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NVIDIA公開展示最新資料中心規模超級電腦Eos (2024.02.16)
NVIDIA首次公開展示其最新的資料中心規模超級電腦 Eos,這是為先進人工智慧(AI)工廠提供動力的架構。Eos 是一個超大型 NVIDIA DGX SuperPOD,NVIDIA 開發人員利用加速的運算基礎架構和全面最佳化的軟體來實現 AI 突破
Kistler提供過程監控系統 maXYmos TL ML更新版本 (2022.10.28)
Kistler目前已在全球推出過程監控系統 maXYmos TL ML 更新。新版本 1.8 允許該領域的醫療設備製造商和工廠製造商進一步簡化用戶管理並提高測量精度。 maXYmos TL ML 於 2020 年推出,為一種能夠實現符合 FDA 和 MDR 法規的有效過程監控的系統
Canon迎接EOS系統35周年 實現多樣化影像技術與用戶需求 (2022.03.02)
Canon將於今年3月迎來旗下EOS系統誕生35周年。由EOS系列可交換式鏡相機和以EF鏡頭為首的全線多樣化專用配件組成的EOS系統,35年來寫下無數輝煌歷史。 Canon EOS系統開始於1987年3月
Digi-Key與QuickLogic建立全球合作關係 (2021.10.13)
Digi-Key Electronics 宣布與 QuickLogic Corporation 建立全球合作夥伴關係,將透過 Digi-Key 商城提供其低功率、多核心 MCU、FPGA 與嵌入式 FPGA、語音與感測器處理產品。 無廠房半導體公司QuickLogic透過其開放式可配置運算(QORC)計畫擁抱開源FPGA工具
凌華EVA SDK軟體開發套件加速邊緣AI視覺 (2021.09.08)
為了能夠在短短開發兩周內為客戶實現AI視覺之概念驗證,凌華科技推出AI邊緣視覺分析軟體EVA SDK,此款軟體平台支援透過NVIDIA TensorRT、英特爾OpenVINO、微軟ONNX Runtime等工具套件優化之AI模型,EVA SDK軟體平台讓AI應用開發商、軟體商、及公司系統整合部門可於開發兩周內實現AI機器視覺解決方案之概念驗證
Arm架構迅速擴展 2020晶片出貨達到史上季度最高 (2021.05.21)
Arm最新統計顯示,Arm的矽晶圓合作夥伴在2020年的最後一季,總計出貨73億片Arm架構晶片(年增22%),達到史上最高,這也相當於每秒出貨超過900片晶片,或是每日7,000萬片晶片
走出商用現貨元件強化篩選的誤區 (2020.10.20)
適當的測試有助於識別半導體商用現貨(COTS)元件潛在的可靠性故障。強化篩選能夠讓授權產品改進及高可靠性製造流程。
ANSYS 2020 R1以數位方式串接跨產品生命週期流程模擬 (2020.03.04)
從運用ANSYS Minerva改善產品開發,到運用大幅簡化工作流程的ANSYS Fluent執行複雜模擬,再到運用ANSYS HFSS將電磁設計流程最佳化。
科林研發新增3D NAND微縮產品 拓展全晶圓應力管理方案 (2019.08.14)
科林研發公司(Lam Research Corp.)宣佈,推出可協助客戶提高記憶體晶片密度的全新解決方案,以滿足人工智慧和機器學習等應用的需求。透過導入晶背沉積用的VECTOR DT以及晶背和晶邊薄膜去除用的EOS GS濕式蝕刻系統,科林研發進一步擴展了其應力管理產品組合
「去中心化點對點組網」 ioeX團隊以區塊鏈技術解決OTA高成本問題 (2018.05.22)
台灣區塊鏈新創團隊艾歐印(ioeX),歷經多年的技術開發,透過去中心化組網技術,結合區塊鏈技術,提供新的網路傳輸結合共識機制解決方案,建立一個能與現有智能設備商、晶片商、比特幣機礦機、一般網路使用者密切合作的生態圈,將為智能設備業者省下近70%的資料傳輸成本,帶給物聯網時代一個全新升級的傳輸模式
創新FDSOI能帶調製元件雙接地層Z2FET (2018.02.02)
本文介紹一個創新的依靠能帶調製方法的快速開關 Z2-FET DGP元件,該元件採用先進的FDSOI製造技術,具有超薄的UTBB,並探討在室溫取得的DC實驗結果。
IDTechEx:2028年3D金屬印刷市場規模將達120億美元 (2017.07.31)
[美通社]自20世紀90年代商業化以來,金屬3D印表機如今已成為具有吸引力的原型生產解決方案。金屬印表機生產商和材料供應商有把握利用這一未滿足的需求,2028年3D金屬列印市場規模將達到120億美元
3D列印迎接光製造世代 (2017.02.21)
號稱可掀起第三次工業革命的3D printing技術,至今也只在雷射金屬積層製造略成氣候,未來台灣更應聚焦於其航太、汽車、生醫等關鍵應用領域及所需材料發展。
凌華推出智慧型相機等三款高效機器視覺產品 (2017.01.24)
凌華科技(ADLINK)一次推出三項機器視覺新品,包含搭載Intel Atom E3845處理器的超值型工業用智慧型相機NEON-1021、精巧型4通道的PCI Express GigE小型視覺系統EOS-1300、以及雙通道與4通道的GigE Vision PoE+影像擷取卡PCIe-GIE7x
熱潮未退 3D列印2017年產值將達121億美元 (2016.12.27)
根據Wohlers最新統計,2015年全球3D列印市場達51.6億美元,雖仍較2014年成長26%,成長幅度維持兩位數,但已經低於前年36%有一段距離。若仍持續下降,估計2020年要達到200億產值的機會不大,依IEK分析該年產值約可超過110億美元
3D列印技術添助力 共創醫材產業新榮景 (2016.09.21)
根據國際調研組織Business Monitor International(BMI)統計,2015年全球醫療器材市場規模為3,239億美元,2018年更上看3,825億美元,其中2015年全球人工關節市場規模達154億美元,產值持續攀升
3D列印應用產業聯盟成立 助攻模具、醫材、航太商機 (2016.09.19)
3D新製程,商機立即展!不論在醫材、文創、車輛及航太模具等都有最新跨域應用,讓產品一體成形快速製造。在經濟部工業局的支持下,工研院結合國內3D列印相關業者成立「3D列印應用產業聯盟」,展現3D列印相關應用產品,同時分享從設計到產品加值的新思維
3D列印新常態 (2016.08.16)
曾短暫炒熱了3D列印產業一波話題,終抵不過海浪從沙灘退潮的現實,不少企業面臨淘汰盤整時期。未來能否掌握材料及服務等核心優勢,深化專用領域基礎,將是企業存活關鍵
粉末冶金加速轉型 鑄造3D列印互蒙其利 (2016.05.31)
由於過往鑄造業廠內工作環境不佳,不但年輕人,連外勞都不願做,正面臨高齡化、技術斷層等危機,亟待轉型升級。
GF喬治費歇爾機械 致力創新放電加工Solution (2016.05.03)
GFMS近期更參與總投入資源達1.4億元打造「中原大學生產力4.0示範基地」。


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