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從感測器融合到深度類神經網路 邊緣AI皆有用處 (2023.03.08)
邊緣AI處理器晶片的市場預期從現在至未來十年的複合年增長率（CAGR）約為20%。智慧型裝置的採用/演進將是重要驅動力... |
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CEVA推出第二代SensPro系列 電腦視覺與AI推理雙性能升級 (2021.01.19)
無線連接和智慧感測技術授權許可廠商CEVA宣佈推出第二代SensPro DSP系列，涵蓋包括攝影機、雷達、LiDAR、飛行時間、麥克風和慣性測量單元(IMU)的多種感測器，用於AI和DSP中樞處理工作負荷 |
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CEVA發表首款高性能感測器中樞DSP架構 (2020.04.16)
訊號處理平臺和AI處理器授權許可廠商發表業界首款高性能感測器中樞DSP架構SensPro，設計用來應付情境感知設備中多種感測器的處理和融合的工作負載。
SensPro可以滿足業界對利用專用處理器來高效處理日益增多的各類感測器運作的需求 |
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CEVA處理器榮獲2018年Elektra「年度數位半導體產品」獎 (2019.01.08)
CEVA其用於邊緣深度學習的NeuPro系列AI處理器贏得2018年Elektra獎的「年度數位半導體產品」大獎。這個聲譽卓著的年度獎項是由《電子週刊》(Electronics Weekly)所舉辦。自2003年以來，Elektra獎就一直以表彰電子產業中優異的創新成果和成就而受到矚目 |
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SigmaStar在其智慧相機SoC中部署CEVA電腦視覺和深度學習平台 (2018.10.29)
用於更高智慧和互連設備的訊號處理平台和人工智慧處理器的全球授權許可廠商CEVA 宣佈，晨星半導體的全資子公司SigmaStar Technology Corp.已獲得CEVA-XM6電腦視覺和深度學習平台的授權，並已部署於其SAV538人工智慧(AI)相機系統單晶片(SoC)中，以實現先進的電腦視覺和基於神經網路的應用 |
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酷芯取得CEVA-XM4智慧視覺平台授權許可 (2018.06.25)
CEVA宣佈酷芯微電子已經獲得CEVA-XM4智慧視覺平台的授權許可，並且部署於其即將推出的AR9X01人工智慧(AI) SoC晶片，為電腦視覺和深度學習工作負載提供支援。
酷芯的技術長沈泊表示：「酷芯不斷推進無人機創新的界限，增加可以提升性能、飛行時間和自主性的新特性和新技術 |
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CEVA推出NeuPro 邊緣深度學習的AI處理器 (2018.01.08)
CEVA發佈了用於邊緣深度學習推理而且功能強大的專用人工智慧(AI)處理器系列NeuPro。NeuPro系列處理器專為智慧和互連的邊緣設備供應商而設計，尋求以簡化的方式來快速掌握深度神經網路技術所提供的重要可能性 |
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CEVA第二代神經網路軟體框架擴展對人工智慧系統支援 (2016.06.29)
CDNN2支援從預先訓練網路到嵌入式系統的要求最嚴苛機器學習網路，其中包括GoogLeNet、VGG、SegNet、Alexnet、RESNET及其他，針對嵌入式系統的網路軟體框架可自動支援由TensorFlow產生的網路 |
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Inuitive下一代3D電腦視覺SoC中選用CEVA-XM4智慧視覺DSP (2016.06.08)
專注於智慧互聯設備的全球信號處理IP授權許可廠商CEVA公司宣佈先進的深度感測、電腦視覺和影像處理SoC器件開發商Inuitive公司已經取得CEVA-XM4智慧視覺DSP的授權許可，並且也已經部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺SoC器件NU4000之中 |
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CEVA推出深層神經網路架構 (2015.10.27)
CEVA公司推出即時神經網路軟體架構CEVA 深層神經網路（CEVA Deep Neural Network, CDNN），以簡化低功率嵌入式系統中的機器學習部署。CDNN充分利用CEVA-XM4 成像和視覺DSP的處理能力，使得嵌入式系統執行深層學習任務的速度比建基於GPU的系統提高三倍，同時消耗的功率減少三十倍，且所需的記憶體頻寬也減少十五倍 |
