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新冠肺炎疫情影響科技業 TrendForce提供深度評析 (2020.02.14)
針對新型冠狀病毒肺炎(COVID-19)疫情對科技產業的影響，全球市場研究機構TrendForce及旗下拓墣產業研究院整理截至2020年2月14日各關鍵零組件及下游產業的狀況，分析如下：
半導體
在晶圓代工方面 |
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Mentor推出Tessent Safety生態系統 滿足自駕車IC測試要求 (2020.01.20)
西門子旗下業務Mentor近期宣佈，推出新的Tessent軟體安全生態系統─這是Mentor透過合作夥伴結盟，所提供的最佳汽車IC測試解決方案的完備產品組合。該計劃可協助IC設計團隊滿足全球汽車產業日益嚴格的功能安全要求 |
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科技部三大理念推動有成 群聚力量人才起飛 (2020.01.20)
科技部陳良基部長自106年上任至今共二年十一個月，期間始終秉持「持續打底基礎研究，創造科技新價值」、「深耕創新創業，啟動摩爾定律思考」及「以科學人才奠基，連結未來世界」三大理念，來推動各項重大政策 |
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Digi-Key於2020 Embedded World展協助企業加速創新 (2020.01.14)
全球電子元件經銷商Digi-Key Electronics在2020年Embedded World展覽中（攤位：4A-633）協助企業加速創新。
Digi-Key表示，很高興於2020年再次參與Embedded World展覽，此嵌入式系統技術大展將於2月25日至27日在德國紐倫堡舉辦 |
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Cadence收購NI國家儀器子公司AWR 加速5G射頻通訊系統創新 (2019.12.04)
電子設計領導商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)與NI 國家儀器共同宣布，就Cadence收購AWR Corporation達成最終協議。AWR Corporation是美國國家儀器公司的全資子公司。AWR是高頻射頻(RF) EDA軟體技術的領先供應商，其專業的RF人才團隊也將在收購完成後加入Cadence |
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半導體下一甲子蠡測 (2019.11.13)
半導體科技是一個結構龐大且影響社會深遠的產業，如今已轟轟烈烈地走過了60年。9月18日在台北南港展覽館盛大登場的「台灣國際半導體展（SEMICON TAIWAN 2019）」，便是以展望未來60年為題，規劃了「科技創新論壇」及「科技智庫領袖高峰會」兩大論壇 |
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Cadence提出熱電偕同模擬系統分析 面對3D IC挑戰 (2019.11.07)
實現3D IC是未來電子設計的重要目標，2.5D是過渡性技術，但最終是希望達成電晶體堆疊和晶片的高度整合。要實現這項目標，更精準且更全面的模擬系統至關重要，而Cadence看準了此市場需求 |
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Mentor的Tanner類比/混合訊號工具完成台積電類比IC特殊製程認證 (2019.10.14)
Mentor, a Siemens Business宣佈，該公司的Tanner類比/混合訊號（AMS）設計工具 ─ Tanner S-Edit原理圖擷取工具和Tanner L-Edit佈局編輯器 ─ 已通過TSMC的互通性PDK（iPDK）認證，可適用於台積電為大量類比IC設計提供的各種特殊製程技術 |
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Digi-Key與ADI成為合作夥伴 共同推動創新MeasureWare平台 (2019.10.09)
全球電子元件經銷商Digi-Key Electronics今日宣佈與Analog Devices建立合作夥伴關係，共同推動創新的MeasureWare平台。藉由這個多重感應器平台，Digi-Key的客戶能立即取得合格產品的供貨情況及價格，以利快速開始進行設計 |
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國研院攜手新思和思渤 建構矽光子積體電路設計平台 (2019.10.09)
思渤科技（CYBERNET）與新思科技（Synopsys）繼2018年合力協助國家實驗研究院台灣半導體研究中心（國研院半導體中心）導入新思科技旗下RSoft電磁光學模擬軟體，2019年持續三方良好合作關係，協同導入積體光路設計與驗證軟體OptoDesigner |
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矢志成為IC設計界的建築師 (2019.10.03)
再龐大複雜的電路設計，也要從最根本的架構來發想，而且一但架構錯了，後面再怎麼補，也難竟全功，這是擷發科技的核心商業模式。 |
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Digi-Key獲頒Electronics Maker 2019年最佳電子元件經銷商獎 (2019.10.01)
全球電子元件經銷商 Digi-Key Electronics，在技術期刊《Electronics Maker》(EM)日前公佈的產業最佳獎得主名單中，獲選為2019年最佳電子元件經銷商。
《Electronics Maker》主編Arvind Kumar Vaid表示：「我們很高興將這個最高榮譽的獎項頒給Digi-Key團隊，肯定他們在電子元件產業的優異經銷成果 |
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3奈米製程將是晶圓代工廠的顛峰之戰 (2019.10.01)
有能力將半製程推進到7奈米以下的業者，僅剩三星電子和台積電，誰能在3奈米技術中勝出，誰就有希望取得絕對的市場優勢。 |
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EDA跨入雲端環境新時代 (2019.09.11)
全球主要EDA供應業者，已經開始將一部分的IC設計工具，透過提供雲端設計或驗證的功能。並且未來可能針對各種不同領域或產業、製品技術等，都能夠透過雲端來完成所需要的 |
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人工智慧正在改變EDA的設計流程 (2019.09.10)
EDA讓電子設計有了飛躍式的成長；如今，人工智慧正站在EDA成功的基礎上，正逐漸重塑了EDA設計的風貌。 |
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機器學習實現AI與EDA的完美匹配 (2019.09.10)
多年來，AI與EDA如何完美匹配，一直被工程人員討論著。實際上，人工智能已經開始逐漸在EDA領域發揮作用。不久之後，AI將可望在EDA領域找到一席之地。 |
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2019年9月(第335期) EDA x AI (2019.09.05)
如同每個年代都會有一個代表性的科技，
而2020年以後，將會是數據為核心的人工智慧。
人工智慧的影響是全面性的，
不僅將對終端的產品應用產生影響，
同時也會反過來衝擊產品設計和開發的流程 |
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強調系統導向 Mentor技術論壇推IC設計新思維 (2019.09.03)
Mentor今日在新竹舉辦2019年年度技術論壇。在AI與5G等大趨勢的推動下，今年的論壇定調在系統導向的IC設計，著重由系統端需求所發起的晶片設計發展，尤其是特定應用（domain-specific）優化為目標的晶片設計 |
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AI與雲端平台正在改變EDA設計流程 (2019.08.13)
EDA大廠益華電腦（Cadence）今日在新竹舉行年度使用者大會CDN LIVE 2019，包含台積電、聯電、三星、羅德方格、聯發科、聯詠、立錡、智原、創意電子等一線的半導體業者皆與會，分享最新的半導體設計技術與應用趨勢 |
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AI深入EDA設計 Mentor以機器學習強化CMP建模 (2019.08.13)
多年來，分析師和開發人員一直在討論人工智能（AI）和電子設計自動化（EDA）之間的完美匹配。EDA問題具有高維度、不連續性、非線性和高階交互等特性。現在設計人員面臨的問題，在於可以採用哪些更好的方法來應對這種複雜程度，而不是再應用一種過去的經驗，並使用這種經驗來預測類似問題的解決方案 |
