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群聯於CES大秀NAND儲存技術 聚焦高速與高容量傳輸應用 (2021.01.12)
全球最大的科技盛會消費性電子展(CES)於今(12)日揭幕。此次CES的焦點,除了萬所矚目的5G科技外,其衍生的相關應用,如汽車電子、人工智慧、智慧居家、智慧醫療、智慧城市等,也成為關注度最高的趨勢應用
KLA推出兩款新系統 應對半導體製造最大挑戰 (2021.01.08)
KLA Corporation發布兩款新產品:PWG5 晶圓幾何形狀量測系統和Surfscan SP7XP晶圓缺陷檢測系統。這些新系統旨在解決高端記憶體和邏輯集成電路製造中極其困難的問題。 功能最強大的閃存建立在3D NAND的結構之中,這些結構堆疊得越來越高,就如同分子摩天大樓一樣
2021年全球半導體元件市場分析與展望 (2021.01.06)
3nm的研發投資將在2021年開始,再加上以10nm、7nm、5nm的生產線設備投資規模,預計2021年半導體資本支出將超過2020年10%以上。
工業邊緣的機器學習和智慧視覺願景 (2020.12.30)
本文介紹恩智浦i.MX 8M Plus 應用處理器的功能,以及如何在嵌入式視覺系統中使用。
2020半導體設備可望創新高 NAND漲幅高達30% (2020.12.15)
國際半導體產業協會(SEMI)今(15)日於年度日本國際半導體展(SEMICON Japan)公布年終整體OEM半導體設備預測報告(Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective),顯示2020年全球原始設備製造商(OEM)之半導體製造設備銷售總額相較2019年的596億美元將增長16%,創下689億美元的業界新紀錄
2021年第一季NAND Flash仍供過於求 估季跌幅約10~15% (2020.12.14)
TrendForce旗下半導體研究處指出,2021年NAND Flash各類產品總需求位元數包含Client SSD(31%)、Enterprise SSD(20%)、UFS與eMMC(41%)與NAND Wafer(8%),由於供應商數量遠高於DRAM,加上供給位元成長的幅度居高不下,預計2021年價格仍將逐季下跌
KLA推出兩款量測與檢測系統 提升3D NAND與先進製程良率 (2020.12.14)
KLA Corporation今日發布兩款新產品:PWG5晶圓幾何形狀量測系統和Surfscan SP7晶圓缺陷檢測系統。這些新系統旨在解決高端記憶體和邏輯集成電路製造中的嚴峻問題。 在最先進的行動通訊設備中,3D NAND結構建有功能強大的閃存,這些結構堆疊得越來越高,如同分子摩天大樓一樣
TrendForce:2021年第一季整體DRAM均價將止跌回穩 (2020.12.10)
根據TrendForce旗下半導體研究處表示,包含PC DRAM(占總供給位元數13%)、Server DRAM(34%)、Mobile DRAM(40%)、Graphics DRAM(5%)以及Consumer DRAM(8%)在內的DRAM領域,因整體屬寡占市場型態,供需動能較NAND Flash明顯健康許多
TrendForce:伺服器銷售疲軟 第三季NAND Flash營收微升0.3% (2020.11.26)
根據TrendForce旗下半導體研究處表示,第三季NAND Flash產業營收達145億美元,季增0.3%,其中位元出貨季增9%,平均銷售單價則季減9%。整體市況可歸因於第三季隨著年底旺季前消費性電子備貨增加與智慧型手機需求回溫,其中PC市場則因遠距教學推升Chromebook標案需求不墜,然該產品所需容量較低,對NAND Flash位元消耗挹注有限
世邁推出高容量NVDIMM 支援DDR4高匯流排頻率 (2020.11.26)
專業記憶體與儲存解決方案品牌世邁科技(SMART Modular)宣佈推出高容量16GB與32GB非揮發性雙列直插式記憶體模組(NVDIMMs),可支援DDR4-3200高匯流排頻率。 此新品結合美光科技(Micron)先進的DDR4記憶體技術與世邁科技的高速PCB設計,可大幅增進訊號傳輸的完整性,在支援DDR4的最高速率下也能有效節省設計成本
