帳號:
密碼:
相關物件共 5
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
IC & LED市場趨勢論壇 (2010.05.26)
LED晶片市場的快速成長,為台灣高科技產業掀起一波新旋風! 除了經營LED的廠商迅速崛起與發展之外,連友達、新奇美、台積電等公司近期亦紛紛跨足LED產業,搶攻這塊市場大餅
SEMI:2月北美半導體設備B/B值為0.48 (2009.03.20)
國際半導體設備材料產業協會(SEMI) 週五公佈最新的Book-to-Bill訂單出貨報告。報告中顯示,2009年2月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為2.635億美元,B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為0.48
SEMI :12月北美半導體設備B/B值為0.93 (2009.01.21)
國際半導體設備材料產業協會(SEMI) 公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告,報告中顯示,2008年12月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為6.687億美元,B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.93
北美半導體設備的訂單出貨比下滑至0.76 (2008.10.21)
外電消息報導,國際半導體設備材料協會(SEMI)日前公佈最新的統計資料顯示,9月份北美半導體設備的訂單出貨比下滑至0.76,是自2001年11月以來的最低點。 根據SEMI的統計資料,9月全球半導體設備訂單金額的三個月平均值為7.54億美元,較8月下滑13%,較去年同期大幅下滑了39%,是自2003年以來,晶片設備訂單的最低點
SEMI:全球半導體材料市場成長率上看11% (2008.05.15)
根據SEMI(國際半導體設備材料產業協會)公佈的最新材料市場預測,2007年全球半導體材料市場成14%,預估2008年成長率將上看11%。另一方面,半導體產業協會SIA (Semiconductor Industry Association)公佈的數據則指出,2007年全球半導體產業整體成長率為3%,達到2560億美金的市場規模,而全球半導體材料市場在2007年則成長14%,達到420億美金


  十大熱門新聞
1 Basler 新型 ace 2 V相機具備 CoaXPress 2.0 介面
2 FlexEnable柔性顯示技術創新產品目前已出貨
3 明緯推出CF系列:12V/24V COB LED燈帶
4 Microchip多核心64位元微處理器支援智慧邊緣設計
5 Basler新型 CXP-12線掃描相機具備8k和16k解析度
6 英飛凌CoolSiC MOSFET 400 V重新定義 AI 伺服器電源功效
7 ROHM超小型CMOS運算放大器適用於智慧手機和小型物聯網應用
8 Emerson新型氣動閥提供自動化高度靈活性和優化流量
9 友通EC5 系列嵌入式系統適合工業自動化的多元應用需求
10 u-blox新款LTE Cat 1bis蜂巢式模組實現全球連網能力

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw