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代理型AI框架加速落地 強化安全、實時邊緣AI應用 (2026.01.12)
迎合代理型AI將成為下一代自動化應用的關鍵要素，恩智浦半導體公司（NXPI）近期宣布新推出「eIQ代理型AI框架（eIQ Agentic AI Framework）」的解決方案，率先支援提供低延遲效能、內建安全性和彈性，將進一步強化其在安全、實時邊緣AI領域的領導地位，為恩智浦邊緣AI平台增添全新支柱 |
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AMD揭示Yotta級AI願景 挑戰現有的資料中心霸權 (2026.01.11)
AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士（Dr. Lisa Su）在CES 2026開幕演講中，正式發表了邁向「堯位元級（Yotta-scale）」資料中心基礎設施的藍圖。隨著全球運算需求預計在五年內激增至10 Yotta flops，蘇姿丰強調，AMD正透過端對端技術與開放平台，建構下一個AI時代的運算基石 |
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益登科技引進NVIDIA Jetson T4000 助攻邊緣AI與物理AI應用落地 (2026.01.07)
益登科技今日宣布正式引進NVIDIA Jetson T4000邊緣AI模組。這款針對系統整合商、設備製造商及企業用戶設計的新一代方案，採用NVIDIA Blackwell架構，提供強大的推論能力與輕量化設計 |
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蘇姿丰：AI不再只是對話 實體化與空間智能將重塑世界 (2026.01.07)
在 2026 年 CES 的主題演講舞台上，AMD 執行長蘇姿丰以一身招牌深色套裝登場，向全球宣告：AI 的競爭已從參數之爭轉向現實世界的全面落地。在長達 90 分鐘的演說中，觀察支撐未來五年科技產業發展的三大核心趨勢 |
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康佳特以異構核心電腦模組重塑嵌入式 AI 設計 (2026.01.06)
嵌入式與邊緣運算建構模組供應商德國康佳特 (congatec)發表基於 Intel Core Ultra Series 3處理器的電腦模組。這款全新高效能模組可提供高達 180 TOPS 的卓越能效運算，專為新一代 AI 加速需求所設計 |
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村田250°C高溫矽電容跨界量產 (2025.12.26)
村田製作所開發的高溫矽電容，代表了被動元件技術從傳統陶瓷材料向類半導體製程的重大轉型，其核心優勢在於將 3D 矽基技術應用於元件構造。在技術規格上，這種矽電容展現了傳統陶瓷電容（MLCC）難以企及的穩定性 |
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愛德萬測試與東京精密合作開發晶粒級針測機 (2025.12.17)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 與東京精密 (Tokyo Seimitsu)將合作開發最新晶粒級 (die-level) 針測機，用於高效能運算 (HPC) 元件的測試需求。
半導體技術預料在未來數年將日益精進且複雜化，為即時因應不斷變化的市場需求並提供客戶高效能的整體測試解決方案，半導體價值鏈間的緊密合作將愈加重要 |
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以工廠化思維重塑資料中心 英特爾IT資料中心策略驅動企業轉型 (2025.12.16)
面對半導體設計、先進製造與高效能運算（HPC）需求的高速成長，英特爾（Intel）正重新定義資料中心在企業營運中的角色。根據最新發布的《Intel IT 資料中心策略白皮書（2025）》 |
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核心基因定序落地Azure台灣區域 以雲端算力推進精準醫療 (2025.12.05)
精準醫療正加速成為台灣醫療體系的下一階段關鍵戰略。面對次世代基因定序（NGS）上路後暴增的資料量與分析需求，亞東紀念醫院攜手台灣微軟與亞大基因科技（ATGENOMIX），將核心基因定序系統落地Azure台灣區域，導入雲原生架構與GPU加速運算，成為台灣首家將核心基因定序系統上雲的第一級醫學中心 |
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AI PC 時代：為什麼每一家都在推 NPU？ (2025.12.05)
在生成式 AI 席捲全球的今天，個人電腦正在迎來十多年來最大的一場架構變革。從微軟、Intel、AMD，到高通、各大筆電品牌，無一不把「AI PC」視為下一波競爭核心。而支撐這場革命的關鍵元件，就是近年快速竄起的 NPU（神經網路處理器） |
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從資本狂飆到債務堆疊 AI熱潮是否走向泡沫？ (2025.12.02)
今年以來，AI 概念股在全球股市上演「雲霄飛車」：原本被視為 AI 核心受益者的 NVIDIA 市值一度衝上 5 兆美元新高，隨後又在競爭與獲利疑慮下大幅回落，引發市場對「AI 是否正走向一場新泡沫」的討論 |
