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高速傳輸需求飆升 PCIe訊號測試不妥協 (2024.02.26)
高速資料傳輸已成為資料中心、車輛系統、運算和儲存的核心需求。 PCIe作為一種擴充匯流排和插槽介面標準,正引領著這個領域的發展。 在PCIe的開發過程,每個階段都需要評估高速數位系統的訊號品質
瑞薩具增強型周邊的RZ/G3S 64位元微處理器上市 (2024.01.16)
瑞薩電子(Renesas Electronics)推出新款極低功耗RZG3S 64位元通用微處理器(MPU),適用於物聯網邊緣和閘道裝置。RZ/G系列MPU的最新成員RZ/G3S延伸觸角到快速成長的5G IoT和Gigabit Wi-Fi 7閘道市場
亞洲PCB競爭策略差異化 南向新戰局成形 (2023.11.17)
亞洲在全球電子製造業中一直都扮演著關鍵的角色,約有超過9成的電路板(PCB)在此製造,又以台灣、日本、南韓、中國大陸的電路板企業最為重要,在多年競合下已找到彼此所屬的市場定位
適用於MPU的Space RTOS PikeOS更新 (2023.07.05)
SYSGO發布適用於控制器的PikeOS for MPU 1.1版本,該實時操作系統現在支援適用於太空應用的 Dahlia NG-Ultra系統單晶片(SoC)及其 ARM-R52 內核,以及版本 11.3 的 Gnu 編譯器集合;其他新功能包括改進的調試資訊可視圖和配置 DDR 內存大小的能力
利用VectorBlox開發套件在PolarFire® FPGA實現人工智慧 (2023.05.26)
隨著人工智慧、機器學習技術和物聯網的興起,人工智慧的應用開始逐漸轉移到收集數據的邊緣裝置。為縮小體積、減少產熱、提高計算性能,這些邊緣應用需要節能型的解決方案
打通汽車電子系統即時運算的任督二脈 (2023.05.25)
本次介紹的產品是目前業界首款、專門針對次世代汽車電子系統開發的記憶體解決方案,它就是英飛凌的「SEMPER X1」LPDDR快閃記憶體。
展望2023:高適應性是新時代的競爭力 (2023.01.04)
在技術演變迅速、複雜性不斷提升的時代,高適應性是企業在新時代的競爭力,幫助客戶提升適應力、贏得未來是益萊儲與客戶的共同目標。
宜鼎助攻半導體先進AOI檢測 工業級DDR5系列驅動AI智能應用 (2022.12.23)
宜鼎國際積極推動AI智能應用發展,除推出Innodisk AI智能邊緣運算解決方案,更成功將旗下工業級DRAM模組導入半導體產業,以高品質實現先進AOI智能瑕疵檢測應用。 隨科技產業發展,半導體原料、精密零組件與設備需求大幅提升,其中半導體晶圓品質更是科技產品應用成敗的關鍵
英特爾推Max系列產品 為HPC和AI帶來記憶體頻寬和效能 (2022.11.10)
於美國達拉斯舉行的Supercomputing 2022(SC22)前夕,英特爾推出Intel Max系列產品,包含兩款用於高效能運算(HPC)和人工智慧(AI)的尖端產品:Intel Xeon CPU Max系列(代號Sapphire Rapids HBM)以及Intel Data Center GPU Max系列(代號Ponte Vecchio)
Astera Labs伺服器記憶體擴充方案進入準量產 單片容量達2TB (2022.11.09)
智慧系統連接解決方案商Astera Labs,8日來台舉行產品說明會,會中宣布其支持Compute Express Link(CXL) 1.1和2.0版本的雲端伺服器記憶體擴充與共用方案-Leo Memory Connectivity Platform,已經開始為客戶和策略合作夥伴提供準量產樣品
美光宣布先進DRAM技術1-Beta節點正式量產出貨 (2022.11.02)
