帳號:
密碼:
相關物件共 3547
從COM-HPC到SMARC 康佳特推出邊緣運算更寬溫的嵌入式平台 (2021.02.25)
在2021年德國紐倫堡嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World)線上展會中,德國康佳特聚焦用戶端的強固挑戰,推出適用於各性能水準的諸多平臺。它們涵蓋了寬廣的工作溫度範圍,從高端COM-HPC 到低功耗SMARC一應俱全
英飛凌2021嵌入式方案大會將線上舉辦 展示IoT產品組合 (2021.02.22)
在收購賽普拉斯後,英飛凌科技已躋身全球十大半導體製造商。賽普拉斯的微控制器、連接元件、軟體生態系統和高性能記憶體等差異化產品組合,與英飛凌領先的功率半導體、汽車微控制器、感測器及安全解決方案等產品組合,形成了高度的優勢互補
宸曜成為NVIDIA合作夥伴 加速AI邊緣運算生態系的硬體開發 (2021.02.20)
強固型嵌入式電腦品牌宸曜科技今日宣布,正式加入NVIDIA合作夥伴網路(NVIDIA Partner Network;NPN)。宸曜科技自主開發的嵌入式平台內建NVIDIA Jetson AGX Xavier模組系統,即使應用環境再惡劣,都能展現強大的邊緣運算能力
研揚攜手祥昇機電推出新式抽水水泵 解決洪水氾濫問題 (2021.02.09)
物聯網及人工智慧邊緣運算平台大廠研揚科技宣布,與祥昇機電(詠和泵浦),共同完成雲嘉南地區的移動式抽水水泵專案,可以彈性調配抽水水泵機組,可即時於淹水處集中抽水,解決淹水區域的痛點
意法半導體加入ZETA聯盟 推廣新興遠距離IoT連線標準 (2021.02.04)
意法半導體(STMicroelectronics)加入產業組織ZETA聯盟,推廣使用ZETA低功耗廣域網路(LPWAN)技術開發低成本遠距離物聯網連網產品。 ZETA技術正在中國、日本乃至全球迅速發展
AWS將推機器學習訓練晶片 加速擴張全球雲端部署 (2021.02.03)
亞馬遜公司今(2)日公佈了截至2020年12月31日的第四季度財務報告,其營收(Net Sales)達到1,256億美元,比去年同期的874億美元增長44%。其中,Amazon Web Services(AWS)營收達到127.42億美元,比去年同期的99.54億美元增長28%
讓物聯網設備更安全 (2021.02.03)
網路攻擊已從針對遠端企業IT雲端伺服器和資料中心轉向感測器、邊緣節點和閘道等本地設施,這種趨勢顯示攻擊向量發生了變化。
艾睿和佐臻合作 推出低功耗毫米波雷達感測方案 (2021.02.02)
技術解決方案提供商艾睿電子(Arrow Electronics,Inc.)今日宣佈推出基於英飛凌XENSIV雷達晶片的整合毫米波(mmWave)雷達感測解決方案。該整合模組方案由佐臻(Jorjin Technologies)製作,用於幫助工程師快速部署高靈敏、高精度微小運動監測與跟蹤功能,開發下一代智能家居、建築和醫療應用
Flusso攜手Arm子公司Pelion 進軍物聯網感測器市場 (2021.02.01)
新興無廠半導體公司Flusso與聯網設備服務提供商Pelion簽署了聯合開發合作協定,將協助企業加速開發、推出基於Flusso新型流量感測器FLS110的聯網流量感測產品和系統。 FLS110於2020年10月推出,是全球最小的流量感測器,其封裝尺寸僅為3.5x3.5mm
Celeno與瑞昱合作 推出Wi-Fi 6/ 6E光纖閘道器解決方案 (2021.01.26)
Wi-Fi解決方案供應商Celeno Communications今日宣佈與瑞昱半導體(Realtek)合作,共同為2.5Gbps閘道器提供高性能參考設計。該聯合解決方案將Celeno最新的Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E(6GHz頻段)晶片與瑞昱的RTL9607DA PON ONU閘道處理器結合,為下一代光纖存取產品提供參考平台,以達到更高的Wi-Fi性能、覆蓋範圍和可靠性,掌握現在網路高度密集的環境的關鍵技術
AIoT應用推升深度學習市場規模 (2021.01.22)
在智慧物聯(AIoT)的世界裡,物聯網當然是串聯各式終端的核心基礎建設,但其最終的目標,則是要實現「智慧」的境界?而要達成這個願景,「深度學習」就是必須要了解的一項關鍵技術
ROHM集團推出多頻段無線通訊LSI 搭載超高容量記憶體 (2021.01.22)
ROHM集團旗下LAPIS Technology成功研發出適用於廣域網路的多頻段無線通訊LSI「ML7436N」。該產品除了適用於智慧電表和智慧路燈等基礎設施,還可廣泛應用於智慧工廠、智慧物流等領域
台灣防疫科技捷報!研揚AI邊緣運算系統獲評CRN 2020十大產品 (2021.01.19)
物聯網及人工智慧邊緣運算平台廠商研揚科技宣布,其人工智慧邊緣運算系統BOXER-8250AI日前榮獲IT專業媒體CRN評選為2020年十大熱門物聯網產品。 CRN具備超過34年技術通路經驗
廣和通將率先提供採用聯發科5G平台模組的工程樣品 (2021.01.18)
IoT無線解決方案和無線通訊模組供應商廣和通(Fibocom),在CES 2021發布了其最新的5G LGA模組FG360。該模組採用聯發科晶片組平臺,將有兩個版本,其中用於歐洲、中東、非洲和亞太市場的為FG360-EAU,用於北美市場的為FG360-NA
半導體業全球新變 台灣以人才培育對抗全球併購資本戰 (2021.01.18)
SEMI國際半導體產業協會發表全球半導體設備市場報告(WWSEMS)指出,2020年第三季全球半導體製造設備出貨金額較去年同期成長 30%,與上季相比也增加了 16%,來到 194 億美元
端點AI -- 邁向一兆個智慧端點之路 (2021.01.14)
提升終端運算能力、並結合機器學習技術,就有可能釋放物聯網終端裝置即時的數據分析力。
CEVA與美國DARPA建立夥伴關係 支援5G通訊與感知技術創新 (2021.01.14)
無線連接和智慧感測技術授權許可商CEVA宣佈,與美國國防部高等研究計畫署(DARPA)達成一項開放式授權合約,加快推進DARPA計畫的技術創新。這項合作夥伴關係是DARPA Toolbox計畫的一部分,建立框架讓DARPA機構使用CEVA所有商用IP、工具和支援,以促進其計畫的開展
TrendForce: Intel 釋單台積電代工CPU將在下半年量產 (2021.01.13)
TrendForce旗下半導體研究處表示,英特爾(Intel)目前在非CPU類的IC製造約有15~20%委外代工,主要在台積電(TSMC)與聯電(UMC)投片。2021年正著手將Core i3 CPU的產品釋單台積電的5nm,預計下半年開始量產;此外,中長期也規劃將中高階CPU委外代工,預計會在2022年下半年開始於台積電量產3nm的相關產品
2021筆電出貨量可望再成長 AMD與蘋果搶占處理器市場 (2021.01.06)
2020年全球筆電受惠於疫情衍生的宅經濟效應,不僅出貨量首次超過兩億台,年成長也以22.5%的遽升幅度創下新高。然而,現下全球疫情再度轉為嚴峻,各國陸續實施邊境管制及封城,相較於去年第二季代工廠復工後筆電需求暢旺,現階段難以斷定2021下半年的市場走向
NVIDIA併購Arm衝擊矽智財授權 RISC-V後續進展值得關注 (2021.01.06)
NVIDIA除了持續開發應用於遊戲、資料中心的繪圖晶片以及加速器外,近年來也瞄準車用市場商機,在自動駕駛系統單晶片領域不斷推陳出新,除了其GPU外,整合了具備Arm IP的處理器也扮演相當重要的角色


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 Microchip全新系列乙太網交換器 提供更完整的時效性網路功能集
2 是德端對端Open RAN系列方案 助提升多廠商5G網路環境可靠度
3 R&S汽車天線罩測試儀增強軟體性能 推升材料反射量測精度
4 Maxim推出ASIL-D標準的資料擷取系統 支援BMS檢測和資料通訊
5 ams攜手Extra Horizon 以雲端光譜感測方案對抗COVID-19疫情
6 凌華推出DLAP x86深度學習加速平台 優化大規模的邊緣AI部署
7 安森美半導體推出智慧拍攝相機平台 實現自動圖像識別
8 R&S新款中階向量高頻信號產生器 支援毫米波測試
9 明緯推出NMP1K2/650系列NMD-240雙輸出電壓模組
10 筑波科技6G太赫茲全頻段介電常數量測系統

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2021 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw