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默克於韓國安城揭幕旋塗式介電材料應用中心 深化下一代晶片技術支持 (2024.10.24)
默克，正式宣布在韓國安城揭幕最先進的旋塗式介電材料（Spin-on-Dielectric, SOD）應用實驗室。為因應半導體產業中人工智慧蓬勃發展的趨勢，該應用中心將加速開發用於先進記憶體和邏輯晶片的SOD材料 |
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工研院IEK眺望2025：半導體受AI終端驅動產值達6兆元 (2024.10.23)
基於2024年全球半導體市場的蓬勃發展，產業內的技術創新與市場競爭日益激烈。工研院橫跨兩週舉行的「眺望2025產業發展趨勢研討會」，於今（22）日上午率先登場的是「2025半導體產業新紀元：半導體市場趨勢、技術革新與應用商機場次，為台灣半導體廠商提出鏈結國際市場及全球新格局先機的策略建言 |
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應材發表新晶片佈線技術 實現更節能AI運算 (2024.07.09)
基於現今人工智慧（AI）時代需要更節能的運算，尤其是在晶片佈線和堆疊方式對於效能和能耗至關重要。應用材料公司今（9）日於美國SEMICON WEST 2024展會，發表兩項新材料工程創新技術，旨在將銅互聯電網佈線微縮到2奈米及以下的邏輯節點，以協助晶片製造商擴展到埃米時代，來提高電腦系統的每瓦效能 |
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應材Sculpta圖案化解決方案 拓展埃米時代晶片製造能力 (2024.02.29)
隨著台灣晶圓代工大廠持續向外擴充版圖，並將製程推進至2nm以下，正加速驅動晶片製造廠商進入埃米時代，也越來越受惠於新材料工程和量測技術。美商應用材料公司則透過開發出越來越多採用Sculpta圖案成形應用技術，與創新的CVD圖案化薄膜、蝕刻系統和量測解決方案 |
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台團隊實現二維材料鐵電電晶體 次世代記憶體內運算有望成真 (2024.02.21)
由臺灣師範大學物理系藍彥文教授與陸亭樺教授組成的聯合研究團隊，在鐵電材料領域取得了重大突破，開發出基於二維材料二硫化鉬的創新鐵電電晶體(ST-3R MoS2 FeS-FET)，厚度僅有1 |
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液壓系統比輸出入控制精微 (2023.10.29)
即便近年來因應國際地緣政治風險，催生分散各地生產的破碎供應鏈型式，但同時面臨淨零碳排浪潮，其實更加強調對於液/氣壓流體傳動及驅動系統的精微控制，從而避免在輸出/入階段造成不必要的洩漏而浪費 |
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應材創新混合鍵合與矽穿孔技術 精進異質晶片整合能力 (2023.07.13)
面對當前國際半導體市場競爭加劇，應用材料公司也趁勢推出新式材料、技術和系統，將協助晶片製造商運用混合鍵合（hybrid bonding）及矽穿孔（TSV）技術，將小晶片整合至先進2.5D和3D封裝中，既提高其效能和可靠性，也擴大了應材在異質整合（heterogeneous integration, HI）領域領先業界的技術範疇 |
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車規碳化矽功率模組—基板和磊晶 (2023.06.27)
本文敘述安森美在碳化矽領域從晶體到系統的全垂直整合供應鏈，並聚焦到其中的核心功率器件碳化矽功率模組，以及對兩個碳化矽關鍵的供應鏈基板和磊晶epi進行分析。 |
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田中貴金屬確立液體釕前驅物2段成膜製程 助10nm以下微縮 (2022.06.24)
田中貴金屬工業株式會社宣布，確立液體釕（Ru）前驅物「TRuST」的2段成膜製程。「TRuST」是前驅物，對氧和氫兩者具備良好的反應性，能夠形成高純度的釕膜。本製程是一種2段ALD成膜製程（ALD＝Atomic Layer Deposition），先利用氫成膜形成較薄的防氧化膜，再以氧成膜實現高品質的釕膜 |
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應材發表新款Endura Ioniq PVD系統 解決2D微縮佈線電阻問題 (2022.05.30)