美光科技宣布,開始為特定智慧型手機製造商與晶片組合作夥伴提供 1β(1-beta)DRAM 技術的驗證樣品,全球最先進的 DRAM 製程節點 1β 的量產全面就緒。此新世代製程技術將率先用在美光的 LPDDR5X 行動記憶體上,最高速度來到每秒 8.5 Gb 等級
加速AMR設計與開發 貿澤將提供大量工業自動化應用資訊 (2022.10.17)
貿澤電子(Mouser Electronics)為工程師提供大量有關工業自動化應用的資訊,包括可加速自主行動機器人(AMR)的設計與開發所需的資源和產品。 專家群深入研究了AMR產業的新興趨勢,以及這些機器人如何改變供應鏈、工廠和製造業
英飛凌推出OptiMOS 5 IPOL降壓穩壓器 大幅縮短設計開發時程 (2022.09.20)
隨著超大型資料中心陸續整合人工智慧(AI)技術,對於更高效能的追求也將不斷增加。在此趨勢之下,智慧企業系統所需的高功率密度與節能高效率解決方案也因而變得充滿挑戰性
Astera Labs Leo Memory Connectivity Platform進入準量產階段 (2022.09.01)
智慧系統專用連接解決方案先驅Astera Labs宣佈,其支持Compute Express Link(CXL) 1.1和2.0版本的Leo Memory Connectivity Platform已開始為客戶和策略合作夥伴提供準量產樣品,以實現安全、可靠且高效能的雲端伺服器記憶體擴充與共用
Microchip推出SAM9X60D1G-SOM 大幅降低設計複雜性 (2022.08.05)
隨著嵌入式市場快速發展,開發人員無不致力於優化產品開發過程,其中即可能包括從微控制器(MCU)到微處理器(MPU)的轉型以因應更高的處理需求。 為了協助開發人員順利進行轉型並降低設計複雜性,Microchip Technology Inc
Microchip推出基於CXL智慧型記憶體控制器 提高可靠性和靈活性 (2022.08.03)
隨著人工智慧(AI)、機器學習(ML)持續推高對於計算能力需求,架構於傳統並行連結記憶體的雲端計算和資料分析等工作,卻因為處理器記憶體通道的限制,已經逼近效能提升的瓶頸
GRL與R&S合作 擴展其歐洲測試實驗室合規性與認證能力 (2022.07.15)
最近,Granite River Labs(GRL)在德國開設了一所頂尖的高速數字合規性測試實驗室,在持續增長的歐洲市場進一步擴展其行業服務範圍。 GRL測試實驗室通過添加Rohde & Schwarz的R&S ZNB20向量網路分析儀來增強之前採購的R&S RTP164高性能示波器,圍繞汽車乙太網或USB等現有和未來的高速數位技術提供更廣泛的測試服務
豪威推出人工智慧專用積體電路 實現DMS/OMS與集成ISP、NPU (2022.06.01)
豪威集團,全球排名前列的先進數位成像、類比、觸控和顯示技術等半導體解決方案開發商,發佈用於汽車行業的高級人工智慧專用積體電路(ASIC),該產品能以無縫方式同時為專用的駕駛員/乘客監控系統(DMS/OMS)供電
Tektronix宣布2022太克創新論壇主題陣容 加速技術進步與交流 (2022.06.01)
Tektronix, Inc.宣布了有關2022太克創新論壇的詳細資訊,為世界各地的工程師和科學家提供30多個電源、無線和高速I/O的最新技術趨勢、技術,以及測試與量測最佳做法的課程
迎接高頻高速時代 敏博發表DDR5-4800工業級記憶體模組 (2022.04.21)
敏博(MEMXPRO Inc.)推出DDR5工業級記憶體模組,時脈速度達4800MHz,包含了288-pin UDIMM與262-pin SODIMM等主流規格,嚴選原廠優質晶片,堅守工控品質標準,提供16GB與32GB主流高容量模組,因應5G時代之邊緣運算裝置、工業電腦、嵌入式系統、智慧製造自動化、網通設備、車載交通、自動駕駛、智慧醫療等下一代高頻高速平台發展應用


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