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Microchip與Acacia合作優化Terabit等級資料中心互連系統 (2024.08.14)
最新的資料中心架構和不斷增長的流量對資料中心之間的頻寬提出了更高的要求。為應對這一挑戰，系統開發人員必須簡化新一代 1.2 Tbps（1.2T）傳輸解決方案的開發流程，以適用於各種客戶端配置 |
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台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）裝置的硬體來看，關鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優化的重要輔助 |
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AI世代的記憶體 (2024.05.28)
AI運算是專門處理AI應用的一個運算技術，是有很具體要解決的一個目標，而其對象就是要處理深度學習這個演算法，而深度學習跟神經網路有密切的連結，因為它要做的事情，就是資料的辨識 |
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朝車用與安全技術前進 晶心為RISC-V拓展新市場 (2024.03.21)
晶心科技即將於 3 月 28 日在新竹舉辦「 RISC-V CON 」年度嵌入式技術論壇，今年將聚焦在車用、AI、應用處理器與安全技術上。董事長暨執行長林志明與總經理蘇泓萌博士在今日的會前記者會表示，晶心看好RISC-V在車用與安全技術上的發展潛力，未來將會有明顯的成長空間 |
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台灣人工智慧晶片聯盟3年有成 發表六項世界級關鍵技術 (2023.03.29)
經濟部今日舉辦「AI on Chip科專成果發表記者會暨AITA會員交流會」，會中展示多項AI人工智慧晶片關鍵技術，包含新思科技的先進製程與AI晶片EDA軟體開發平台、創鑫智慧（NEUCHIPS）7奈米AI推論加速晶片、神盾指紋辨識類比AI晶片、力積電邏輯與記憶體異質整合製程服務、凌陽跨製程小晶片技術、以及工研院超高速嵌入式記憶體關鍵IP技術 |
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【vMaker Edge AI專欄 #03 】AI晶片發展歷史及最新趨勢 (2023.03.29)
想要玩邊緣智慧（Edge AI）前，我們首先要先認識什麼是類神經網路（NN）、深度學習（DL）及為什麼需要使用AI晶片，而AI晶片又有那些常見分類及未來可能發展方向。接下來就逐一為大家介紹不同類型的AI晶片用途及優缺點 |
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AI開掛 邊緣運算智能升級 (2022.12.13)
當科技越來越智慧，智慧型載具與聯網裝置網網相連，「雲端資料中心」需要邊緣運算(Edge Computing)的因地制宜，才能更有效地降低運算負載量，快速、低延遲地傳輸資訊 |
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SST神經形態記憶體解決方案 助克服SoC處理語音難題 (2022.03.01)
Microchip Technology Inc.於今日透過旗下子公司冠捷半導體（SST）宣佈， 其SuperFlash memBrain神經形態記憶體解決方案，為知存科技（WITINMEM）神經處理SoC解決這一難題。這是首款批量生產的SoC，可使亞毫安級（sub-mA）系統在開機後，立即降低語音噪音並識別數以百計的指令詞 |
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2021年台灣IC設計產值將首度突破兆元 成長40.7% (2021.11.05)
工研院產業科技國際策略發展所於4日指出，台灣IC產業2021年產值將首度突破4兆元，達新臺幣4.1兆元，較2020全年成長25.9%，大幅高於全球市場平均。同時，IC設計業2021年產值將首度突破兆元，達1 |
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力旺攜手聯電推出新興非揮發記憶體ReRAM矽智財 (2021.11.04)
力旺電子與聯電(UMC)今日宣布，力旺電子的可變電阻式記憶體（ReRAM）矽智財已成功通過聯電40奈米認證，支援消費性與工業規格之應用。
力旺電子的ReRAM矽智財於聯電40奈米製程驗證成功，充分顯示力旺不但在傳統非揮發記憶體矽智財產品線穩居領先地位，也在新興非揮發記憶體技術研發佈局有成 |