因應當前晶片廠商正在運用微影技術將晶片縮小至3奈米和以下節點，但是導線越細，電阻便會以倍數增加，導致晶片效能降低，並增加耗電量。若放任佈線電阻的問題不管，先進電晶體的優勢可能會蕩然無存 |
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應用材料推出EUV延展2D微縮與3D閘極全環電晶體技術 (2022.04.25)
應用材料公司推出多項創新技術，協助客戶運用EUV持續進行2D微縮，並展示業界最完整的次世代3D閘極全環電晶體製造技術組合。
晶片製造商正試圖透過兩個可相互搭配的途徑來增加未來幾年的電晶體密度 |
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進典工業環保智能型電廠控制閥勇奪台灣精品獎 (2021.11.25)
高階閥門品牌進典工業(JDV)長久深耕堅持100%台灣研發製造控制閥產品，配合工安與環保意識，通過國際各項認證指標。今年再度以「JBF-PL Type環保智能型電廠控制閥」奪下第30屆台灣精品獎，蟬聯八年獲獎備受肯，由進典工業副總經理黃彥文代表領獎 |
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應用材料加速半導體產業實現異質整合技術藍圖 (2021.09.13)
應用材料發布新技術與能力，幫助客戶加速實現異質晶片設計與整合的技術藍圖。應用材料結合先進封裝與大面積基板技術，與產業合作夥伴攜手開發新解決方案，大幅改善晶片功率、效能、單位面積成本與上市時間(PPACt) |
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意法半導體收購Norstel AB 強化碳化矽產業供應鏈 (2021.09.03)
碳化矽（SiC）功率半導體市場需求激增，吸引產業鏈相關企業的關注，國際間碳化矽晶圓的開發，驅使SiC爭奪戰正一觸即發。 |
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延續後段製程微縮 先進導線採用石墨烯與金屬的異質結構 (2021.08.05)
由石墨烯和金屬構成的異質結構有望成為1奈米以下後段製程技術的發展關鍵，本文介紹其中兩種異質整合方法，分別是具備石墨烯覆蓋層的金屬導線，以及摻雜石墨烯和金屬交替層的堆疊元件 |
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新一代整合安全效能於一身的Wi-Fi® MCU模組 (2021.06.26)
對現今各種相關應用對運算及安全保密的需求增加，Microchip的挑戰是如何提供使用者一個結合使用方便、低功耗、小型化及經過安規認證的解決方案。 |
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加快汽車產業數位化轉型 (2021.03.25)
現代汽車架構解決了安全問題，釋放了快速增長的汽車數據的價值，改善了用戶體驗，並實現了雲端連接和空中更新的即時車輛監控。 |
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ViewSonic與TUV SUD合作 訂定顯示器色盲友善的測試方法 (2020.12.17)
視訊與教育解決方案廠商ViewSonic與第三方檢測認證機構TUV SUD攜手合作，推出經TUV SUD測試的顯示器色盲友善功能，為業界樹立全新測試方法。ViewSonic色盲友善功能包含兩種模式：專為色覺障礙（color vision deficiency；CVD）用戶提供的顏色濾鏡模式，以及針對創作者提供的色盲友善體驗模擬模式 |
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MIT開發石墨烯新製程 提高有機太陽電池功率約36倍 (2020.06.15)
麻省理工學院(MIT)的研究人員開發出一種新方法，可以改善以CVD製程生長的單層石墨烯之電氣性能，該方法可用於生產更高效，更穩定的超輕量有機太陽電池。他們藉由卷對卷轉印技術開發透明的石墨烯電極 |
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深耕六年 交大開發世界首創手持非侵入式AI血流感測系統 (2019.11.13)
在科技部經費補助下，國立交通大學電機系趙昌博特聘教授團隊，成功運用PPG光學、電子電路、以大數據建立AI演算模型等不同領域技術，開發出世界首支手持「非侵入式血流感測器」，可讓洗腎病患於第一時間得知?管的健康狀況 |
