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SEMI國際標準年度大會登場 揭櫫AI晶片關鍵、軟性電子量測標準 (2023.11.28)
SEMI國際半導體產業協會今（28）日在新竹舉辦國際技術標準年度研討會，會中除了展望台灣半導體產業，如何搶佔全球AI熱潮所帶來的龐大晶片需求商機；同時發表由SEMI軟性混合電子（Flexible Hybrid Electronics, FHE）標準技術委員會 |
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革命性醫療成像 imec用非侵入超音波監測心臟 (2023.09.23)
比利時微電子研究中心（imec）發表一種革命性醫療成像及監測，他們與新創公司Pulsify Medical研發出新一代超音波技術，推動心臟監測技術朝向非侵入式且無需醫師操作的方向發展 |
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自動光學檢測方案支援多樣需求 (2023.08.23)
即使如今機器視覺技術蓬勃發展，惟若檢視其在製造業應用，仍須提升精度、彈性，以達到智慧減碳製造目標；同時支援次世代產品如半導體、電動車不斷推陳出新，提供量測可追溯性解決方案 |
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2023自動化展：The Imaging Source與睿怡科技連袂展示產品系列 (2023.08.07)
The Imaging Source兆鎂新協同合作夥伴睿怡科技，將於 8 月 23~26 日在台北南港展覽館連袂參加亞洲自動化重要展覽「台北國際自動化工業大展」。(展位：I-610)
The Imaging Source 兆鎂新在現場實機動態應用展示項目如下：
玩具工廠
以動態的玩具工廠運行呈現 |
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Flex Power Designer 軟體發布4.5新版 (2023.02.03)
Flex Power Modules 發布Flex Power Designer（FPD）軟體4.5 版，該軟體可以使用該公司的 DC-DC 轉換器產品對電源系統進行詳細的模擬、配置和優化。
這項軟體的特色在於新的 3D 可視化工具、支持 Xilinx Versal 自適應計算加速平台（ACAP）、總線電壓優化功能、新增強型熱模型以及改進和錯誤修復等，而用於控制和生產編程的 SMBus 軟體現在可下載 |
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智原14奈米LPP製程IP於三星SAFE平台上架 (2022.10.14)
智原科技（Faraday Technology）宣布，支援三星14奈米LPP製程的IP矽智財已在三星SAFE IP平台上架，提供三星晶圓廠客戶採用。
FinFET IP組合內容，包括LPDDR4/4X PHY、MIPI D-PHY、V-by-One、FPD-link、LVDS I/O、ONFI I/O與記憶體編譯器，皆經過晶片製作驗證且已實際應用在SoC專案中 |
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隔空觸覺應用看漲 imec開發微型超音波陣列技術 (2022.10.13)
比利時微電子研究中心（imec），於本周舉行的2022年IEEE國際超音波會議（International Ultrasonics Symposium），展示了新型壓電式微型超音波換能器（pMUT）陣列，它能與平面顯示器（FPD）製程技術相容 |
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電氣化趨勢不可逆 車用半導體扮演推手 (2022.08.23)
電動汽車的應用已經成為汽車半導體市場成長的一大關鍵因素。
高壓、高頻、高功率密度的車用系統，發展趨勢也漸漸成形。
將半導體效能提升，才能回應新世代智慧型車輛發展的需求 |
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邊緣應用無遠弗屆 加速半導體產業創新力道 (2022.08.17)
未來十年半導體市場持續展現成長態勢，成長動能將來自邊緣運算。
而新事物的大量應用與開發，正是催生和釋放這種成長的動力。
由於半導體跨越了生活各種層面，因此成長數字將會非常快速 |
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TI融合車輛多元感測器 推動車輛發展安全及自主功能 (2022.07.13)
當車輛先進駕駛輔助系統（ADAS）技術逐步演進擴展到對時間較敏感的關鍵應用，例如緊急剎車、警告和避免汽車正面碰撞，以及盲點偵測等，從辨識路標到保持在車道線內，人工智慧輔助攝影機都促使汽車變得更智慧且安全 |
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TI：半導體正加速未來汽車技術創新 (2022.05.13)
