帳號:
密碼:
相關物件共 10
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
[社論]中國4G躍進 vs. 台灣4G牛步 (2012.09.19)
中國行動市場快步地迎接新技術,如今3G市場大步起飛,4G執照也確定將在明年發放,三大運營商在這快速變化的行動市場中,出現什麼消長狀況呢?對於4G的態度又是如何? 中國大陸是在2009年發放三張3G執照給中國移動(China Mobile)、中國聯通(China Unicom)及中國電信(China Telecom)
28奈米LTE晶片成型 多模TD-LTE浮出檯面 (2011.01.21)
手機晶片大廠高通(Qualcomm)在開發LTE晶片往前邁進一步!高通確定今年將推出28奈米製程的多模LTE晶片,除了與宏達電合作推出LTE智慧型手機外,近期也計畫與OEM廠商合作推出支援LTE的平板裝置
HSPA/LTE主宰行動寬頻新世代!? (2009.08.06)
行動寬頻市場應用不斷水漲船高,兩大技術規格HSPA/LTE和行動WIMAX之間的競爭更是互不相讓。目前行動寬頻規格標準演進路徑已漸趨明朗,HSPA/HSPA+網路應用普及度迅速成長,LTE規格技術有其優勢,標準將在今年底確定,廣獲電信營運商青睞,並與電信設備商合作積極卡位
高通推出第二代行動連網嵌入式Gobi模組 (2009.02.13)
高通(Qualcomm)近日宣佈推出第二代嵌入式Gobi模組,提供全球HSPA或CDMA2000 EV-DO多模3G網路連線。Gobi 2000模組提供更多進階功能,包含新增支援的頻段、更快傳輸速率、更強GPS功能及對多種作業系統如Windows 7的支援
用單晶片模組讓筆電在漫遊行動寬頻聯網世界毫無阻礙 (2008.04.03)
在強調行動漫遊寬頻聯網的新世代,筆記型電腦的應用模式已不單侷限於處理資訊作業而已,筆電更可扮演在全球漫遊藉由行動網路寬頻接取的子系統。這時藉由整合行動寬頻聯網晶片模組,打破筆電高速聯網的既有人為藩籬,筆電之間才能順暢地相互連結傳輸多媒體視訊資料,進而擔負更為積極的行動寬頻聯網角色
LTE長驅直入 (2008.03.16)
結合語音、資料、視訊以及行動的四合一(Quad Play)服務應用趨勢,已在今年的拉斯維加斯消費電子大展(CES 2008)、西班牙巴塞隆納全球行動通訊展會(MWC 2008)以及德國漢諾威CeBIT展場這三大展覽會上掀起一股風潮
Nokia在3G WCDMA應用市場佔有率遙遙領先 (2006.05.15)
市場研究分析機構Research and Markets發佈《2005至2006年度WCDMA發展趨勢研究》報告,其中統計資料指出,截至2005年底為止,3G通訊協定標準中WCDMA的市場應用,已吸引超過4000萬個用戶,與2004年底同期相比,增長了140%
Magnolia Broadband與Curitel合作開發雙頻天線分集手機 (2005.06.17)
電子零組件代理商益登科技所代理的Magnolia Broadband宣佈,它已和韓國主要手機製造商Pantech & Curitel達成協議,由其利用Magnolia的DiversityPlus晶片組發展新型手機。Pantech & Curitel將於2005年第三季把這款CDMA2000 EV-DO手機提供給美國電信業者以及北美、南美和亞洲其它地區的電信廠商進行測試
射頻產業發展現況與趨勢探討 (2004.07.01)
射頻IC為無線通訊技術的核心元件,雖然近一、兩年來其市場關注度與討論明顯不若前幾年熱烈的景況。不過,由於射頻IC攸關無線通訊產品能否順利進行最基本的收發功能,因此,即便市場熱度不再,但隨著主要應用產品手機市場持續成長所帶來的龐大需求,射頻IC市場仍維持穩定的成長態勢
三星3G氣勢抬昇 預定TD-SCDMA手機於半年後推出 (2003.11.14)
據大陸媒體報導指出,三星中國當地高層於2003中國國際通信展開幕(13日)時表示,TD-SCDMA手機正在中國進行研發,第一款TD-SCDMA晶片計畫於今年年底推出,半年後推出第一款TD-SCDMA手機,且大規模販售的時間點預估會在2005年年中或下半年


  十大熱門新聞
1 Microchip發佈適用於醫學影像和智慧機器人的PolarFireR FPGA和SoC解決方案協議堆疊
2 安勤推出搭載NVIDIA Jetson平台邊緣AI方案新系列
3 貿澤RISC-V技術資源中心可探索開放原始碼未來
4 貿澤電子即日起供應適用於全球LTE、智慧和IoT應用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK開發套件
5 u-blox 推出適用於穿戴應用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC
6 Littelfuse NanoT IP67級輕觸開關系列新增操作選項
7 英飛凌新款ModusToolbox馬達套件簡化馬達控制開發
8 台達全新溫度控制器 DTDM系列實現導體加工精準控溫
9 Microchip 推出新款統包式電容式觸控控制器產品 MTCH2120
10 凌華科技透過 NVIDIA JetPack 6.1 增強邊緣 AI 解決方案

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw