|
科勝訊新執行長上任 (2008.04.22) 科勝訊日前宣佈,董事會成員D. Scott Mercer已經被任命為新執行長,同時也宣佈原全球銷售資深副總裁Christian Scherp升任總裁,原全球營運資深副總裁Sailesh Chittipeddi晉升為全球營運執行副總裁兼技術長(CTO) |
|
科勝訊與TI就GlobespanVirata法律訴訟達成和解 (2006.05.17) 寬頻通訊與數位化家庭半導體解決方案廠商科勝訊系統(Conexant Systems)已經和德州儀器達成最終協議,解決科勝訊2004 年收購,目前並成為科勝訊子公司的GlobespanVirata 與德州儀器間多年來的相關專利侵權爭議 |
|
CONEXANT提前達成年度獲利目標 (2005.11.02) 科勝訊公司(Conexant Systems)發佈第四季以及截至2005年9月30日的2005會計年度全年營收結果,比2004年12月所公告預定的時間提早一季達到營收淨利的目標。2005會計年度第4季的營收較前一季成長9%,達到2.149億美元 |
|
科勝訊重新佈局高階人事 (2004.11.22) 科勝訊(Conexant Systems)發佈新高階管理團隊名單,包含指派新的營運長以及公司數個事業單位的新任總經理人選。「我們快速完成了公司領導團隊的重大人事佈局。」科勝訊主席兼執行長Dwight W. Decker表示,「這些改變的主要目標是改善我們在市場上的營運效率,讓我們可以在很短的時間內持續提升營運績效 |
|
科勝訊任命Dwight Decker為執行長 (2004.11.17) 科勝訊系統公司(Conexant Systems Inc.)宣佈董事會已經任命Dwight W. Decker為公司執行長,今年54歲的Decker同時將繼續擔任公司董事會主席的職務,科勝訊並宣佈計畫在9月結束之後的新會計年度內將目前每季$9,500萬美元的預估營運費用降低到$8,000萬美元 |
|
科勝訊與GlobespanVirata提交登記聲明書予SEC (2003.12.22) 數位化家庭資訊娛樂網路應用半導體系統解決方案廠商科勝訊系統公司(Conexant Systems Inc.)與GlobespanVirata公司日前宣佈,已對美國證券交易管理委員會(SEC, Securities and Exchange Commission)提交Form S-4登記聲明書,包含兩個待合併公司的共同委託聲明,同時也確認新公司幾個重要職務名單 |
|
科勝訊與GlobespanVirata策略合併 (2003.11.05) 科勝訊(Conexant)與GlobespanVirata日前已簽署策略合併的正式合約,合併後的新公司將擁有全球針對寬頻數位化家庭市場應用完整的半導體解決方案產品線。科勝訊董事會主席兼執行長Dwight W |
|
科勝訊與Zing合作成立Pictos科技公司 (2002.07.16) 全球通訊應用半導體系統解決方案廠商-科勝訊系統公司(Conexant Systems),日前宣佈已經將原有的數位影像技術業務與先進連結與影像處理軟體的市場先鋒Zing Network合併,共同成立一家新的私人公司 |
|
ALPHA與科勝訊無線通訊部門合併 (2001.12.20) 全球通訊晶片領導商科勝訊系統於20日宣佈旗下無線通訊部門與Alpha公司合併,並簽屬一份最終協議,成立一家目標鎖定於行動通訊應用市場之公司,專門經營射頻(RF)與完整半導體系統解決方案 |
|
科勝訊展開下一階段策略性整合計劃 (2001.12.19) 科勝訊系統於十九日宣佈邁入企業策略性進化歷程之下一個階段,積極朝向成立三家分別投注於行動通訊、寬頻存取與網路基礎建設市場的獨立公司而努力。
科勝訊總裁兼執行長Dwight W. Decker表示:「科勝訊系統於三年前成為上市公司時,是一家涵蓋廣泛的半導體方案供應商,為所有重要的通訊應用開發卓越的解決方案 |
|
科勝訊取得矽鍺製程效能的突破性進展 (2001.12.18) 科勝訊系統(Conexant Systems Inc.)日前表示取得矽鍺(SiGe)積體電路製程技術的重要突破,新推出的SiGe200製程技術擁有目前業界矽製電晶體的效能,同時具有切換速度在電流(轉換頻率Ft為200GHz)與功率消耗(最高頻率Fmax為180GHz)上的最佳組合 |
|
聯電成為科勝訊主要晶圓代工廠 (2001.09.05) 聯華電子與通訊晶片大廠科勝訊(Conexant)公司,4日共同宣佈簽訂一項為期長達五年的晶圓代工協議;聯電將成為Conexant個人網路事業,在尖端CMOS製程上之主要晶圓代工廠商 |
|
科勝訊宣佈與台積電簽定長期技術交流與晶圓供應協議 (2001.02.06) 科勝訊系統(Conexant)於近日宣佈已與台積電(TSMC)展開長期半導體交互授權晶圓供應與技術協議,科勝訊指出在此項協議下,台積電將獲得科勝訊系統的授權,使用其先進的專業射頻(RF)製程技術智慧財產(IP),應用在雙極與矽鍺雙極金氧互補半導體(SiGe BiCMOS) 產品中,此將為科勝訊系統提供這些技術的鑄造產能 |