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疫情無礙訂單 第二季全球晶圓代工產值年增2成 (2020.06.11)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查，2020年第一季晶圓代工訂單未出現大幅度縮減，以及客戶擴大既有產品需求並導入疫情衍生的新興應用，加上2019年同期基期低，全球前十大晶圓代工業者2020年第二季營收年成長逾2成
科林研發交付第100套Syndion刻蝕模組 (2014.10.23)
預示新興矽通孔應用大發展，科林研發（Lam Research Corp.）宣佈交付了第100套用於深矽刻蝕應用的Syndion模組，該模組的應用範圍包括CMOS圖像感測器（CIS）、矽轉接板（interposer）和矽通孔（TSV）
埃派克森微電子推出新一代光電導航"全順"技術 (2009.06.01)
高效能互動多媒體混合訊號系統級晶片供應商埃派克森微電子（Apexone Microelectronic），宣佈同步推出其突破性的"全順(Transit)"光電導航引擎的單晶片系列、全新高效能光電導航滑鼠模組系列和高效能電腦D類音頻功率放大器晶片
三星電子研發840萬像素CMOS影像感測元件 (2007.04.02)
根據產業分析師預測，針對3G High-Speed Downlink Protocol Access（HSDPA）以及無線寬頻WiMAX（Worldwide Interoperability for Microwave Access）設計的掌上型裝置，其數量將從2006年的1億增加到2008年的1.3億
台積電和美商伊士曼柯達訂技術專利授權合約 (2005.07.11)
台灣積體電路製造股份有限公司宣佈和美商伊士曼柯達(Eastman Kodak)公司簽訂技術專利授權合約，取得伊士曼柯達公司所提供的4個電晶體像點架構 (4T transistor pixel)及鉸接光電二極體像點架構(Pinned photo-diode pixel）等技術專利，進行新一世代高階互補金屬氧化半導體影像感測器（CMOS Image Sensor, CIS）的製造


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