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IPC引AI、資安盼觸底反彈 (2024.04.08)
2023年台灣IPC產業盡力去庫存、大廠營收普遍不佳。所幸隨著人工智慧(AI)話題興起,促使業者分別投入邊緣AI算力和應用發展,進而打造軟體平台練功、提升OT資安實力,可望能觸底反彈
IPC的8個趨勢與5個挑戰 (2024.03.26)
IPC的應用場景已經走出過去的框架,不只2B智慧工廠的人機介面(HMI),也出現2C的應用,距離消費者端越來越近。研調報告指出,預計全球邊緣運算市場規模將從2023年的536億美元成長至2028年的1,113億美元,年複合成長率(CAGR)為15.7%
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能 (2024.03.26)
隨著AIoT架構不斷的擴展,再加上AI技術的持續成熟,邊緣運算結合人工智慧技術的「邊緣AI」開始成為市場的新寵,為邊緣運算技術帶來新一波的動能,而IPC更扮演著至關重要的角色
軟體定義汽車的電子系統架構 (2024.03.21)
車科技的演進又要邁入新的篇章,一種以軟體控制為核心的汽車電子系統架構-「軟體定義汽車(Software Defined Vehicle;SDV)」,正被逐步導入新的汽車之中,而它的目標始終一致,就是要為駕駛與乘客帶來更上一層的安全性與乘坐體驗
PCIe 將朝「光連接友善」前進 7.0標準預計2025推出 (2024.02.20)
PCI-SIG副總裁Richard Solomon接受專訪時表示,在人工智慧應用的刺激下,PCI-SIG已在去年成立了光學工作小組,回應產業對於光學連接技術發展的期待。但他也認為.光連接技術短期內仍不會有明確的進度,至少要到PCIe 10.0版本之後才會有比較具體的發展,但PCIe朝「光連結友善(Optical-friendly)」前進是肯定的方向
2030全球XR市場上看3500億美元 垂直應用成新創商機 (2024.02.18)
台北市電腦公會(TCA)表示,沉浸式體驗是CES 2024三大亮點之一。多家科技大廠相關動作,不僅帶動空間運算應用新聞熱度,更讓不少廠商推出的AR(擴增實境)、VR(虛擬實境)、MR(混合實境)等各類XR新品獲得媒體報導,帶動創投對AR、VR、XR、MR的投資關注
智慧宅重新定義「家」的樣子 (2024.01.24)
智慧住宅利用先進科技和自動化技術,實現安全、節能和便利的居住空間。 透過感應器、微控制器和智能設備,使家居系統能自動執行各種任務。 居住者可以遠程監控和控制家中的設備,無論他們身在何處
IDC:2027年全球二手智慧手機市場將超過4.3億台 (2024.01.23)
根據IDC估計,2023 年全球二手智慧型手機(包括官方翻新和二手智慧手機)的出貨量將達到 3.094 億部。與2022年的2.826億台相比,銷量成長9.5%。此外,IDC 預計 2027 年二手智慧手機出貨量將達到 4.311 億台,2022 年至 2027 年的年複合成長率(CAGR)為8.8%
雷射輔助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26)
台灣廠商還具備過去多年來於矽基半導體產業累積的基礎,且有如工研院等法人單位輔導,正積極投入建立材料開發、雷射輔助加工製程等測試驗證平台和服務,將加速產業聚落成型
IDC公布2024全球半導體市場八大趨勢 將迎來新成長 (2023.12.07)
根據IDC(國際數據資訊)最新研究顯示,隨著全球人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)需求爆發式提升,加上智慧型手機(Smartphone)、個人電腦(Notebook & PC)、伺服器(Server)、汽車(Automotive)等市場需求回穩,半導體產業預期將迎來新一輪成長浪潮
杰倫智能:企業透過AI增加營運韌性已是不可逆趨勢 (2023.12.04)
時序即將邁入 2024,企業透過 AI 來增加營運韌性與成長力道早已是不可逆的趨勢。杰倫智能科技(Profet AI)舉辦Crossover Talks「AI智造新思路」並指出,企業要成功導入 AI,在規劃時須以終為始,將目標緊密連結公司績效,才能彰顯價值;同時也不應讓演算法成為瓶頸,應運用平台與工具來賦能人才,消弭資訊不對稱,讓 AI 成為管理的開端
助無人機群實現協同作業 (2023.11.27)
業界過去對於飛安、資安爭論並不少見,只是通常聚焦於無人機產業下的紅色供應鏈、國安隱憂,直到美中科技戰、俄烏戰火爆發始有轉圜,如今更加重視的是,該如何掌握關鍵資通訊技術、平台,以真正實現無人機群協同作業
眾福前進米蘭國際機車展 圓形智慧儀表可克服戶外環境 (2023.11.07)
迎合當前智慧運具持續進化趨勢,全球戶外強固型顯示解決方案供應商眾福科技也自今(7)日起參與在義大利米蘭國際機車展(EICMA),在11月7~12日期間展示一系列圓形智慧儀表產品
AIoT擴大物聯網、伺服器與元件需求 打造節能永續雲端資料中心 (2023.11.03)
工研院橫跨兩週的「眺望2024產業發展趨勢研討會」持續進行,分別在10月31日上/下午登場的「通訊」、「電子零組件與顯示器」場次,則可讓與會者見證因AIoT浪潮不斷推動雲端資料中心演進,將為物聯網、AI伺服器與電子零組件廠商帶來龐大應用商機
MIH聯盟平台實現商業化 M Mobility成首家技術授權公司 (2023.10.26)
MIH開放電動車聯盟(MIH Consortium)今(26)日宣布其平台及技術將授權予電動車界新星M Mobility。M Mobility為提供電動車模組、系統、整車的設計及開發、車隊及能源管理等軟體研發的新創公司,後續將基於MIH平台開發商用電動車,象徵MIH研發成果正式邁入商業化
IEKCQM:2024年製造業趨向供應鏈重塑、新創加速、半導體進展 (2023.10.24)
全球經濟成長態勢尚未明朗化,各國產業景氣逐漸回暖,展望未來且提前布局,工研院今(24)日舉辦「2024年臺灣製造業景氣展望論壇」,發布2024年臺灣製造業景氣展望預測結果
明基醫與光明智能合作牙科AI軟體 首度取得台灣TFDA認證 (2023.10.16)
人工智慧(AI)投入醫療領域斬獲新進展!為明基佳世達集團旗下積極投入人工智慧醫療領域的明基三豐醫療器材公司(明基醫)今(16)日宣布,其與光明智能科技共同合作牙科AI軟體,已正式通過TFDA認證獲准上市
AI醫療大勢降臨 台灣要建第二座神山 (2023.09.26)
科技的影響力擴及智慧醫療,智慧醫療是大勢所趨,台灣能否挾ICT與電子產業鏈完整優勢,站在趨勢的浪頭再造神山,值得期待。
熱塑碳纖成次世代複材減碳指標 (2023.09.25)
碳纖維複合材料因為可實現後端產品輕量化,兼具高強度特性,自然可降低運行時消耗的能源、燃料與排碳,在航太、電動車等交通運輸,及3C、風力發電等領域廣受應用,近10年來熱塑性碳纖發展速度更比熱固性碳纖複材快上數倍
天空是下一塊拼圖 低軌衛星建構下世代通訊世界觀 (2023.09.23)
衛星製造和發射成本不斷降低,使得更多企業能進入這個領域。 新一代LEO衛星具有更小的尺寸、更輕的重量和更強的性能。 目前許多國家都在策略上加強對LEO衛星技術的支持


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