帳號:
密碼:
相關物件共 2
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
華為推出首款半尺寸HSUPA模組 (2009.03.09)
華為9日宣佈,推出首款半尺寸(half-sized)HSUPA嵌入式模組—華為EM775。該產品支援HSUPA高速無線網路連線,並將尺寸縮小至僅有同類型產品的一半,因而進一步縮小內建該模組的筆記型電腦(Notebook)、小筆電(Netbook)與行動上網產品(mobile Internet device;MID)體積,有效節省成本與功耗,並為用戶帶來更精彩的極速上網體驗
華為技術纜線式機頂盒採用科勝訊半導體解決方案 (2006.10.20)
寬頻通訊與數位化家庭半導體解決方案廠商科勝訊系統公司(Conexant Systems Inc.)宣佈,為全球服務營運商提供新一代電信網路解決方案廠商華為技術有限公司,將在新型數位式視訊廣播纜線式(DVB-C)InfoLink C2510機頂盒上採用科勝訊的CX2415X MPEG影音廣播解碼器系列產品


  十大熱門新聞
1 雅特力AT32F421遙控攀爬車電子調速新方案,助力征服極端地形
2 貿澤開售適用於消費性和醫療穿戴式裝置的 全新STMicroelectronics含vAFE的ST1VAFE3BX生物感測器
3 Nordic Semiconductor的nPM2100電源管理IC延長一次電池供電藍牙低功耗產品的電池壽命
4 Rohde & Schwarz推出 R&S ScopeStudio 助力開發團隊的基於個人電腦的示波器解決方案
5 群閎攜手R&S共創WiFi 7與5G檢測新標杆,助力企業拓展全球版圖
6 貿澤電子即日起供貨ADI邊緣運算平台,可支援自主機器人和自動駕駛車中的機器視覺
7 Silicon Labs BG22L及BG24L精巧版SoC提供應用優化的 超低功耗藍牙連接
8 意法半導體推出適用於車用微控制器的可配置電源管理 IC
9 泓格iSN-811C-MTCP紅外線感測模組 從溫度掌握工業製造的安全與先機

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw