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新冠肺炎疫情衝擊全球 TrendForce剖析科技產業影響 (2020.03.30)
由於新型冠狀病毒肺炎(COVID-19)疫情持續擴大,衝擊全球經濟與消費力道,全球市場研究機構TrendForce整理截至2020年3月26日各關鍵零組件及下游產業的最新狀況,深入分析疫情對高科技產業的影響
Marvell與鴻海、智邦和鎧俠合作 共推乙太網路儲存技術 (2020.03.12)
Marvell近日宣布,與SSD供應商鎧俠(KIOXIA)及原始設計製造商鴻海科技集團旗下鴻佰科技(Foxconn-Ingrasys)、智邦科技(Accton)攜手合作,共同將開創性的乙太網路快閃記憶體束(EBOF)技術解決方案推向市場
美光首款搭載LPDDR5的uMCP產品正式送樣 助攻5G手機性能 (2020.03.11)
美光科技公司今日宣布,首款搭載LPDDR5 DRAM的通用快閃記憶體儲存(UFS)多晶片封裝(uMCP)正式送樣。uMCP提供高容量和低功耗儲存,專為輕薄小巧的中階智慧型手機設計
TrendForce:伺服器記憶體及企業級SSD第二季價格維持上漲 疫情是變數 (2020.03.10)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示,在美國政府標案與新冠肺炎(COVID-19)疫情帶動的遠端服務需求趨動下,Server DRAM第二季的價格漲幅從原先預測的季增15%擴大至20%;Enterprise SSD第二季價格亦同步上修,預估漲幅將從原先的5-10%擴大至10-15%
三大科學園區營業額創歷史新高 電腦及周邊產業成長94% (2020.03.09)
受惠於全球經濟穩步復甦,5G、人工智慧及物聯網等半導體產品需求持續暢旺,台灣科學園區2019年度營業額創下歷史新高,達2兆6,321億元,較2018年成長1.39%。園區出口額亦創歷年新高達到2兆669.13億元,較2018年成長15.99%,就業人數來到28萬0,048人,同步創下歷史新高紀錄
高性能邏輯和記憶晶片製造需求強勁 KLA推新型IC量測系統 (2020.03.05)
隨著IC製造商將新穎的結構和新材料集成到了先進的晶片中,他們面臨著以原子尺寸級別的製程誤差。KLA公司針對這樣的需求,推出採用圖像技術的Archer 750疊對量測系統和針對積體電路製造的SpectraShape 11k光學關鍵尺寸量測系統
慧榮於Embedded World 2020展出嵌入式儲存及圖形顯示晶片方案 (2020.02.26)
全球NAND快閃記憶體控制晶片廠商慧榮科技,於2月25日至2月27日在德國紐倫堡Embedded World展出一系列瞄準車載及工控市場的嵌入式儲存解決方案及圖形顯示晶片。Embedded World是全球最大的嵌入式電子及工業電腦應用展,今年大會不畏新冠疫情威脅,如期開展
KLA推出新型IC量測系統 實現高性能邏輯和記憶晶片製造 (2020.02.25)
KLA公司宣布推出採用圖像技術的Archer 750疊對量測系統和針對積體電路(IC或晶片)製造的SpectraShape 11k光學關鍵尺寸(CD)量測系統。在構建晶片中的每一層時,Archer 750有助於驗證圖案特徵是否與先前層上的特徵正確對準,而SpectraShape 11k則監控三維結構的形狀,例如晶體管(transistors)與存儲單元(memory cells),以確保它們符合規格
TrendForce:2019第四季量增抵銷價跌影響 DRAM產值持平 (2020.02.18)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示,經過2019年近三個季度的調整,各終端產品的DRAM庫存在第四季普遍回歸正常水準,加上2020年DRAM供給增幅有限,採購端開始提前拉貨
助攻Edge AI 與5G應用 敏博推出超耐用高檔不掉速工控TLC SSD (2020.02.17)
專注於發展工控、企業與車載應用之DRAM模組與Flash儲存裝置整合方案的敏博(MEMXPRO Inc) 在工控TLC儲存乘勝追擊,於今年德國紐倫堡嵌入式電腦展(攤位:Hall 2-407)推出新一代擁有一萬次抹寫週期的PT31系列SATA3與四萬次抹寫週期的PC32系列PCIe Gen3 x4 固態硬碟產品
新冠肺炎疫情影響科技業 TrendForce提供深度評析 (2020.02.14)
針對新型冠狀病毒肺炎(COVID-19)疫情對科技產業的影響,全球市場研究機構TrendForce及旗下拓墣產業研究院整理截至2020年2月14日各關鍵零組件及下游產業的狀況,分析如下: 半導體 在晶圓代工方面
DRAMless並非永遠代表低預算 (2020.02.13)
除了設計沒有DRAM的SSD或USB磁碟機的成本外,還有其他原因。
SEMI正向展望2020半導體趨勢 新冠狀病毒可能延緩產業復甦 (2020.02.12)
儘管受到新冠狀病毒的衝擊,國際半導體產業協會(SEMI),今日仍對2020年全球半導體產業做出正向的展望。SEMI指出,產業經過2019第四季的調整之後,以及5G與AI技術的帶動,2020年將會有明顯的復甦
全球首款量產!美光推出高效能智慧型手機的LPDDR5 DRAM (2020.02.07)
美光科技近日宣布全球首批量產的LPDDR5 DRAM已正式出貨,該產品亦搭載於即將上市的小米Mi 10智慧型手機中。作為小米的記憶體技術合作夥伴,美光提供的LPDDR5 DRAM擁有絕佳的能耗效率以及更快的資料存取速度,能夠因應消費者對於智慧型手機裡人工智慧(AI)和5G功能日益增長的需求
三星推出第三代HBM2E記憶體 使用8層10奈米堆疊 (2020.02.05)
三星電子日前宣布,推出名為「Flashbolt」的第三代高頻寬記憶體2E(HBM2E)。第三代的產品容量高達16 GB,適合最高性能需求的HPC系統,例如以AI為核心的數據分析與先進的圖形系統
中國境內記憶體廠正常運作 武漢肺炎未造成供給問題 (2020.02.03)
針對武漢疫情對全球記憶體產業的影響,TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查指出,位於中國境內的DRAM與NAND Flash記憶體廠,目前沒有任何產線有部分或全面的停線,意即生產數量在短期之內不會受到影響
台灣記憶體產業將風雲再起 (2020.01.30)
台灣的記憶體廠業在經過多年的洗鍊後,已經具備了挑戰領先者的實力,再加上5G與AI等新應用的助力,可能真的有機會變成產業的領先者。
Gartner:2019年全球半導體營收下滑11.9% (2020.01.16)
國際研究暨顧問機構Gartner初步調查結果顯示,2019年全球半導體總營收為4,183億美元,較2018年減少11.9%。由於記憶體市場衰退,許多大廠受到負面衝擊,像是2017、2018年營收都排名第一的三星電子(Samsung Electronics)也深受影響,讓英特爾(Intel)藉此重新奪回市場冠軍寶座
TrendForce:三星跳電 第一季DRAM合約價起漲 (2020.01.09)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查,隨著近一個月來DRAM現貨價格持續走揚,加上2019年12月31號三星華城廠區發生跳電,雖然整體記憶體的供給並沒有因此事件受到重大影響,但觀察到各產品別買方備貨意願進一步增強
專注創新與品質 旺宏電子深耕記憶體產業三十年 (2020.01.09)
旺宏電子(Macronix)是專注於非揮發性記憶體的技術與解決方案,而且一路堅持了三十年。


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