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應材於新加坡舉行節能運算高峰會 推廣先進封裝創新合作模式 (2024.11.21)
為加速推進高效能、低功率的AI晶片新封裝技術，應對次世代節能運算需求。應用材料公司近日於新加坡主辦高峰會，除集結超過20多位半導體產業頂尖的研發領袖，並鼓勵設備製造商、材料供應商、元件廠商與研究機構之間聯盟合作，並採用專為加速先進晶片封裝技術商業化而設計的新合作模式，宣布推動全球EPIC創新平台擴展計畫 |
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工研院攜手TOSIA 搭建矽光子國際合作橋樑 (2024.09.05)
工研院與台灣光電暨化合物半導體產業協會（TOSIA），共同舉辦國際矽光子產業鏈搭橋合作簽署發布會。此次盛會不僅促成貿聯集團、茂德科技、威世波等台灣企業與荷蘭PhotonDelta組織、歐洲光子產業協會（EPIC）、Phix等國際機構的合作 |
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國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型 (2024.02.19)
在歷經疫情之後，2023年全球醫療新創募資下滑，加上總體經濟影響，多家醫療新創獨角獸陷入經營困境，例如第一個獲得FDA核准的處方數位療法的Pear Therapeutics在2021年上市，於2023年4月申請破產 |
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CTIMES編輯群看2024年 (2023.12.26)
在每年的一月號，CTIMES的編輯群們針對自身所關注的領域，提出各自對於科技產業的觀察心得與看法。今年編輯們有志一同，均看好AI應用的蓬勃，看來今年的關鍵字，非AI莫屬了 |
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OpenUSD聯盟揭示USD核心規格和生態系統合作路線圖 (2023.12.13)
OpenUSD 聯盟（AOUSD）是一個致力於促進開放通用場景描述（OpenUSD；Open Universal Scene Description）標準化、開發、演進和成長的組織，公佈了OpenUSD成為標準的路線圖以及聯盟新的合作和十多位新成員 |
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應材分享5大挑戰技術與策略 看好2030年半導體產值兆元美金商機 (2023.09.05)
因應人工智慧（AI）、物聯網產業興起，將進一步提高晶片需求並，推動半導體產業成長，預計最快在2030年產值可望突破1兆美元。然而，晶片製造廠商同時也須面臨維持創新步伐的重大挑戰，美商應用材料公司（APPLIED MATERIALS）也在今（5）日分享，將之歸類為「5C」大挑戰，以及對應提出的研發技術平台與策略 |
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[COMPUTEX] 明基佳世達集團展出七大智慧場域 聚焦永續未來 (2023.05.30)
2023 COMPUTEX台北國際電腦展會上，明基佳世達集團以「Smart+ /智慧普拉斯」為主軸，聯合集團內22家夥伴公司共同展出七大智慧場域，橫跨資訊、餐飲零售、製造、網路通訊、教育、交通等產業，助力客戶打造更智慧、更永續的未來 |
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GTC 2023黃仁勳將探討工業元宇宙商機與OpenAI等議題 (2023.03.02)
NVIDIA（輝達）創辦人暨執行長黃仁勳將在GTC 2023發表主題演講，內容將涵蓋在人工智慧、元宇宙、大型語言模型、雲端運算等方面的最新進展。
預計將有超過25萬人報名參加這次為期四天的線上大會，大會邀集來自幾乎所有運算領域研究人員、開發人員和產業領袖的650多個議程 |
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Palo Alto Networks：透過零信任IoT安全來保護醫療連網裝置 (2022.12.20)
連網醫療設備目前正透過更快且更精確的診斷、較低的營運成本、透過自動化提升的效率以及整體病患成效的改善來強化病患體驗，因而徹底改變整個醫療產業。連網的臨床和營運 IoT 裝置可被應用在包括病患監控到辦公室系統在內的各種領域 |
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思科Webex全面提升數位時代下的客戶體驗 (2022.10.27)
思科發布重新構想的Webex客戶體驗（Webex CX）產品組合的全新特點及功能，包括提供全面整合的協作、雲端客服中心及雲端通訊平台，為愉快的客戶旅程釋放更大潛力。思科憑藉Webex CX解決方案 |
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雲端大廠積極布局醫療資訊市場 (2022.10.24)
隨著醫療院所不斷地進行各項資訊系統現代化，醫療資訊廠商如何強化醫療資料互通成為當中的重要議題，其中雲端大廠更是積極於醫療資訊市場進行布局，包括Google、Microsoft及Amazon等 |
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應用材料多元化優異表現 獲英特爾2022年EPIC傑出供應商獎 (2022.04.11)
應用材料公司憑藉供應商多元化優異表現，榮獲英特爾2022年「EPIC計畫傑出供應商獎」。英特爾藉由這個獎項表彰供應鏈中的特優廠商在過去一年持續品質改善、績效、夥伴關係與包容力的努力 |
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特定處理能力驅動Arm架構雲端運算時代 並為客戶帶來創新 (2021.12.06)
AWS 本週以 AWS Graviton3 邁入下一個 Arm 的技術里程碑。在複雜的運算工作負載部分，它能提升超過 25% 的效能。此外，Graviton3 在機器學習、遊戲與媒體內容解碼方面，則可達到兩倍的浮點運算效能 |
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高通推Snapdragon Spaces XR開發者平台 打造頭戴式AR體驗 (2021.11.10)
高通技術公司推出Snapdragon Spaces XR開發者平台，該頭戴式擴增實境（AR）開發者套件能創造沉浸式體驗，無縫地模糊實體與數位環境的邊界。藉由經驗證的技術和開放式、跨裝置的水平平台與生態系，Snapdragon Spaces提供能協助開發人員將創意化為現實的工具，並徹底革新頭戴式AR裝置的各種可能 |
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運動控制器的未來已經開始了! ! (2021.09.08)
自動化生產已經跨入了物聯網，自然就要將自動化能力提升到一個新的境界，因此互聯性是重要的一個基礎，這也帶動了對於更高的速度、高靈活性和低成本效益的要求。 |
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HPE GreenLake雲端服務協助關鍵工作負載的應用程式現代化 (2021.06.30)
不同規模的各企業現都在混合、邊緣至雲端的世界中營運。企業認識到，由於成本、合規性、控制、延遲及安全問題，許多應用程式和工作負載必須留在企業內部或邊緣環境，並期望在資料中心獲得與在公有雲中相同的敏捷性和現代化體驗 |
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宇瞻矮版記憶體拓展5G智慧杆、邊緣AI應用 (2021.05.20)
5G技術發展打通AI物聯網應用的最後一哩路，不僅帶動邊緣運算節點增加，對終端裝置的運算能力的要求也越來越高。從小型化工業電腦、微型伺服器到新興的5G智慧杆應用，嵌入式電腦逐漸朝向高效能、低功耗、小尺寸的方向發展 |
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2021年手機遊戲的七大趨勢 (2021.03.09)
儘管2020年大環境充滿挑戰，它對遊戲業卻是收穫豐碩的一年，特別是手機遊戲。 |
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搶挖美國人才 中國期望在EDA產業彎道超車 (2021.03.05)
目前中國EDA人才市場情況卻不容樂觀，因此如何培養EDA人才、以人才確保產業創新成為了業界關注的重點之一。 |
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達梭3DEXPERIENCE實驗室 加速拓展全球網路 (2019.12.09)
達梭系統（Dassault Systemes）日前在巴黎Atelier des Lumieres數位藝術中心舉行的3DEXPERIENCE實驗室大會上，宣佈其3DEXPERIENCE實驗室開放式創新實驗室暨加速器計畫取得全新里程碑 |
