，快速導入AI，並真正落地於現場設備與商業流程 |
|
新思於CES揭示虛擬化工程願景 邁向AI驅動軟體定義汽車 (2026.01.09)
新思科技（Synopsys）於CES展出多項AI驅動與軟體定義的汽車工程解決方案，用在解決AI時代下汽車研發成本高昂與系統日益複雜的挑戰。透過虛擬化開發與智慧模擬，新思科技正協助全球九成以上的百大汽車供應商，加速從系統到矽晶圓的創新路徑 |
|
益登科技引進NVIDIA Jetson T4000 助攻邊緣AI與物理AI應用落地 (2026.01.07)
益登科技今日宣布正式引進NVIDIA Jetson T4000邊緣AI模組。這款針對系統整合商、設備製造商及企業用戶設計的新一代方案，採用NVIDIA Blackwell架構，提供強大的推論能力與輕量化設計 |
|
Arm：實體AI正重塑運算架構與終端應用 (2026.01.07)
在 2026 年國際消費性電子展（CES 2026）開幕之際，Arm 分享其對產業的深刻觀察，認為2025 年是 AI 技術的實驗探索期，而 2026 年則將是實體 AI與邊緣 AI全面落地的元年。
從 Arm 的視角來看 |
|
瑞傳科技成為中美萬泰科技最大股東 強化醫療產業應用與工業嵌入式運算解決方案 (2025.12.31)
振樺電子集團旗下瑞傳科技，長期專注於工業與嵌入式運算解決方案，今日正式宣布策略性投資中美萬泰科技，取得 41% 股權，成為其最大股東。
中美萬泰科技總部位於台灣新竹，長期深耕觸控電腦市場，在醫療設備、智慧醫療與工業自動化領域具備深厚基礎 |
|
研華偕聯發科迎CRA 首款Arm工業電腦獲IEC 62443-4-2 認證 (2025.12.31)
因應歐盟《網路韌性法案》（Cyber Resilience Act, CRA）即將上路，研華公司日前偕聯發科技、Canonical與Bureau Veritas舉辦IEC62443-4-2授證儀式，並宣布旗下首款搭載聯發科Genio 1200平台的Arm架構工業級單板電腦已正式通過此資安認證，將加速導入歐洲及全球市場 |
|
Arm：2026年將成智慧運算開端 能源效率與AI無縫互聯 (2025.12.30)
全球運算架構正迎來一場深刻的典範轉移。運算領航者 Arm 發佈 2026 年及其未來的 20 項技術預測，指出運算模式正從集中式的雲端架構，加速演進為橫跨裝置、終端及系統的分散式智慧網路 |
|
使用Microchip CEC1736 Trust Shield晶片作為AI伺服器信任根（RoT） (2025.12.30)
什麼是CEC1736 Trust Shield？
CEC1736 Trust Shield是 Microchip推出的一款信任根安全晶片系列，專門用來保護系統在開啟和運行的過程中免受駭客攻擊。它就像一個「安全守門員」，確保設備從通電的第一瞬間開始就在可信的環境中運作 |
|
貿澤電子即日起供貨：可簡化移動機器人設計的NXP Semiconductors MR-VMU-RT1176車輛管理單元 (2025.12.22)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨NXP Semiconductors的MR-VMU-RT1176車輛管理單元 (VMU)。MR-VMU-RT1176 VMU是一款輕量化的多功能車輛管理控制器解決方案，適用於新一代的移動機器人 |
|
西門子於CES展前發表雲端數位雙生軟體 加速驗證次世代車輛研發 (2025.12.19)
西門子今（19）日正式發布雲端數位雙生軟體PAVE360 Automotive，利用Arm等業界領導者的最新汽車技術及預整合特性，有助於應對不斷攀升的汽車軟硬體整合挑戰，賦能車廠與供應商從第一天起展開全系統研發，將於2026年國際消費電子展（CES），首次現場展示 |
|
Nordic Semiconductor推出nRF54LV10A 低電壓藍牙低功耗SoC 專為新一代醫療穿戴應用 (2025.12.15)
全球低功耗無線連接解決方案領導者Nordic Semiconductor推出nRF54LV10A系統單晶片，為微型醫療設備樹立整合度、效能及電池壽命的新標竿。該晶片專為空間受限、低電壓的藍牙低功耗應用設計，可直接由單枚氧化銀鈕扣電池供電，是穿戴式生物感測器、持續血糖監測儀及其他醫療應用的理想選擇 |
|
研華與SecEdge全球經銷合作 強化CRA等級邊緣AI安全 (2025.12.12)
基於現今越來越多AI工作負載從雲端遷移到邊緣，裝置識別、韌體完整性與生命週期保護的重要性日益增加。研華公司今（12）日宣布與SecEdge合作，建立全球經銷與技術夥伴關係，為多數缺乏硬體 TPM的Arm裝置配備韌體TPM |
|
MCU競爭格局的深度解析 (2025.12.11)
本文將深入解析定義未來勝負的三大關鍵要素，並探討在Arm主導的格局下，RISC-V陣營面臨的真實挑戰與機會。 |
|
MCU市場新賽局起跑！ (2025.12.11)
根據CTIMES的「2025年MCU品牌暨應用大調查」報告顯示，微控制器（MCU）市場發生了根本性的轉移。在經歷2022到2023年的「硬體」供應鏈危機（晶片短缺、價格飆漲）後，當前的最大痛點已轉變為「軟體」開發體驗 |
|
MCU調查：生態系與工具鏈成關鍵瓶頸 RISC-V導入仍處觀察期 (2025.12.10)
根據CTIMES所進行的「MCU品牌暨應用調查報告」，備受矚目的開放標準架構RISC-V正面臨市場現實考驗。最新調查顯示，儘管RISC-V已從概念階段進入部分專案評估，但受限於工具鏈成熟度與軟體資源不足，高達七成資深開發者仍傾向持續觀察並優先使用Arm，顯示該架構要突破Arm的強大慣性鎖定，仍需跨越不小的生態門檻 |