第三季DRAM量增價跌壓抑營收表現 總產值季增僅2% (2020.11.19)
TrendForce旗下半導體研究處調查顯示,第三季受惠於華為(Huawei)在9月15日禁令生效前大幅拉貨所挹注,各家DRAM供應商出貨表現皆優於原先預期。然DRAM報價受到server業者庫存水位偏高影響,使第三季server DRAM的採購力道薄弱,導致整體DRAM價格反轉向下
SEMI:12吋晶圓廠設備支出可望兩度攀高 2023達新高峰 (2020.11.04)
國際半導體產業協會(SEMI)於今(4)日發佈的「12吋晶圓廠展望報告(至2024年)(300mm Fab Outlook to 2024)」中指出,2020年12吋晶圓廠投資較去年成長13%,超越2018年創下的歷史新高,在新冠病毒疫情加速全球數位轉型的推動下,造就成長態勢可望一路持續到2021/2022年
廣穎電通聚焦智慧運輸 深耕車載儲存版圖 (2020.11.02)
5G、AIoT及物聯網時代來臨,各式交通運輸工具的設計相對複雜的多,無論是車用電子設備與應用還是紀錄/監控系統,在在持續提升工業級儲存與記憶體的重要性。 全球記憶儲存品牌廣穎電通(SP)指出
愛德萬測試:5G NR先進應用大幅推升記憶體市場需求成長 (2020.10.22)
在今天,5G NR與先進節點的發展,正成為長期驅動半導體產業前進的最重要力量。而5G NR的先進應用,更大幅推升了記憶體的市場需求量快速成長。隨著5G技術時代來臨,全球DRAM位元消耗預估將在2023年近乎翻倍
慧榮科技:PCIe Gen4將SSD效能推升到全新層次 (2020.10.21)
NAND快閃記憶體控制晶片品牌慧榮科技,推出一系列最新款超高效能、低功耗的 PCIe 4.0 NVMe 1.4 控制晶片解決方案以滿足全方位巿場需求,包括專為高階旗艦型Client SSD設計的SM2264、為主流SSD市場開發的SM2267,以及適用於入門級新型小尺寸應用的SM2267XT DRAM-Less控制晶片
美光全新LPDDR5 DRAM的多晶片封裝 uMCP5即將量產 (2020.10.21)
美光科技今日宣布推出全新搭載LPDDR5 DRAM的通用快閃記憶體儲存(UFS)多晶片封裝uMCP5。美光的uMCP5現已準備進行量產,該產品在緊密設計的封裝中結合高效能、高容量和低功耗的記憶體和儲存空間,使智慧型手機能夠以更快的速度和功耗效率處理資料密集型5G工作負載量
慧榮推出PCIe 4.0 NVMe 1.4控制晶片方案 滿足消費級全方位需求 (2020.10.21)
NAND快閃記憶體控制晶片品牌慧榮科技今日宣布推出一系列最新款超高效能、低功耗的PCIe 4.0 NVMe 1.4控制晶片解決方案以滿足全方位巿場需求,包括專為高階旗艦型Client SSD設計的SM2264、為主流SSD市場開發的SM2267,以及適用於入門級新型小尺寸應用的SM2267XT DRAM-Less控制晶片
Cadence GDDR6 IP產品獲台積電N6製程認證 (2020.10.12)
電子設計大廠益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣佈,其GDDR6 IP獲得台積電6奈米製程(N6)矽認證,可立即用於N6、N7與還有即將到來的N5製程技術。GDDR6 IP由Cadence PHY和控制器設計IP與驗證IP(VIP)所組成,目標針對超高頻寬的記憶體應用,包括超大型運算、汽車、5G通訊及消費性電子,特別有關於人工智慧/機器學習(AI/ML)晶片中的記憶體介面
TrendForce:第四季記憶體仍供過於求態勢 均價將下跌近一成 (2020.10.07)
根據TrendForce旗下半導體研究處表示,第四季記憶體產業(包含DRAM與NAND Flash)仍處於供過於求態勢,雖然近期華為受到禁令影響,促使其他智慧型手機品牌積極拉貨,進而分食華為失去的市場份額,然此動能仍無法改善目前疲弱的市況,加上伺服器需求尚未明顯復甦,預期第四季整體價格將持續走弱,季跌幅約10%
智慧聯網應用引動IC設計進入新整合時代 (2020.09.28)
與其大規模進行裝置控制,還不如讓裝置有自主運作的能力,甚至透過數據的分析來產生出可用的「智慧」。於是智慧物聯的應用架構開始生成。


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