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FOPLP/FOWLP封裝製程與設備技術人才培訓班 (2020.10.19)
【課程介紹】 課程主要在介紹系統構裝電路架構、設計概念、模擬與量測技術特性分析以及未來發展等,內容將包含構裝架構與基礎理論間之關係、完整性設計模擬與量測分析技術、實務應用相關議題及未來發展,包含:1.構裝架構與製程技術2.構裝線路設計與分析技術3.系統層級構裝架構技術與未來發展趨勢
FOPLP面板級半導體製程產品解決方案 (2020.05.20)
因應『新型冠狀病毒』疫情尚未減緩,並配合政府政策減少群聚造成的風險,在面臨全球疫情艱難的時刻,TEEIA仍致力於提供產業一切需要的服務及協助,為避免疫情期間群聚感染,特此規劃辦理線上FOPLP系列活動,歡迎廠商們一同線上交流
Manz推進大板級扇出型封裝建設 助力FOPLP產業化 (2020.03.16)
高科技設備製造商亞智科技(Manz),交付大板級扇出型封裝解決方案於廣東佛智芯微電子技術研究有限公司(佛智芯),推進國內首個大板級扇出型封裝示範線建設,是佛智芯成立工藝開發中心至關重要的一個環節,同時也為板級扇出型封裝裝備奠定了驗證基礎,從而推進整個扇出型封裝(FOPLP)行業的產業化發展
探索5G設計應用 加速產業接軌市場贏面 (2019.12.11)
2020年將成為5G商轉元年,全球5G商轉電信業者(包括在進行試驗、拿到執照或商轉等階段)預期至2019年底將超過60家,為了讓先進5G技術與網路資源得以推動大數據、人工智慧(AI)、物聯網(IoT)匯流加速連網創新應用發展,相關業者積極佈局5G商用化成為時勢所趨
Manz推出首個無治具垂直電鍍線 FOPLP製程技術再進一級 (2019.12.09)
活躍於全球各地並具有廣泛技術組合的高科技設備制造商Manz亞智科技憑借在Display、PCB板級的豐富生產制造經驗,在FOPLP生產工藝設備的開發研究中再進一程,推出目前業界首個無需治具的垂直電鍍線
SEMI全球委外封測廠資料庫更新 擴大半導體測試範圍 (2019.11.21)
SEMI國際半導體產業協會與TechSearch International今日公布新版「全球委外封裝測試廠房資料庫」(Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database),該資料庫為市場唯一的委外封裝測試資料庫,追蹤提供封測服務給半導體產業的業者,是一項不可或缺的商業工具
中勤展示異質整合智能晶圓載具 FOPLP FOUP首次亮相 (2019.09.18)
客製化晶圓、光罩、玻璃傳載及儲存設備商中勤實業,在SEMICON Taiwan台灣國際半導體展(I2828),展示一系列支援先進製程-異質整合的智能晶圓載具,首次展出應用於面板級扇出型封裝Fan-out Panel Level Packaging FOUP (FOPLP FOUP)
主打成本優勢 工研院助群創前進FOPLP晶片封裝市場 (2019.09.18)
在工研院的協助下,群創有可能成為全球第一家跨足扇出型面板級封裝(FOPLP)市場的面板業者,其主打的競爭優勢,就是高於晶圓級封裝(FOWLP)數倍的產能,同時成本更是倍數的減少
2019年9月(第51期)PLC-智慧製造下的智控新趨勢 (2019.09.05)
對於製造業的自動化技術演進來說, PLC被視為自動化史上的一大重要成就。 而經過50年的演進, PLC已深入各大自動化產線之中。 作為自動化控制的先驅,PLC正面臨新的環境挑戰, 不僅只是數位化控制,而要智慧化和網路化, 因此在功能、性能與應用上, 都將更上一層樓
2019年7月(第333期)次世代封裝技術 (2019.07.04)
時至今日,封裝技術已經成半導體突破性能瓶頸的關鍵。 於是台積電撈過了界,從2012年就跨足封裝領域, 並藉此迎來了史上最佳的營收成果。 英特爾也正全力衝刺新一代的封裝技術, 目標只有一個,更快、更省電的處理器, 並要為人們實現異質整合的願景
IEK: 台灣智慧製造生態系規模底定 加速半導體等產業應用擴散 (2018.11.15)
在生產資訊連結與可視化、設備健康診斷與預測維護,及結合人工智慧、機械學習、與影像資訊的產業應用方案領域,已逐漸形成智慧製造應用焦點 根據工研院觀察,現今台灣已發展出具規模的智慧製造生態系,並在機械、金屬零組件、紡織、電子與泛半導體等關鍵產業加速應用擴散
SEMI更新業界全球唯一委外封裝測試廠房(OSAT)資料庫 (2018.09.06)
SEMI 國際半導體產業協會與TechSearch International 連袂公佈2018年「全球委外封裝測試廠房資料庫」(Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database)。這份資料庫是市場上唯一的委外封裝測試資料庫(outsourced semiconductor assembly and testing; OSAT)
工研院於SEMICON Taiwan展出軟性混合電子技術 低翹曲FOPLP是亮點 (2018.09.05)
工研院在今日開幕的SEMICON Taiwan 2018(2018國際半導體展)中,展出一連串以面板級扇出型封裝技術所開發的軟性混合電子應用成果,突破傳統半導體封裝製程以晶圓為載體的方式
Panasonic推出針對FOWLP/PLP的顆粒狀半導體封裝材料 (2018.09.04)
松下電器產業株式會社(Panasonic)汽車電子和機電系統公司宣布,實現扇型晶圓級封裝(FOWLP)與面板級封裝技術(PLP)的顆粒狀半導體封裝材料的產品化,將自2018年9月起開始進行樣品對應
克服翹曲挑戰 Manz亞智科技濕製程方案加速FOPLP量產時程 (2018.08.15)
扇出型封裝技術獨領半導體市場風騷,但良率與成本卻是一大挑戰。濕製程生產設備商Manz亞智科技,今日在台北宣布推出面板級扇出型封裝(FOPLP;Fan-out Panel Level Packaging)濕製程解決方案,運用其專利技術克服翹曲問題,維持面板在運輸過程的平整,並減少面板在製造過程中的破片率
FOWLP與FOPLP備受矚目 (2017.08.10)
FOWLP會為整個半導體產業帶來如此大的衝擊性,莫過於一次就扭轉了未來在封裝產業上的結構,在在影響了整個封裝產業的製程、設備與相關的材料。
布魯爾科技推出暫時性貼合/剝離(TB/DB)產品 (2017.05.02)
1.在以TSV、3D-IC與散出型晶圓級封裝 (FOWLP) 製造 2.5D 中介層時,暫時性貼合 (TB) 與剝離扮演了什麼樣的角色?其重要性為何? 暫時性貼合材料最關鍵的要求為何? 暫時性貼合/剝離 (TB/DB) 是薄晶圓處理技術中相當關鍵的一種兩部分製程步驟,該技術已用於許多先進的封裝應用中


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