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M31發表台積電N12e製程低功耗IP 推動AIoT創新 (2023.09.28)
M31在北美開放創新平台生態系統論壇（TSMC North America 2023 Open Innovation Platform (OIP) Ecosystem Forum）上，由M31技術行銷副總-Jayanta發表演講，展示M31在台積電N12e製程平台上的低功耗矽智財（IP）解決方案，並第七度獲頒台積電特殊製程IP合作夥伴獎的肯定 |
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掃除導熱陰霾 拉近IC與AI的距離 (2020.09.03)
不論是處理器或終端應用晶片，都面臨散熱的嚴峻挑戰，未來晶片設計也顯現高度整合與智慧化的發展趨勢。 |
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CDNLIVE 2015 會後報導 (2015.09.11)
如果說2014年是Cadence轉型成功的一年，
那麼2015年應該可以說是擴大戰果的一年，
業界菁英共襄盛舉CDNLIVE，一起轉動新未來。 |
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平板電腦基礎及系統架構 (2015.02.02)
在當今的移動社會中，消費者為滿足其需求，對可攜式電子產品越來越感興趣。消費者希望電子產品易於攜帶、重量輕、並提供過去只有個人電腦(PC)才能提供的功能等級 |
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平板電腦基礎及系統架構 (2015.01.23)
在當今的移動社會中，消費者為滿足其需求，對可攜式電子產品越來越感興趣。消費者希望電子產品易於攜帶、重量輕、並提供過去只有個人電腦(PC)才能提供的功能等級 |
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ARM：14nm FinFET之路仍有顛簸 (2013.04.26)
自從ARM決定從行動裝置跨足到伺服器市場後，無不加快自己在製程技術上的腳步，好能跟Intel一決高下，不過當然還是必須協同主要合作夥伴（台積電與三星）的技術進度 |
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電子高峰會：降低功耗雜訊 EDA和ASIC有妙方 (2010.05.05)
當晶片設計從45奈米進入28/22奈米階段，無論是晶片設計前端或後端，降低功耗和雜訊的重要性，更加被ASIC和EDA廠商所重視。以往晶片封裝等級的電源整合設計還是不夠，現在從系統級晶片設計一開始，就要提供降低雜訊的解決方案，進一步全面關照電源、傳輸速度、電磁干擾以及散熱等晶片設計內容 |
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小筆電的健身告白 (2009.12.09)
小筆電的熱賣讓PC產業活力增加不少。但小筆電的健身可是不容易的，除了拿掉許多非必要的功能外，要減重又要延長時間使用，電源管理可謂關鍵之處，這也是讓每個老闆又要馬兒好又要不吃草秘訣 |
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創意與Cadence相輔相乘 實現ASIC設計最佳化 (2009.09.14)
益華電腦（Cadence）宣布，創意電子（Global Unichip ）將以CPF為基礎的Cadence低功耗解決方案，整合至其PowerMagic設計方法中，協助客戶將複雜的低功耗ASIC設計實現最佳化。
創意電子在PowerMagic設計方法 |
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從節能省碳談3D IC (2009.07.03)
CPU節能功率已面臨瓶頸，氣冷式散熱功能也面臨極限，SoC散熱和漏電流問題亦迫在眉睫，資料中心更是節能省碳的重點。3D IC降低功耗設計可有效降低RF功耗、明顯提升記憶體效能，有助建構綠色資料中心，用3D Stack技術大幅降低伺服器記憶體功耗，3D IC符合節能省碳環保潮流 |
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創意電子實現整合式DVFS低功率系統設計平台 (2009.03.04)
創意電子（Global Unichip Corp.）日前宣佈，該公司已經成功地在65奈米製程平台上，驗證先進的動態電壓與頻率調節技術（DVFS），為其PowerMagic低功率設計服務更添一項新的利器 |
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台灣首顆Android多核心晶片解決方案現身！ (2009.03.03)
工研院晶片中心成功開發出台灣第一顆可以相容Android軟體平台的高畫質多媒體系統晶片PAC Duo SoC，可支援手持行動裝置，提供比現有手持行動裝置2～3倍的高畫質影音多媒體處理能力，滿足未來智慧型手機的多媒體上網需求 |
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ST-Ericsson與ARM攜手推動下一代智慧型手機 (2009.02.19)
ST-Ericsson在巴賽隆納舉行的全球行動通訊大會（Mobile World Congress）上，展示首款支援Symbian OS（作業系統）的對稱式多處理（SMP）的行動平臺。此項突破性技術在行動領域尚屬首次，它以ARM Cortex-A9多核處理器為基礎，利用ST-Ericsson的行動平臺，Symbian OS將以更高效率執行更多應用，而總功耗更低 |
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淺談低耗電Mobile GPU架構 (2009.02.05)
本文將介紹在Mobile GPU上有那些創新的系統設計，可達到低耗電且不影響應用程式在3D表現上的效能。我們將先介紹Mobile 3D之應用發展趨勢以及規格現況，簡單描述Dynamic power與Static power，接著將介紹Tile-based Rendering架構及台大資工所如何應用Power-gating技術來減低GPU之漏電耗損 |
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2009年電子產業殺出重圍！ (2009.01.07)
目前全球籠罩在由金融風暴而引發的不景氣當中，沒有人能明確說出全球經濟將在何時觸底，然後爬起，但可以肯定的是，迎接而來的2009年不會是個好過的年。電子產業會因此進入夕陽落日的停滯狀態嗎？很顯然地，事實不會如此，雖然腳步放慢，但新技術擁有的優勢仍會不停歇地往商業化的方向推進 |
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行動裝置低功耗設計的全面性策略 (2008.07.25)
從晶片的製程與材料，到系統的電路及供電架構，以及軟體的智慧性電壓、頻率控制，和處理器、記憶體的運算架構等，在在都影響多功能行動裝置最終的功耗表現。要開發出低功耗的行動裝置 |
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行動多媒體的多核心運算未來 (2008.05.07)
以智慧型手機為例，其應用效能需求從待機時的「非運作」狀態，到執行遊戲時的高運作模式，其系統架構必須能夠因應兩種極端的效能需求，同時維持極高的效率。其中一種方法是使用多重核心處理器架構，來滿足尖峰效能的需求，並讓設計方案能因應極低功耗的運作模式 |
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Intel深耕低功耗CPU設計 (2008.05.02)
對於手持式設備來說，設計上的四大主要考量，即是功能/效能、尺寸、成本與功耗，而由於這類產品往往由電池來供電，在電力的限制下，功耗狀況就與電池的使用壽命直接相關，若能提供比同類產品更長的使用時間，市場的接受度當然愈高 |
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ConfigCon矽谷會議報導 (2007.12.24)
數位多媒體應用正以各種型式進入到每個人的生活當中，然而在技術的實現上卻仍有許多瓶頸需要克服。以HD高解析度視訊來說，對於可攜式嵌入式設備的運算資源將造成很大的挑戰，必須提出創新的處理架構才有可能實現 |
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多時域自適應電壓調節功能介紹 (2007.01.05)
在可攜式設備中，總能量的30％到50％會被數位處理器消耗掉。本文將介紹一種獲得電源效能，在可被接受的水準範圍內補充性的方法，也就是利用動態電壓，頻率調節（DVFS）和數位SoC的主動和被動漏電管理技術，這種方法在某些時候甚至是一種可供選擇的有效方案 |
