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2024年數位分身市場與趨勢分析 (2023.11.26)
數位分身相關技能是求職市場成長最顯著的技能之一。整體來說，2023年至2027年間，全球數位分身市場的年複合成長率約為30%，而目前的數位分身也可以歸納出四大趨勢。 |
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助實現創新設計 貿澤供應廣泛感測器產品 (2021.12.22)
貿澤電子 (Mouser Electronics) 在其網站上推出感測器技術內容流，特別介紹來自世界頂級製造商的最新創新感測器解決方案和資源。隨著物聯網 (IoT) 和智慧連網裝置的快速發展，製造商在感測器功能方面取得了重大進展 |
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博世推出四合一數位氣體感測器 創新搭載AI功能 (2021.03.22)
空氣品質對人們來說，重要性越來越高，無論在家、辦公室還是戶外，所有人都希望能確保周圍空氣是乾淨且可以放心呼吸，新冠肺炎疫情也充分證明了這點。現代環境中無處不在的懸浮微粒、氣體甚至空氣中的病毒、惡劣的空氣品質，對健康的危害越來越大 |
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igus電纜電子目錄與BMEcat chainflex耐彎曲電纜現有了線上數位目錄 (2018.09.06)
選擇、採購、訂購、發票——對於 B2B 領域複雜的商品管理，有一件事是最重要的：從製造商到收貨人的全球統一的簡單和標準化流程。聯邦供應鏈管理、採購和物流協會 (Bundesverband Materialwirtschaft und Einkauf (BME)) 開發了一個名為 BMEcat 的標準系統，用於目錄資料的電子交換，可輕鬆地整合到現有的商品管理系統中 |
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KEMET能在MIL-PRF-32535的規範下同時提供I和II類MLCC (2018.06.28)
KEMET宣布該公司堪稱史上第一是唯一一家能將卑金屬電極（BME）技術應用在國防和航太應用方面並為國防後勤局（DLA）提供I類和II類多層陶瓷電容器（MLCC）的公司。國防後勤局（DLA）近期已將採認KEMET的X7R電介材料標準MIL-PRF-32535並將其視為“M”和“T”的可靠性標準 |
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KEMET推出用於快速開關寬能隙半導體應用的KC-LINK電容器 (2018.03.12)
KEMET在聖安東尼奧的APEC 2018推出了KC-LINK表面貼裝電容器，旨在滿足對快速開關寬能隙（WBG）半導體日益增長的需求。寬能隙半導體使電源轉換器能夠在更高的電壓、溫度和頻率下運作，從而實現更高的效率和功率密度 |
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KEMET取得國防後勤局對MIL-PRF-32535“M”級和“T”級的批准 (2018.01.11)
電子元件供應商KEMET宣布，國防後勤局（DLA）已接受KEMET對C0G和BP電介質符合MIL-PRF-32535“M”和“T”級標準的資格認證，使其成為第一個可適用於國防和航空航天領域的基礎金屬電極（BME）MLCC |
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KEMET推出高溫攝氏200度大容量電容解決方案 (2017.10.05)
全球電子元件供應商KEMET推出適用於惡劣環境的KPS-MCC C0G高溫攝氏200度大容量電容解決方案。 透過將KEMET強大的專利C0G / NPO基本金屬電極（BME）介電質系統與耐用的導線架技術結合在一起，這些電容器是在嚴峻高溫、高壓、高振動應用狀況下的最理想選擇，例如：井下石油勘探、汽車和混合電動汽車（HEV）、國防和航太科技 |
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KEMET擴展高電壓多層次陶瓷電容器組合 (2017.08.02)
全球電子組件供應商KEMET發表擴展其表面安裝高電壓多層次陶瓷電容器組合，並添加具有C0G溫度特性的EIA 0603 機殼尺寸(1608 度量) 。這些設備是同型產品中最小的，為設計者提供在他們的設計中持續趨向小型化的能力，同時仍保持高達1,000 VDC的工作電壓 |
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KEMET拓展旗下攝氏200度高電壓電容器產品系列 (2016.09.02)