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全球半導體市場強勢復甦 上半年出貨達3,460億美元 (2025.12.01)
全球半導體景氣在 AI 與高效能運算（HPC）需求推動下持續升溫。根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）最新發布的報告，2025 年上半年全球半導體市場出貨總額達 3,460 億美元，較去年同期成長 18.9%，寫下疫情後最強勁的上半年成績 |
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IoT半導體新變革 Chiplet、RISC-V與Edge AI成技術主軸 (2025.11.28)
隨著全球智慧化應用快速擴張，IoT 半導體市場正迎來一波重要變革。產業調查發現，2026 年後的 IoT 晶片將以三大技術路線為核心：模組化設計、支援 chiplet 架構與採用開放指令集 RISC-V，同時整合更強大的 Edge AI 能力 |
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研揚推出全球首款Arrow Lake Pico-ITX板卡 PICO-ARU4 (2025.11.25)
行動邊緣AI火力全開！研揚科技（AAEON）發表全球首款搭載 Intel Core Ultra（第 2 代，代號 Arrow Lake）平台的 Pico-ITX 單板電腦—PICO-ARU4。這款新品以「最小尺寸、最大效能」為產品核心訴求，鎖定快速成長的行動邊緣AI市場，針對手持式、行動式與戶外部署等需要高度輕量化與長時間電池續航的應用所打造 |
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臺灣AI算力躍上國際舞台 「晶創26」Nano4首登榜TOP500成績亮眼 (2025.11.21)
在美國聖路易舉行的國際超級電腦年會（SC25）上，全球關注的TOP500超級電腦排行榜正式揭曉，由臺灣自主打造的「晶創26」再傳捷報。其中，採用NVIDIA H200架構的關鍵系統「Nano4」首次參與評測便以全球第29名的亮眼成績登榜 |
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NVIDIA與日本理化學研究所合作打造超級電腦 推進科學AI與量子運算 (2025.11.18)
日本國家級研究機構理化學研究所（RIKEN）將建置兩套採用 NVIDIA GB200 NVL4 系統的新型超級電腦，分別用於科學 AI 與量子運算研究。此舉將大幅強化日本在人工智慧、量子科學、高效能運算（HPC）與產業創新領域的全球領導力 |
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搭載ROHM EcoGaN Power Stage IC的小型高效AC Adapter 獲全球知名電競品牌MSI採用！ (2025.11.10)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）的EcoGaN Power Stage IC已應用於電競用筆記型電腦等MSI（微星）產品的AC Adapter。這款AC Adapter由全球領先的電源製造商-台達開發，採用ROHM的EcoGaN Power Stage IC「BM3G005MUV-LB」，具備高速電源切換、低導通電阻等特色，結合台達先進的電源管理技術，與傳統AC Adapter產品相比，大幅縮小體積同時提升能效 |
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Astera Labs推動AI基礎架構2.0 加速下一代AI資料中心轉型 (2025.11.07)
隨著生成式AI推升算力需求呈指數成長，全球資料中心正邁向「AI基礎架構2.0」的新階段。Astera Labs身為機架級AI基礎架構連接解決方案的領導者，近來於美國OCP全球高峰會宣布全面深化開放生態合作，並同步完成對aiXscale Photonics的收購，藉此加速光子技術在垂直擴充架構中的落地應用，推動下一代AI資料中心的轉型 |
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Arm：以生態系為核心 推動AI運算革命 (2025.11.06)
隨著AI技術推動全球經濟與科技持續轉型，Arm 正以「軟硬整合、共創生態」為核心策略，致力於讓開發者、晶片設計商與系統製造商能在相同架構下快速創新。Arm 策略暨生態系執行副總裁 Drew Henry 指出，AI 正為世界帶來新一波生產力革命，而 Arm 的使命，就是讓這股創新動能能被所有開發者充分運用 |
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研揚科技UP Xtreme ARL Edge加速工業機器人AI轉型 (2025.11.05)
研揚科技（AAEON）旗下UP品牌推出最新邊緣AI運算平台 UP Xtreme ARL Edge，成為首款採用 Intel Core Ultra 200H（代號Arrow Lake）系列處理器的Mini Box PC。該平台以「部署就緒、強固設計與AI效能極致化」為核心理念，專為智慧製造、工業機器人與自主移動機器人（AMR）應用打造，協助製造現場加速AI導入與自主化升級 |