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中小微企業因應K型反轉 (2021.08.02)
經濟部中小企業處為了引領台灣傳產中小微型企業提升數位化程度，進而善用數位科技創新發展商業模式，強化數位營運力與數位轉型準備度，日前特別邀請產學專家上線指引，該如何提升數位轉型能量 |
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EV Group步進重複奈米壓印微影系統突破生產微縮化 (2021.06.10)
相較於昔日步進重複奈米壓印微影（NIL）的進一步開發與生產微縮化的需求，常被受限於較大面積上精準母模的可用性。晶圓接合暨微影技術設備商EV Group（EVG）推出次世代步進重複NIL系統EVG770 NT |
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2021 VLSI聚焦記憶體內運算與AI晶片 台灣供應鏈優勢再現 (2021.04.20)
國際超大型積體電路技術研討會（VLSI）是台灣半導體產業的年度盛事，今（20）日在經濟部技術處的支持下2021 VLSI順利登場，今年焦點落在目前市場最熱門的AI晶片、新興記憶體、小晶片（chiplet）系統、量子電腦、半導體材料、生物醫學電子等最新技術進展 |
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打造垂直貫穿OT、IT層的AIoT智能工廠 (2021.02.24)
台達以多年豐富的「智」造經驗和深厚的軟、硬體實力，從不同的角度切入AIoT的應用，深度剖析如何從設備的控制、感測導入AI和IIoT技術... |
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ISSCC 2021國際固態電路研討會線上舉辦 台灣產研論文再創佳績 (2020.11.18)
在全球先進半導體與固態電路領域研發趨勢被視為領先指標的國際固態電路研討會（International Solid-State Circuits Conference；ISSCC），2021年年會受到COVID-19疫情的影響，預計於2021年2月14~18日以線上虛擬會議方式展開 |
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掃除導熱陰霾 拉近IC與AI的距離 (2020.09.03)
不論是處理器或終端應用晶片，都面臨散熱的嚴峻挑戰，未來晶片設計也顯現高度整合與智慧化的發展趨勢。 |
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中華電信、日月光、高通聯手 打造台灣首座5G毫米波智慧工廠 (2020.08.18)
中華電信、日月光、高通今(18)日宣布，共同聯手打造台灣首座5G mmWave企業專網之智慧工廠，將於日月光高雄廠生產線導入「AI+AGV智慧無人搬運車、AR遠端協作（Remote AR Assistance）、綠科技教育館AR體驗環境」三大應用 |
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VLSI研討會：工研院看好新興記憶體與Chiplet興起 (2020.08.11)
由工研院主辦的半導體年度盛事「2020國際超大型積體電路技術研討會」（VLSI）於今（11）日登場，大會今年聚焦在最熱門的人工智慧(AI)、5G、量子電腦、生物電子醫學等相關技術發展與未來趨勢，並邀請到台積電、聯發科、IBM、Intel、NVIDIA、NTT Docomo、加州大學洛杉磯分校、東京大學等國內外大廠及專家學者進行分享 |
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Manz推進大板級扇出型封裝建設 助力FOPLP產業化 (2020.03.16)
高科技設備製造商亞智科技（Manz），交付大板級扇出型封裝解決方案於廣東佛智芯微電子技術研究有限公司（佛智芯），推進國內首個大板級扇出型封裝示範線建設，是佛智芯成立工藝開發中心至關重要的一個環節，同時也為板級扇出型封裝裝備奠定了驗證基礎，從而推進整個扇出型封裝（FOPLP）行業的產業化發展 |
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亞智高精度藥液濃度分析儀 快速以備品取代人員進場維修 (2020.03.02)
全球高科技設備製造商亞智科技(Manz)生產的化學藥液分析儀在相關行業製造商及學校實驗室、研究機構實驗室中被廣泛應用，如顯示器、印刷電路板、半導體、工業五金化學電鍍、工業及化工領域行業製造商等多種產業 |
