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TrendForce:現貨急漲 DRAM合約價提前於2020年第一季止跌 (2019.12.16)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查,DRAM現貨價的翻揚,改變了市場氛圍。在預期性心理因素下,有利於合約市場中買方的備貨意願提高,目前預估合約價可能提前至2020年第一季止跌
台灣半導體矢志全球AI先鋒 AITA會員暨SIG大會成立 (2019.11.26)
5G和AI是全球科技業未來5~10年的車頭燈,也是引領台灣核心產業實力的左右手,掌握此兩項技術的開發技術和創新應用,將會為台灣開拓明亮的科技新格局。 今年7月,在行政院科技會報辦公室和經濟部協助下
TrendForce:旺季備貨需求回溫 第三季NAND Flash廠商營收季增10% (2019.11.25)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查,2019年第三季NAND Flash產業營收表現,受惠於年底銷售旺季以及因應美中貿易衝突客戶提前備貨需求增加,激勵整體位元出貨量成長近15%,另一方面在供應商庫存水位改善下,抑制了以低價對Wafer市場倒貨的力道,進而帶動合約價跌幅收斂,第三季產業營收季成長為10.2%,達到約119億美元
3D FeFET角逐記憶體市場 (2019.11.25)
愛美科技術總監Jan Van Houdt解釋FeFET運作機制,以及預測這項令人振奮的「新選手」會怎樣融入下一代記憶體的發展藍圖。
黃崇仁:力積電正開發整合MCU與DRAM的AI單晶片 (2019.11.21)
5G、AI、IoT(物聯網)可說是近幾年半導體產業最熱門的議題,因應5G時代AI邊緣運算需求持續增加,如何提升IoT晶片AI運算效率卻不增加功耗,已成為IC設計產業難題。 對此
第三季DRAM提前備貨需求大增 帶動產值季增4% (2019.11.18)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示,2019年下半年DRAM需求端的庫存已回到較健康的水位,加上部分業者為避免日後可能加徵關稅帶來的負面衝擊,在第三季提前備貨,帶動DRAM供應商第三季的銷售位元出貨量(sales bit)大增,連帶推升DRAM總產值成長4%,結束連三季下滑
TrendForce:採購力道回溫 DRAM第四季合約價跌幅明顯收斂 (2019.11.11)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查,第四季DRAM均價相較前一季仍小幅下跌,但跌幅已縮小至約5%。10月交易量與先前季度的首月相比明顯放大,顯示買方購貨的意願逐漸增強
美光發表全球最快的SSD產品 採3D XPoint技術 (2019.10.25)
美光(Micron Technology)於24日宣布推出採用3D XPoint技術的新款SSD- X100,該產品提供高達250萬每秒讀寫次數(IOPS),以及在讀取、寫入和混合模式下具有超過9GB/s的頻寬,是全球最快的SSD
R&S RTP高效能示波器全新升級 最大頻寬達16GHz (2019.10.21)
羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz, R&S) 高效能R&S RTP示波器系列在頻寬、調試和分析功能等方面進行了擴展升級。新的R&S RTP134及R&S RTP164分別具有13 GHz及16 GHz頻寬,支援四個達 8 GHz的通道,或兩個用於各自較高頻率的相關聯通道
拆解2020年 集邦拓墣提明年產業大預測 (2019.10.18)
全球市場研究機構TrendForce 18日於台大醫院國際會議中心,舉辦「2020年集邦拓墣科技產業大預測」,針對全球的科技產業提出展望與分析,包含半導體、LED、記憶體、顯示、汽車與5G等
恩智浦開啟GHz時代 新型雙核跨界MCU突破限制加速 (2019.10.17)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)日前在ARM TECH CONFERENCE 2019上宣佈推出跨界微控制器(MCU)i.MX RT1170系列,具有前所未有的效能、可靠度和高整合度,可加快推動工業、物聯網與汽車應用的發展
Gartner:2019 Q3全球PC出貨量升1.1% Windows 10換機潮仍為成長關鍵 (2019.10.16)
國際研究暨顧問機構Gartner初步調查結果顯示,2019年第三季全球個人電腦(PC)出貨量微幅增加1.1%,從去年同期的6,700萬台上升至6,800萬台。 Gartner資深首席分析師北川美佳子(Mikako Kitagawa)表示:「Windows 10換機潮仍然是所有地區PC出貨成長的主要推手,不過影響程度依當地市場狀況和換機階段而有所不同
儒卓力與愛普科技簽署全球經銷協定 主打IoT RAM產品 (2019.10.14)
儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)和在臺灣證券交易所上市的全球領先IoT RAM、利基型DRAM和AI記憶體解決方案供應商愛普科技簽署全球經銷協定。這項經銷協定涵蓋了愛普科技的全部產品,並且已經生效
JEDEC協會LPDDR5研習會 (2019.10.14)
Presented in partnership with TSIA, the JEDEC DDR5, LPDDR5 and NVDIMM-P Workshops in Hsinchu, Taiwan will offer participants an unparalleled opportunity to receive an in-depth technical review of these standards. On the day before the DDR5 Workshop, a companion Memory Tutorial class will be offered
異質整合 揭櫫半導體未來20年產業藍圖 (2019.10.09)
晶片的設計和製造來到一個新的轉折。於是,異質整合的概念,就砰然降臨到了半導體的舞台上。它是驅動半導體未來20~30年最重要的發展趨勢。
美光任命徐國晉為企業副總裁暨台灣美光董事長 (2019.10.09)
美光科技今日宣布由徐國晉出任美光企業副總裁暨台灣美光董事長,管理美光在台三家子公司,包括台灣美光記憶體、台灣美光晶圓及台灣美光半導體;並領導美光高量產的DRAM卓越中心,致力在人工智慧、機器學習等新興記憶體應用領域尋求突破
三星發表12層3D-TSV封裝技術 將量產24GB記憶體 (2019.10.07)
三星電子今日宣布,已開發出業界首個12層的3D-TSV(Through Silicon Via)技術。此技術透過精確的定位,把12個DRAM晶片以超過6萬個以上的TSV孔,進行3D的垂直互連,且厚度只有頭髮的二十分之一
實現物聯網與雲端運算的新型記憶體技術 (2019.10.04)
研究指出,以 MRAM取代微控制器中的 eFlash 和 SRAM,可節省達 90% 的功耗。這些功耗與面積成本優勢,使得MRAM成為邊緣裝置的理想選擇。
TrendForce發布2020年十大科技趨勢 5G扮火車頭 (2019.10.03)
全球市場研究機構TrendForce針對2020年科技產業發展,整理十大科技趨勢: AI、5G、車用三箭頭,帶動半導體產業逆勢成長 2019年在中美貿易戰影響下,全球半導體產業呈現衰退
半導體產業換骨妙方 異質整合藥到病除 (2019.10.02)
異質整合是助力半導體產業脫胎換骨的靈丹妙藥,以結合具備不同材料特性和物理需求的功能區塊,打造高整合、低功耗又小巧的的晶片設計。


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