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R&S RTP高效能示波器全新升級 最大頻寬達16GHz (2019.10.21)
羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz, R&S) 高效能R&S RTP示波器系列在頻寬、調試和分析功能等方面進行了擴展升級。新的R&S RTP134及R&S RTP164分別具有13 GHz及16 GHz頻寬,支援四個達 8 GHz的通道,或兩個用於各自較高頻率的相關聯通道
拆解2020年 集邦拓墣提明年產業大預測 (2019.10.18)
全球市場研究機構TrendForce 18日於台大醫院國際會議中心,舉辦「2020年集邦拓墣科技產業大預測」,針對全球的科技產業提出展望與分析,包含半導體、LED、記憶體、顯示、汽車與5G等
恩智浦開啟GHz時代 新型雙核跨界MCU突破限制加速 (2019.10.17)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)日前在ARM TECH CONFERENCE 2019上宣佈推出跨界微控制器(MCU)i.MX RT1170系列,具有前所未有的效能、可靠度和高整合度,可加快推動工業、物聯網與汽車應用的發展
Gartner:2019 Q3全球PC出貨量升1.1% Windows 10換機潮仍為成長關鍵 (2019.10.16)
國際研究暨顧問機構Gartner初步調查結果顯示,2019年第三季全球個人電腦(PC)出貨量微幅增加1.1%,從去年同期的6,700萬台上升至6,800萬台。 Gartner資深首席分析師北川美佳子(Mikako Kitagawa)表示:「Windows 10換機潮仍然是所有地區PC出貨成長的主要推手,不過影響程度依當地市場狀況和換機階段而有所不同
儒卓力與愛普科技簽署全球經銷協定 主打IoT RAM產品 (2019.10.14)
儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)和在臺灣證券交易所上市的全球領先IoT RAM、利基型DRAM和AI記憶體解決方案供應商愛普科技簽署全球經銷協定。這項經銷協定涵蓋了愛普科技的全部產品,並且已經生效
JEDEC協會LPDDR5研習會 (2019.10.14)
Presented in partnership with TSIA, the JEDEC DDR5, LPDDR5 and NVDIMM-P Workshops in Hsinchu, Taiwan will offer participants an unparalleled opportunity to receive an in-depth technical review of these standards. On the day before the DDR5 Workshop, a companion Memory Tutorial class will be offered
異質整合 揭櫫半導體未來20年產業藍圖 (2019.10.09)
晶片的設計和製造來到一個新的轉折。於是,異質整合的概念,就砰然降臨到了半導體的舞台上。它是驅動半導體未來20~30年最重要的發展趨勢。
美光任命徐國晉為企業副總裁暨台灣美光董事長 (2019.10.09)
美光科技今日宣布由徐國晉出任美光企業副總裁暨台灣美光董事長,管理美光在台三家子公司,包括台灣美光記憶體、台灣美光晶圓及台灣美光半導體;並領導美光高量產的DRAM卓越中心,致力在人工智慧、機器學習等新興記憶體應用領域尋求突破
三星發表12層3D-TSV封裝技術 將量產24GB記憶體 (2019.10.07)
三星電子今日宣布,已開發出業界首個12層的3D-TSV(Through Silicon Via)技術。此技術透過精確的定位,把12個DRAM晶片以超過6萬個以上的TSV孔,進行3D的垂直互連,且厚度只有頭髮的二十分之一
實現物聯網與雲端運算的新型記憶體技術 (2019.10.04)
研究指出,以 MRAM取代微控制器中的 eFlash 和 SRAM,可節省達 90% 的功耗。這些功耗與面積成本優勢,使得MRAM成為邊緣裝置的理想選擇。
TrendForce發布2020年十大科技趨勢 5G扮火車頭 (2019.10.03)
全球市場研究機構TrendForce針對2020年科技產業發展,整理十大科技趨勢: AI、5G、車用三箭頭,帶動半導體產業逆勢成長 2019年在中美貿易戰影響下,全球半導體產業呈現衰退
半導體產業換骨妙方 異質整合藥到病除 (2019.10.02)
異質整合是助力半導體產業脫胎換骨的靈丹妙藥,以結合具備不同材料特性和物理需求的功能區塊,打造高整合、低功耗又小巧的的晶片設計。
異質整合推動封裝前進新境界 (2019.10.02)
在多功能、高效能、低成本、低功耗,及小面積等要求發展的情況下,需將把多種不同功能的晶片整合於單一模組中。
TrendForce:DRAM八月合約價格止跌 九月持平可能性高 (2019.09.30)
TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)表示,八月DRAM合約價與前月持平,DDR4 8GB均價來到25.5美元,而九月合約價格雖然仍在議定當中,但繼續持平的可能性高。 從市場面來觀察,隨著日本政府批准關鍵半導體原料出口,七月開始的日韓貿易問題已正式落幕
新一代記憶體發威 MRAM開啟下一波儲存浪潮 (2019.09.24)
STT-MRAM可實現更高的密度、更少的功耗,和更低的成本。此外,STT-MRAM也非常有可能成為未來重要的記憶體技術。不止可以擴展至10nm以下製程,更可以挑戰快閃記憶體的低成本
SEMICON Taiwan周三登場 引領半導體智慧未來 (2019.09.16)
SEMICON Taiwan國際半導體展將於本周三 (18日) 於台北南港展覽館一館登場,為期三天的展覽以「Leading the Smart Future」為主軸,與「高科技智慧製造展」、「SiP系統級封測國際高峰論壇」、「SMC策略材料高峰論壇」等同期同地舉辦
有為者亦若是 開創異質整合產業新藍圖 (2019.09.10)
專訪鈺創科技董事長/台灣人工智慧晶片聯盟會長盧超群
TrendForce:紫光DRAM廠預計2021年完工 製程是量產最大挑戰 (2019.09.05)
TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)表示,紫光集團於8月27日宣布與重慶市政府簽署合作協定,並在重慶投資DRAM研發中心與工廠,廠房預定2019年年底動工,並於2021年完工。這顯示在福建晉華遭到美國禁售之後,以及在中美貿易摩擦影響下,中國加速自主開發DRAM產品的進程
SEMI:12吋晶圓廠設備支出2021年與2023年將創新高 (2019.09.04)
國際半導體產業協會旗下的產業研究與統計(SEMI Industry Research and Statistics)事業群首度公布《12吋晶圓廠展望報告》(300mm Fab Outlook)。根據報告預測,12吋晶圓廠設備支出歷經2019年衰退後,2020年可望小幅回溫,2021年創下600億美元的新高,2022年再度下滑,而2023年預計反彈,寫下歷史新高紀錄
領先全球 美光宣布量產1z 奈米16Gb DDR4 (2019.08.27)
美光科技今日宣佈,成為首家開始使用 1z nm 製程技術量產 16Gb DDR4 產品的記憶體公司。 與上一代 1y nm 節點相比,美光的 1z nm 16Gb DDR4 產品顯著提高位元密度、大幅增進效能並降低成本


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