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超微改用有機覆晶基板 帶動新需求 (2006.06.14)
根據iThome報導，繼英特爾中央處理器（CPU）全面採用有機覆晶基板（Organic FC Substrate）多年後，原本一直採用陶瓷基板（Ceramic Substrate）的超微，今年下半年起推出的Athlon、Turion、Sempron等CPU，已全面採用有機覆晶基板，對於近期飽受供給過剩之苦的基板廠來說，超微帶動的新需求可說是一大利多 |
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覆晶基板將面臨長期缺貨 (2005.08.25)
台灣電路板協會日前舉辦探索PCB產業新契機專題演講，並對近來供給吃緊的IC基板市場與技術趨勢提出展望，負責主講的南亞電路板指出，今、明二年在中央處理器（CPU）、北橋晶片、繪圖晶片等需求帶動下 |
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日月光緊縮產能以求獲利 (2005.08.04)
受到中壢廠大火影響，日月光在法說會上表示，今年第二季稅前虧損100億7300萬元，在所得稅利益回沖後，稅後虧損90億9400萬元，每股淨損2.31元。至於第三季展望，日月光財務長董宏思表示 |
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通訊訂單回籠 PBGA產能吃緊 (2005.06.14)
由於網路及手機通訊晶片封測訂單提早回籠，日月光、矽品、艾克爾（Amkor）等一線大廠閘球陣列封裝（BGA）產能利用率於六月見到明顯上揚走勢，順勢帶動封裝材料塑膠閘球陣列基板（PBGA）需求成長 |
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今年二三季 IC基板漲定 (2005.05.17)
自從日月光中壢廠發生大火後，覆晶基板（FC Substrate）供給量顯得更為吃緊，需求端則在繪圖晶片、晶片組、遊戲機處理晶片等帶動下，業者初估第二季及第三季都會供不應求 |
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繪圖晶片廠大量釋單 覆晶封測代工旺到Q2 (2005.02.24)
業界消息，繪圖晶片大廠Nvidia與ATI三月份確定將擴大向封測廠及基板廠下單，並集中在高階覆晶封裝測試（Flip Chip），不僅日月光、矽品覆晶生產線產能滿載，基板廠全懋、日月宏產能也因覆晶基板（FC Substrate）訂單而忙碌不已 |
