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鎖定腫瘤活體細胞偵測 imec開發術中高光譜成像技術 (2023.01.29)
由國際光電工程學會（SPIE）舉辦的美西光電展（Photonics West）於本周展開，比利時微電子研究中心（imec）在生醫光學與生醫光電（BiOS）展區提出了活體偵測低級神經膠質細胞（LGG）的醫療影像分析解決方案，有望早期發現生長速度較慢的腦瘤 |
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蔡司推出Crossbeam Laser FIB-SEM 量級化速度加快封裝失效分析 (2020.02.13)
蔡司（ZEISS）宣布推出蔡司Crossbeam Laser，專為指定區域使用的聚焦離子束掃描式電子顯微鏡（FIB-SEM）全新系列解決方案，可大幅提升先進半導體封裝失效分析及製程優化的速度 |
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看穿病毒面目 諾貝爾獎得主Betzig擘劃顯微鏡的未來 (2020.02.07)
光電科技工業協進會(PIDA)指出，今年美西光電展的焦點在量子、奈米科技、材料、生醫等方面，其光電會議涵蓋次世代Data Center、量子計算、顯示與全像技術、奈米科技、積體光學、微光機電系統（MOEMS），和光通訊，以及光電在各種商業的應用等議題 |
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5G登場 工業機器人應用展新風貌 (2019.05.10)
全球工業領域正式進入了5G時代，而這場大戰則是在漢諾威工業展上正式拉開序幕。 |
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蔡司針對先進半導體封裝失效分析推出全新3D X-ray成像解決方案 (2019.03.12)
蔡司（ZEISS）今日發表高解析度3D X光（X-ray）成像解決方案新品，支援2.5/ 3D及扇出型晶圓級封裝（FOWLP）等各種先進半導體封裝的失效分析（FA）。蔡司新推出的系統包含分別支援次微米與奈米級封裝失效分析的「Xradia 600 Versa系列」、「Xradia 800 Ultra X-ray顯微鏡（XRM）」及新款「Xradia Context microCT」 |
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超自然智慧眼鏡看更多 (2016.05.24)
Carl Zeiss（卡爾蔡司）將抬頭顯示器嵌入眼鏡鏡片，雖然鏡架比較厚，但智慧眼鏡的整體造型看起來如同一般眼鏡自然。全新fresnel structure投影鏡片的智慧眼鏡，曲面螢幕技術將新開發的Smart Optics系統將影像投影到鏡片，讓人可以從鏡片上的螢幕顯示得到資訊 |
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微型無人飛機利用u-blox GPS技術成功飛越阿爾卑斯山 (2013.07.02)
瑞士領先的無線和定位晶片與模組供應商u-blox宣佈，microdrones公司已利用其重量僅有5公斤的md4-1000四軸螺旋槳飛行器(quadrocopter)微型無人飛機(microdrone) 成功完成了從瑞士到義大利、橫跨阿爾卑斯山的高精密度飛行航程 |
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別了！那年我們一起追過的Symbian (2013.01.30)
Nokia在過去一年與Microsoft合作推出搭載Windows Phone 8 行動作業系統之智慧手機，好不容易才讓低迷以久的銷售量有了局部的拉升。在過去，Nokia可說是稱霸手機市場的常勝軍，靠著搭載Symbian行動作業系統的智慧手機更是拿下全球幾近過半的市佔率 |
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Nokia 808 PureView驚動智慧手機市場 (2012.04.17)
808 Pure View手機，以4100萬超高畫素一舉超越全球數位相機。
Nokia不僅實質終止智慧手機畫素競賽，也為自己創造「類單眼手機」市場空缺。
然而Nokia能否藉此贏回手機龍頭的地位，還值得後續觀察 |
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3D電視技術產業跨出第一步！ (2010.04.06)
3D電視產業已經跨出重要的第一步。3D電視的面板設計漸趨成熟，3D TV產品在市場上的反應比預期來得更為熱烈，配戴眼鏡式3D應用已成為主流，2D轉3D技術和3D藍光設備的加持，更有助於3D電視的普及，未來裸視3D應用發展更是潛力無窮 |
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CeBIT：高畫質3D臨場感十足 3D看板就位！ (2010.03.04)
令人目不暇給的3D技術應用，可說是此屆德國漢諾威CeBIT展會的寵兒。3D應用不僅活躍於電影院和數位家庭，其影響力也已延伸至汽車多媒體、廣告建築設計和醫療領域，遍地開花 |
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CeBIT：3D影音模擬逼真 影像解析屢創新高 (2010.03.03)
在此屆德國漢諾威CeBIT大展上，最引人矚目的仍屬3D顯示技術。不僅是配戴眼鏡式3D技術火紅當道，裸眼式3D應用也紛紛湧現，各大廠正百花齊放地展示各類3D電視和影像產品 |
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-CubesRock 1.0 (2008.07.07)
A simple Tetris-like 3D game using Java and JOGL. This project was started as a school project at the Carl-Zeiss-Gymnasium in Jena (Germany). |
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鐳射結晶新設備 低溫p-Si TFT生產成本減半 (2006.11.09)
美國Cymer和德國卡爾蔡司SMT公司合資成立的TCZ公司公佈低溫多晶矽（p-Si）TFT底板生產設備。此款開發設備吞吐速度快，可降低生產成本，可將低溫p-Si TFT底板的生產成本降至不足過去的1/2 |
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KLA-Tencor與Carl Zeiss SMT攜手 (2003.11.18)
KLA-Tenco與Carl Zeiss SMT旗下的Carl Zeiss Microelectronic Systems公司日前宣佈策略結盟，將協助半導體產業針對90奈米及其以下的環境降低新一代光罩的成本並縮短產品上市時程。光罩製造商與晶片製造商將能迅速辨識、搜尋、以及解決各種缺陷問題，加快光罩研發的速度，並在整個生產過程中改進品管的效率 |
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KLA-Tencor與Carl Zeiss SMT 合作開發光罩量測技術 (2003.11.17)
KLA-Tencor與Carl Zeiss SMT 旗下的Carl Zeiss Microelectronic Systems日前宣佈策略結盟，將協助半導體產業針對90奈米及其以下的環境降低光罩成本並縮短產品上市時程；雙方的合作將為顧客提供最完善且更具經濟效益的解決方案，讓顧客能偵測、檢驗、以及處理各種先進光罩上的缺陷 |
