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Hynix宣布首款Fusion Memory產品已可量產 (2007.04.14)
南韓海力士半導體（Hynix Semiconductor）正式發表首款DOC（Disk On Chip）H3產品並開始量產。該公司宣佈計劃到2010年能將該產品銷售額提升到10億美元。而Hynix的競爭對手包括三星電子的One NAND產品正在瓜分市場 |
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TI AAC編碼器程式庫提供40倍速CD音軌抓取能力 (2006.07.04)
德州儀器(TI)推出一套AAC編碼器程式庫，新程式庫利用以TI Aureus音訊DSP為基礎的高速編碼應用軟體提供40倍速的CD音軌抓取能力，高於剛推出的20倍速ATRAC3編碼器。這套速度超快的AAC編碼器程式庫是由Tsukuba技術中心所發展，還採用32位元的浮點處理技術 |
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Msystems mDOC可支援TI OMAP5912可攜型終端機 (2006.05.02)
智慧型個人儲存裝置廠商msystems於2日宣布mDOC H系列嵌入式快閃磁碟（EFD），將為以德州儀器（TI）OMAP5912處理器為核心所製造的攜帶型終端機、提供NAND快閃記憶體暨開機解決方案 |
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M-Systems與Hynix共同研發新一代嵌入式快閃磁碟 (2006.01.11)
快閃記憶裝置廠商M-Systems與記憶體及半導體廠商Hynix Semiconductor，於11日宣佈雙方首度合作計劃、推出新一代嵌入式高密度快閃磁碟（Embedded Flash Drive，EFD）－DiskOnChip H3。DOC H3以實際驗證的DiskOnChip架構為主、並採用Hynix最新設計的NAND快閃記憶體及M-Systems內建TrueFFS快閃管理軟體所共同研發之產品 |
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M-Systems與Toshiba聯手推出嵌入式快閃磁碟 (2005.12.21)
M-Systems 二十日與東芝半導體共同宣布，兩家公司將針對手機與消費性電子裝置、提供DiskOnChip架構的新一代嵌入式高密度快閃磁碟（Embedded Flash Drive，EFD）－DOC H3。DOC H3可讓裝置設計師透過使用Toshiba MLC（multi-level cell，多層式儲存格）NAND快閃產品、與M-Systems內建於韌體的TrueFFS快閃管理軟體，整合可符合成本效益的高密度嵌入式儲存裝置 |
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M-Systems推出隨插即用的可開機嵌入式快閃磁碟 (2005.12.12)
快閃記憶裝置廠商M-Systems宣布推出採用DiskOnChip架構的新一代嵌入式快閃磁碟（Embedded Flash Drive，EFD）－DOC H3。
DOC H3解決了NAND儲存媒體的複雜問題，讓最具成本效益的新型NAND快閃媒體，可迅速整合至手機和消費性電子裝置中 |
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M-Systems將拓展手機及消費性電子裝置市場產品 (2005.11.29)
快閃記憶裝置領導與創新廠商M-Systems，28日宣布擴增現有產品、推出記憶卡產品系列，可大幅拓展供應手機及消費性電子裝置市場的產品，以因應來自多重市場的儲存需求 |
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M-Systems與英飛凌簽署Mobile-RAM供貨合約 (2005.11.28)
M-Systems與英飛凌科技一同宣布兩家公司簽署了供貨合約，提供專為行動裝置所設計的低耗電Mobile-RAM。
根據合約條款，Infineon將提供Mobile-RAM良裸晶粒（Known Good Dies，KGD），以供M-Systems為多媒體手機所研發之DiskOnChip多晶片封裝（multi-chip package，MCP）模組使用 |
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M-Systems併購智慧卡商Microelectronica Espanola (2005.11.23)
快閃記憶裝置廠商M-Systems宣布併購歐洲智慧卡及其作業系統的主要廠商Microelectronica Espanola，此併購案將大幅擴展M-Systems的技術、安全性、製造產能及擴大服務地區範圍，並同時強化M-Systems的行動產品系列，拓寬行動市場通路 |
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M-Systems與Digi-Key簽訂經銷協議 (2005.11.11)
快閃資料記憶體領導廠商M-Systems與美國電子零件經銷商Digi-Key Corporation共同宣佈，雙方已簽訂了全球經銷協議。M-Systems的嵌入式閃盤產品即將列入Digi-Key的產品目錄和網上目錄中，並可從Digi-Key直接購買 |
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嵌入式市場年度盛會－MDF Embedded 2005 Taiwan (2005.10.19)
隨著嵌入式產品在各種消費性領域的應用逐漸廣泛，越來越多的應用如IP-STB、PMP(Portable Media Player) 、MP3 Player、掌上型遊戲設備、汽車導航設備、工業控制、軍事及航太工業中，都會使用到各種不同類型及容量的Flash Disk |
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M-Systems與Hynix簽署合作協議書 (2005.08.26)
M-Systems廿五日宣布與Hynix Semiconductor Inc.簽署合作協議書。根據與Hynix簽署的供貨合約，M-Systems預定提供Hynix製造廠總金額高達美金一億元的半導體設備，藉此獲得保證產能與優惠條件，而Hynix將於M-Systems提供設備後、開始提供晶圓給M-Systems |
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聯想多媒體手機搭載M-Systems嵌入式快閃磁碟 (2005.07.19)
M-Systems宣布DiskOnChip成為聯想三款最新功能型手機的嵌入式快閃磁碟(EFD)解決方案。M-Systems的DiskOnChip提供高容量、高性能與低成本的MLC(多層式儲存格)NAND快閃磁碟，支援聯想P890、P928與i717產品的MP3音樂播放、高達兩百萬像素的攝影及3D立體遊戲等功能 |
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M-Systems提供微軟高容量嵌入式快閃磁碟功能 (2005.07.14)
M-Systems宣布，DiskOnChip系列產品將支援Windows Mobile 5.0，如模擬硬碟運作的區塊裝置驅動程式、經過強化的開機支援功能，包括支援Windows Mobile「依需求分頁」特色(尤其契合NAND裝置的開機功能)及多種研發量產工具 |
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M-Systems推出512MB與1GB DiskOnChip H1儲存記憶體 (2005.05.24)
M-Systems宣布即將推出DiskOnChipH1，連同一系列專業嵌入式驅動程式，做為嵌入式應用的NVM(非揮發性)記憶體解決方案。DiskOnChip H1為新穎的消耗記憶體用途，如汽車音響與車輛導航、高階印表機與掌上型遊戲機、GPS與MP3播放裝置等具備多媒體需求的行動裝置，帶來了兼具龐大容量且符合成本效益的嵌入式硬碟 |
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快閃記憶體vs.微型硬碟 行動儲存誰當老大？ (2005.05.11)
現今市場上的行動裝置對儲存媒介的要求條件可說是越來越高，除了更大的容量，體積、耗電量、存取速度以及價格成本等項目，都是終端使用者關注的焦點。通常提到行動裝置儲存 |
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M-Systems為多媒體智慧型手機締造全新容量標準 (2005.04.04)
M-Systems宣布與PalmSource合作，共同推出支援2GB MLC-NAND型DiskOnChip H系列儲存解決方案專用的Palm OS，此項合作案為嵌入式快閃磁碟類別，締造了全新的容量標準。M-Systems預定於今年推出高達2GB容量的H系列快閃磁碟產品，正是專為影音手機精心設計的MLC(多層式儲存格)NAND儲存解決方案 |
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快閃記憶體vs.微型硬碟 行動儲存誰當老大？ (2005.04.01)
現今市場上的行動裝置對儲存媒介的要求條件可說是越來越高，除了更大的容量，體積、耗電量、存取速度以及價格成本等項目，都是終端使用者關注的焦點。通常提到行動裝置儲存 |
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M-Systems DiskOnChip將獲得TTPCom支援 (2005.02.24)
M-Systems與數位無線技術廠商TTPCom於24日宣布：TTPCom的2.5G協定軟體將支援DiskOnChip，藉此為日益成長的多功能手機市場，帶來進一步的擴充性。這項新發展顯示，多媒體多功能手機對於高容量嵌入式記憶體解決方案的迫切需求，亦讓M-Systems的DiskOnChip能仰賴TTPCom的技術，內建至全球數百萬部手機之中 |
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M-Systems與ADI推出手機專用多媒體數據解決方案 (2005.02.21)
M-Systems與Analog Devices宣布合作案，這項合作案將讓Analog Devices提供深具成本效益的MLC(多層式儲存格)NAND快閃記憶體解決方案，以供多功能手機市場使用。Analog Devices透過此項合作案，亦證明了SoftFone基頻處理器系列，能夠與M-Systems的DiskOnChip產品完全相容 |