全球電子零組件供應商 KEMET宣布旗下 HV-HT 表面貼裝多層式陶瓷電容器產品系列增添 EIA 2824、3040、3640 及 4540 外殼尺寸，新款產品不僅具備高達 150 nF 的溫度穩定電容容量，更可耐受 200 ℃ 的環境 |
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-KinderGarten game(by Fourty-two aka 42.) 1.0.3 (2006.06.04)
BME (www.bme.hu), 2005/2006. semester4, szglab4 |
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原物料上漲 被動元件業者受波及 (2004.03.01)
據經濟日報引述工研院IEK零組件研究部調查指出，全球原物料大漲使連接器、印刷電路板及被動元件業受波及，業者多自行吸收成本，靠提高附加價值以減輕衝擊。被動元件以MLCC受近期國際金屬價格上影響較大，採用BME製程所生產的MLCC在電極使用鎳與銅，鎳、銅金屬去年分別上漲90％、37.2％，勢必造成成本壓力 |
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多媒體系統晶片之應用與技術架構─以MPEG-4為例 (2004.02.05)
多媒體系統在資訊傳播與記錄上的應用已日趨普遍，且成為訊息傳播的主流，其中針對視訊資料傳輸所制定的MPEG-4壓縮標準，可支援多媒體裝置在新的傳輸環境下，有更好的視訊影像傳輸效果及更加生動的功能；本文將以MPEG-4標準為例，介紹一多媒體系統晶片的應用以及技術架構 |
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華新科全球營運總部舉行動土儀式 (2002.12.18)
昨日華新科技在高雄前鎮加工區，也就是全球營運總部暨南區工程大樓所在地舉行動土典禮，並邀請陳水扁總統出席活動，華新科副總裁暨財務長張家寧表示，高雄營運總部將興建地下兩層、地上八層建物 |
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國巨將推出台灣第一顆自製RF藍芽模組 (2002.09.02)
兩年前正式踏入高頻通訊元件領域的國巨，已逐漸開花結果，除了日前陸續開始出貨的陶瓷天線（Antenna）外，至年底前，將順利推出台灣第一顆自製射頻（RF）的藍芽（bluetooth）模組，（採下一世代LTCC低溫共燒）製程製造 |
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iSuppli：被動元件營收較去年衰退26% (2001.10.30)
根據iSuppli調查，今年全球被動元件的營收普遍較去年衰退二六％到三四％，這對明年小型廠商生存構成威脅。事實上，目前的不景氣已讓部分廠商的營運停擺，如生產整合型元件的Intarsia，或是讓廠商從電腦用產品轉向消費性等特殊利基市場發展 |
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被動元件廠引進新製程以突破困局 (2001.05.01)
雖然目前國內MLCC產業處於景氣低迷期，但廠商則另思路逕，包括企圖以加速BME製程進度與良率，來提高競爭力，日前國內被動元件大廠國巨就對外表示，該公司已經和日本的IOMTechnologies株式會社達成協議，共同研發新的積層陶瓷晶片電容器和高頻相關技術，以及開具成本競爭優勢的應用原料 |
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被動元件產業擴產計畫喊卡 (2001.05.01)
在下游庫存去化情勢不如預期下，台灣被動元件產業的擴產計劃喊卡，繼國巨延緩擴產計劃半年後，華新科與天揚也表示，將展緩生產線擴充速度，以因應目前景氣不明情勢 |
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被動元件三月景氣持續加溫 (2001.03.12)
被動元件大廠華新科、天揚與匯僑工業在三月景氣持續加溫，且看好第二季景氣前景下，除重開部分規格生產線外，也逐步加碼計劃生產模式，脫離先前因為景氣低迷，而僅接單生產的窘境 |
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鈀金成本居高不下 被動元件業者紛轉入BME製程 (2001.03.05)
本季國內被動元件產業的產能利用率也偏低，雖然各規格因需求不同，而有過剩或是吃緊情勢，但因電腦市場需求仍低迷，大致產能使用率僅在七成上下。廠商表示，目前部分規格其實是多做多虧，產能利用率高不一定是好事，因為鈀金成本仍居高不下，所以內部都將生產評估重心，轉為BME製程比重與目前良率狀況 |
