帳號:
密碼:
相關物件共 13
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
TrendForce:2019年Q1前十大晶圓代工營收排名 台積電市占達48.1% (2019.03.19)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告統計,由於包含智慧型手機在內的大部分終端市場需求疲乏的現象,導致先進製程發展驅動力道下滑,晶圓代工業者於2019年第一季面臨相當嚴峻的挑戰,預估第一季全球晶圓代工總產值將較2018年同期衰退約16%,達146.2億美元
力旺二代MTP佈局Dongbu Hitek BCD製程 專攻電源管理應用 (2018.08.07)
力旺電子宣佈其第二代嵌入式可多次編寫(Multiple-Times Programmable,MTP)記憶體矽智財NeoMTP已於Dongbu Hitek 0.18um BCD製程完成佈局,專攻電源管理IC,因應日益增加的無線充電和USB Type C應用之需求
意法半導體的創新型非接觸式記憶體獲東部大宇電子採用 (2013.08.01)
跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體宣佈其市場獨一無二的NFC/RFID記憶體已獲東部大字電子(Dongbu Daewoo Electronics)採用,用於製造韓國首款NFC冰箱:Classe Cube
思源與南韓晶圓廠共同發表一系列製程設計套件 (2011.03.10)
思源科技(SpringSoft)於日前宣佈,將與南韓晶圓廠Dongbu HiTek共同開發一系列製程設計套件(PDKs)。此外,兩家公司也共同發表Dongbu HiTek 0.18微米BCDMOS晶圓製程專屬的思源科技Laker PDK,未來一年內將會陸續發表更多PDKs
半導體獲利下降 三星電子五年來首次裁員 (2007.11.21)
外電消息報導,三星電子(Samsung)日前表示,不久前所進行的裁員行動,並非因應改組的重整計畫,僅是一次常態性的人員裁減。而該裁員行動也是三星電子這五年以來第一次裁員
07上半年晶圓代工廠排行 台積電穩坐龍頭 (2007.09.10)
外電消息報導,市場調查機構Gartner日前公佈一份2007年上半年的全球晶圓代工廠排行榜資料顯示,台灣的台積電(TMSC)依然維持龍頭寶座,市場佔有率為42.3%。而中國的中芯國際(SMIC)則超越新加坡特許半導體(Chartered),重新回升第三名 根據Gartner的統計資料,台積電排名第一,市場佔有率為42
南韓東部亞南挑戰全球前三大晶圓業者寶座 (2003.10.14)
由韓國晶圓代工業者東部電子(Dongbu Electronics)與亞南(Anam)合併成立之東部亞南(Donbu/Anam),將於2003年底前完成所有法律與實際整合程序,該公司資深執行副總閔偉植(Wesley Min)日前於矽谷FSA會議中表示,2家晶圓廠整合後的出貨量可在2004年底前達每月5萬片,挑戰全球第三大晶圓代工業者新加坡特許(Chartered)
南韓晶圓代工全球第四 規模4.9億美元 (2003.08.29)
市調機構Semico Research發布最新報告指出,南韓晶圓代工市場規模已躍居全球第四,僅次於台灣、美國與新加坡,領先歐洲、大陸與馬來西亞;該機構預估2003年南韓晶圓代工市場規模約在4
2003晶圓代工市場產值將成長至140億美元 (2003.08.22)
據市調機構IC Insights所公佈的最新預測報告,2003年整體晶圓代工市場產值將成長至140億美元,其中專業晶圓代工廠(Pure-play foundry)營收可望成長達29.1%,IDM廠商代工(IDM foundry)營收亦將較2002年增加26.1%
iSuppli公佈2002晶圓代工市場報告 (2003.06.05)
根據市調機構iSuppli日前公佈的2002年全球晶圓代工市場報告顯示,目前全球晶圓代工龍頭寶座由台積電以40%左右的市佔率奪得,且該公司表現領先聯電等其他同業頗長一段距離,此外IBM微電子(IBM Microelectronics)雖在營收表現上仍較落後,但其成長潛力卻不容小覷
全球五大晶圓廠排名不變 IBM表現搶眼 (2003.05.29)
2003上半年全球前五大晶圓代工業者排名出爐,順序大致與2002年度排行相同,前三大為台積電、聯電與IBM微電子(IBM Microelectronics);新加坡特許半導體(Chartered Semiconductor)與南韓東部電子/亞南半導體(Dongbu/Anam)則位居四、五名
取代特許 IBM成為全球第三大晶圓代工廠 (2003.05.08)
根據Semico Research公佈2002年全球晶圓代工廠排名資料,IBM微電子部門已取代特許半導體(Chartered),成為全球第三大晶圓代工廠,引起半導體市場囑目。另外第一、第二名,仍為台灣兩大晶圓代工廠台積電和聯電
2002年三大晶圓代工業者 台積電成長最大 (2002.08.26)
市調機構IC In-sights 公佈2002年最新全球晶圓代工業者排名報告,該報告以廠商2002年度預估營收為比較基準,台積電、聯電、特許半導體(Chartered Semiconductor)仍是全球前三大晶圓代工業者


  十大熱門新聞
1 Bourns全新薄型高爬電距離隔離變壓器適用於閘極驅動和高壓電池管理系統
2 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
3 意法半導體整合化高壓功率級評估板 讓馬達驅動器更小且性能更強
4 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
5 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
6 宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件
7 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
8 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
9 意法半導體新款750W馬達驅動參考板適用於家用和工業設備
10 Bourns SA2-A系列高壓氣體放電管新品符合AEC-Q200標準

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw