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經濟部第27屆國家品質獎得主揭曉 友達、家登、凌群電腦入列 (2024.02.22)
經濟部日前辦理第27屆國家品質獎頒獎典禮,由行政院長陳建仁親臨授獎予14名得獎者,分為:「卓越經營獎」2名,大瓏企業及玉山銀行;「績優經營獎」6名,友達光電、家登精密、南亞科技、康舒科技、功得電子及高雄醫大附設中和醫院;「功能典範獎」6名:軒郁國際、車麗屋汽車百貨、捷順企業、長榮大學、凌群電腦及車輛中心
美光率先推出基於LPDDR5X的LPCAMM2記憶體 (2024.01.18)
Micron Technology今日推出業界首款標準低功耗壓縮附加記憶體模組(LPCAMM2),提供從 16GB 到 64GB 的容量選項,使個人電腦(PC)能夠提高效能及能源效率、節省空間並實現模組化
SEMI:2024年半導體產能將創3,000萬片新高 (2024.01.04)
SEMI國際半導體產業協會今(4)日公佈最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast, WFF),全球半導體產能繼2023年以5.5%成長至每月2,960萬片晶圓(wpm, wafers per month)之後,預計2024年將增速成長6.4%,突破3,000萬片大關
鈺創發表MemoraiLink創新AI記憶體平台 縮短AI晶片開發時程 (2023.12.18)
鈺創科技(Etron Technology)今日在CES 2024展期記者會上,發表了全新的「MemoraiLink」AI記憶體平台,它是一個兼具有同/異質整合、HI+AI+專精型DRAM+記憶體控制IP+封裝技術的軟硬體架構平台,協助不同系統之間的記憶體與封裝技術的整合
美光推出128GB DDR5 RDIMM記憶體 為生成式AI應用提供更佳解 (2023.11.27)
美光科技,宣布推出128GB DDR5 RDIMM 記憶體,採用 32Gb 單片晶粒,以高達 8,000 MT/s 的同類最佳效能支援當前和未來的資料中心工作負載。此款大容量高速記憶體模組專為滿足資料中心和雲端環境中各種關鍵應用的效能及資料處理需求所設計,包含人工智慧(AI)、記憶體資料庫(IMDBs)、高效處理多執行緒及多核心運算工作負載等
建興儲存推出企業級SSD「TruePLP」技術 避免斷電資料遺失 (2023.11.15)
資料儲存再進化!固態硬碟(SSD)是儲存解決方案不可或缺的硬體之一。針對PLP(Power Loss Protection斷電保護)這個至關重要的課題,建興儲存推出PCIe® Gen4 x4傳輸模式與NVMe™ 1.4c標準的SSD「PJ1」系列,搭載創新的「TruePLP」技術,為企業級與資料中心儲存應用提供最佳的斷電資料保護解決方案
展現工控方案實力 宇瞻將2023 SPS國際工業自動化展登場 (2023.11.07)
Apacer宇瞻科技,將於11月14日至16日首次亮相SPS國際工業自動化展(SPS–Smart Production Solutions)。展期間將秀其高效能之工業用SSD、DRAM記憶體模組與創新技術,展示如何全面協助工業自動化產業提升資料安全性與完整性及電源穩定性(Hall 6,350號展位)
台灣美光台中四廠正式啟用 將量產HBM3E及其他產品 (2023.11.06)
今日美光科技宣布台中四廠正式落成啟用,這棟具指標性的建築將進一步推動台灣先進 DRAM 製程技術的開發和量產。美光台中四廠將整合先進探測與封裝測試功能,以量產 HBM3E 及其他產品,從而滿足人工智慧、資料中心、邊緣運算及雲端等各類應用日益成長的需求
聯電與供應鏈夥伴啟動W2W 3D IC專案 因應邊緣AI成長動能 (2023.10.31)
聯華電子今(31)日宣佈,已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和Cadence成立晶圓對晶圓(wafer-to-wafer;W2W)3D IC專案,協助客戶加速3D封裝產品的生產。此項合作案是利用矽堆疊技術,整合記憶體及處理器,提供一站式堆疊封裝平台,以因應AI從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下,對元件層面高效運算不斷增加的需求