隨著世界展望全電動車的未來願景，汽車產業正加速變化。汽車製造商大膽宣稱 2030 年的汽車會與展示中心目前展售的車型極為不同。
汽車製造商製造最後一台採用內燃機的汽車只是時間問題 |
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TI：先進駕駛輔助系統推動車輛安全穩步前行 (2022.04.15)
當我們讓車廠有能力打造易於安裝且符合成本效益的先進駕駛輔助系統時，車輛的安全功能更形主流，價格亦更為低廉。
這只是眨眼間的事，行車時，你一時被手機上跳出的簡訊、或坐在後座的小孩分散了注意力，轉瞬間，在你回過神前，車子已經行駛了好幾公尺，撞上前方急停的車輛 |
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FlexEnable獲1100萬美元融資 大規模生產可撓式顯示器 (2022.02.23)
可撓性有機電子產品開發廠商FlexEnable已經獲得1100萬美元的B輪融資。LCD背光模組製造商中強光電（Coretronic）與多個歐洲重要家族企業共同參與了這項策略性投資。最初的1100萬美元投資包括另外1400萬美元的選擇權，FlexEnable將運用資金於聯合多個亞洲顯示器製造合作夥伴大規模生產可撓性顯示器和液晶光學模組 |
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Basler推出新款CXP-12元件 – 相機與介面卡 (2021.09.23)
為了讓使用者在硬體元件與軟體工具方面打造出精實的視覺系統，Basler擴大CXP-12系列產品，將CoaXPress 2.0相機介面的優點與廣泛適用的視覺元件結合，並透過統一的pylon SDK管理多通道CXP-12相機與介面卡，最終實現兼具高度靈活性與成本效益的多相機系統 |
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THE IMAGING SOURCE兆鎂新 推出「IP67等級 FPD-Link III 嵌入式視覺相機」 (2021.06.25)
THE IMAGING SOURCE IP67等級彩色及黑白工業相機為惡劣的工業環境提供頂級嵌入式視覺性能。 堅固耐用的相機模組支援最新 NVIDIAR Jetson 以及Raspberry Pi 4平台，並提供多款高品質Sony及 ONSemi CMOS 感測器 |
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THE IMAGING SOURCE兆鎂新 推出「IP67等級 FPD-Link III 嵌入式視覺相機」 (2021.06.24)
THE IMAGING SOURCE IP67等級彩色及黑白工業相機為惡劣的工業環境提供頂級嵌入式視覺性能。 堅固耐用的相機模組支援最新 NVIDIA Jetson 以及Raspberry Pi 4平台，並提供多款高品質Sony及 ONSemi CMOS 感測器 |
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嵌入式視覺發展強勁成長 兆鎂新開發技術前導 (2021.06.09)
近年在汽車、製造業、醫療、安防與娛樂消費領域，皆可見到嵌入式視覺系統獲得廣泛地開發運用。嵌入式視覺系統具有精巧的體積、經濟的價格及高靈活度整合的特性，能夠強化解決方案，而隨著深度學習技術大幅躍進，加上持續提升嵌入式運算效能，促起嵌入式視覺發展強勁地成長，並且深具對未來產業帶來巨大改變的潛力 |
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兆鎂新攜手睿怡參加TOUCH TAIWAN 實機展示嵌入式視覺系統 (2021.04.22)
兆鎂新（The Imaging Source）協同合作夥伴睿怡科技連袂參加4月21日至23日「2021 TOUCH TAIWAN智慧製造展」，於現場實機動態應用展示「嵌入式視覺系統」，包含兆鎂新IP67等級FPD-Link III嵌入式視覺相機，以及MIPI CSI-2支援NVIDIA Jetson Nano平台的嵌入式開發套件 |
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高速、高解析度相機與介面之演化 (2021.04.16)
為了追上感光元件在解析度與速度上的不斷提升，本文將帶您認識未來的高速相機介面，並根據應用上的不同提供一些產品選擇的見解 |
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兆鎂新與睿怡科技連袂參加「TOUCH TAIWAN智慧製造展」 (2021.04.15)
The Imaging Source兆鎂新協同合作夥伴睿怡科技將於2021年4月21日至23日在台北南港展覽館舉辦的「2021 TOUCH TAIWAN智慧製造展」期間，連袂參加這場亞洲重要展事。The Imaging Source兆鎂新暨睿怡科技將於展位現場實機動態應用展示項目:「嵌入式視覺系統」 |