Micron採用先進1β技術 推出高速DDR5記憶體 (2023.10.19)
美光科技推出 16Gb DDR5 記憶體,奠基於1β 製程節點技術,美光 1β DDR5 DRAM 的內建系統功能速率可達 7,200 MT/s,目前已出貨給所有資料中心及 PC 客戶。美光 1β DDR5 記憶體採用先進高介電常數 CMOS 製程、四相位時脈及時脈同步,相較於前一代產品,效能可提升 50%,每瓦效能功耗可降低33%
進入DDR5世代 宇瞻推出首款工規DDR5正寬溫記憶體模組 (2023.10.13)
現今因氣候變遷所造成的環境劇烈變化,對戶外工業設備挑戰更加嚴峻,宇瞻(Apacer)推出業界首款原廠工規等級DDR5正寬溫記憶體模組,有別於市場上常見採用商規IC再透過篩選方式生產的寬溫記憶體
宜鼎工控記憶體再進化 PRO Series強固解決方案技術升級 (2023.09.27)
現今智慧應用愈趨多元,面對AI、DDR5等高效運算產生的系統高溫,以及車載、航太領域的嚴苛環境條件,採取特殊規格、技術升級的記憶體解決方案,將是維持系統穩定度的關鍵要素
Microchip與韓國IHWK合作 開發類比計算平臺 (2023.09.14)
為了適應網路邊緣人工智慧(AI)計算及相關推論演算法的快速發展,韓國智慧硬體公司(IHWK)正在為神經技術設備和現場可程式設計神經形態設備開發神經形態計算平臺
SEMI:全球晶圓廠設備支出先蹲後跳 2024年達970億美元 (2023.09.13)
SEMI國際半導體產業協會公布最新一季《全球晶圓廠預測報告》(World Fab Forecast, WFF)指出,受到晶片需求疲軟以及消費性產品、行動裝置庫存增加影響,預估全球晶圓廠設備支出總額將先蹲後跳,從2022年的歷史高點995億美元下滑15%至840億美元;隨後於2024年回升15%,達到970億美元
智慧檢測Double A (2023.08.28)
不少產業的檢測方式已從土法煉鋼的人工檢測走向自動光學檢測AOI(Automated Optical Inspection),因為AI尖端技術大幅躍進,AOI在原有的基礎下搭載AI優勢,發展出更為多元的AI+AOI智慧檢測應用及解決方案
美光發布記憶體擴充模組 加速CXL 2.0應用 (2023.08.14)
美光科技推出 CZ120 記憶體擴充模組,並已開始向客戶和合作夥伴送樣。美光 CZ120 模組提供 128GB 與 256GB 容量,採用 E3.S 2T 外型規格,並支援 PCIe Gen 5X8 介面。此外, CZ120 模組能夠提供高達 36GB/s 的記憶體讀寫頻寬,同時在需要增量記憶體容量和頻寬時強化標準伺服器系統
貿澤電子2023年上半年新增29家製造商合作夥伴 (2023.08.14)
在2023年,新產品導入(NPI)代理商貿澤電子(Mouser Electronics)至今增加了29家新製造商合作夥伴,繼續擴充其供應產品系列。貿澤目前代理1,200多個製造商品牌,為貿澤在全球的設計工程師、元件採購、採購代表、教育人士和學生客戶群提供更多產品選擇
可視化解痛點讓數位轉型有感 (2023.08.04)
台中研討會特別囊括智慧人機介面、屏控一體化等可視化解決方案,以及機器人、人工智慧等數位化工具,期望與會者能從中掌握關鍵數據,讓數位減碳(Digi Zero)」轉型
宇瞻看好印度製造 台灣首批MII的DRAM模組本月出貨 (2023.07.30)
宇瞻在法說會上宣布,看好印度製造(Make in India, MII) 的發展前景,已攜手當地專業EMS(Electronic Manufacturing Services)夥伴,首批印度製造?品本月量?出貨,是台灣記憶體模組廠中先將DRAM模組全系列產品導入MII的品牌商
美光發布首款8層堆疊24GB HBM3 實現1.2TB/s頻寬 (2023.07.30)
美光科技宣布推出業界首款第二代 8 層堆疊(8-High)24GB HBM3,並開始送樣。此產品頻寬達 1.2TB/s 以上,每腳位傳輸速率超過 9.2Gb/s,較目前市面上的HBM3解決方案高出 50%。此外,美光第二代HBM3的每瓦效能較前幾代產品提升2.5 倍,刷新 AI 數據中心的關鍵性能、容量及功耗指標


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