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採用DSC和MCU確保嵌入式系統安全 (2024.02.22)
本文介紹嵌入式安全原理,還有開發人員如何使用高效能數位訊號控制器(DSC)和低功率 PIC24F 微控制器單元(MCU),以及專用安全裝置,以滿足嚴格的嵌入式安全新興需求
瑞薩推出超低功耗雙核心藍牙低功耗SoC (2024.02.17)
瑞薩電子推出最低功耗的DA14592藍牙低功耗(LE)系統單晶片(SoC)。經過仔細權衡晶片內記憶體(RAM/ROM/Flash)和SoC尺寸(成本考量),使得DA14592適合各種應用,包括連網醫療產品、資產追蹤、人機介面裝置、計量表、PoS讀取器和採用「群眾外包定位」(crowd-sourced location;CSL)追蹤技術的追蹤器
Seagate以熱輔助磁記錄技術 實現30TB硬碟並已開始量產 (2024.01.23)
Seagate推出 Mozaic 3+ 硬碟平台,於該平台採用熱輔助磁記錄(Heat - Assisted Magnetic Recording;HAMR)技術。此一平台的問世,意味 Seagate 達到單片碟片 3TB+ 磁錄密度,且未來幾年的產品發展藍圖將實現單碟 4TB+ 和 5TB+ 的磁錄密度
邁入70週年愛德萬測試Facing the future together! (2024.01.15)
愛德萬測試Advantest Corporation日前發布年度預測時,以「次世代高速ATE卡」、「HA1200晶粒級分類機與M487x ATC 2kW解決方案」、「記憶體測試產品線」等最新自動化測試與量測設備產品,全面符合今年最熱門產業之各類半導體設計和生產流程,包括5G通訊、物聯網 (IoT)、自駕車,以及包括人工智慧 (AI) 和機器學習在內之高效能運算 (HPC) 等
AI Maker世代即將展開-大家跟上了嗎? (2023.12.25)
許多廠商紛紛推出相應套件、工具及軟體、平台,也有許多樂於分享的人將相關技術無私開源,讓更多人能享受自己動手作的樂趣。
愛德萬測試瞄準NAND Flash/NVM市場 推出記憶體測試產品生力軍 (2023.12.19)
愛德萬測試 (Advantest Corporation)宣布旗下記憶體測試產品線再添三大生力軍。新產品瞄準NAND Flash和非揮發性記憶體 (NVM) 元件而設計,這類元件往往承受須壓低測試成本及測試區的總持有成本 (COO) 的龐大壓力
M31驗證完成7奈米ONFI 5.1 I/O IP 佈局全球AI大數據儲存 (2023.11.29)
M31科技今日宣布,其7奈米製程快閃記憶體接口ONFI-v5.1 I/O IP已完成矽驗證,支援最高速達3.2GB/s,同時內部已著手開發5奈米ONFI 5.1 IP與3奈米ONFI 6.0 IP,並且已獲美國一線大廠採用,積極佈局人工智慧與邊緣運算應用的大數據存儲市場
建興儲存推出企業級SSD「TruePLP」技術 避免斷電資料遺失 (2023.11.15)
資料儲存再進化!固態硬碟(SSD)是儲存解決方案不可或缺的硬體之一。針對PLP(Power Loss Protection斷電保護)這個至關重要的課題,建興儲存推出PCIe® Gen4 x4傳輸模式與NVMe™ 1.4c標準的SSD「PJ1」系列,搭載創新的「TruePLP」技術,為企業級與資料中心儲存應用提供最佳的斷電資料保護解決方案
台灣美光台中四廠正式啟用 將量產HBM3E及其他產品 (2023.11.06)
今日美光科技宣布台中四廠正式落成啟用,這棟具指標性的建築將進一步推動台灣先進 DRAM 製程技術的開發和量產。美光台中四廠將整合先進探測與封裝測試功能,以量產 HBM3E 及其他產品,從而滿足人工智慧、資料中心、邊緣運算及雲端等各類應用日益成長的需求
科技帶來正能量 智慧防災安全更安心 (2023.10.26)
隨著新興科技崛起,智慧防災技術與應用也蓬勃發展。等新興智慧科技有助消防救災、預防工安意外、造福智慧城市、強化環安管理,有效提升防救災能力,並能大幅降低意外發生率及災損
高速數據傳輸方興未艾 NVMe打造現代化儲存新體驗 (2023.10.22)
現階段NVMe的發展非常普及,不斷推動著儲存技術的進步和發展。 NVMe的優勢在於其平行架構,能夠容許更多指令同時執行。 在提升數位轉型與現代化資料體驗方面也極為關鍵
普冉半導體與IAR合作 為嵌入式開發者帶來開發體驗 (2023.10.12)
IAR宣布與普冉半導體(Puya Semiconductor)正式合作。IAR Embedded Workbench for Arm將全面支援普冉半導體32位元Arm Cortex - M0+/M4系列微控制器。IAR將為普冉提供完整的開發工具支援,包括但不限於程式碼編輯、編譯、除錯等功能,使開發人員能充分發揮普冉MCU的潛力,高效快速推進專案,加速產品上市
國貿局助工具機業赴EMO搶單 展現台灣產業鏈聚落活力 (2023.10.04)
為了協助台灣工具機業者搶單刺激外銷,在今年全球前三大工具機展EMO再度於德國漢諾威舉辦期間,便由經濟部國際貿易局「智慧機械海外推廣計畫」委託外貿協會,設立台灣智慧機械形象館
Solidigm推出為寫入密集型工作負載而設計的SLC SSD (2023.09.27)
Solidigm宣布為資料中心市場推出該公司首款超高速single-level cell(SLC)固態硬碟(SSD)-Solidigm D7-P5810,這是一款採用Solidigm成熟144層SLC 3D NAND的PCIe 4.0儲存裝置。 作為Solidigm高效能D7系列產品的新成員,D7-P5810專門為高耐用度和極端寫入密集型工作負載而設計
AI醫療大勢降臨 台灣要建第二座神山 (2023.09.26)
科技的影響力擴及智慧醫療,智慧醫療是大勢所趨,台灣能否挾ICT與電子產業鏈完整優勢,站在趨勢的浪頭再造神山,值得期待。
雅特力AT32 MCU高效實現馬達驅動控制應用效能 (2023.09.19)
近年全球提倡發展工業自動化之際,節能減碳意識帶動強調能源轉換高效率的直流無刷馬達得以廣泛應用。馬達控制方案重點在於高速即時的控制,AT32 MCU高性能運算與即時採樣效率賦予馬達高效工作能力
宜鼎首款PCIe 4.0規格nanoSSD賦能5G、車載與航太應用 (2023.08.31)
因應AI邊緣運算的高速運算需求,宜鼎國際(Innodisk)推出全新微型「nanoSSD PCIe 4TE3」產品系列。4TE3是宜鼎旗下首款支援PCIe傳輸規格的BGA SSD,回應邊緣AI(Edge AI)設備微型化趨勢,在極小尺寸內提供高達1TB的容量與PCIe 4.0 x4的高傳輸速度
堆疊層數再升級 儲存容量免焦慮 (2023.08.28)
本次要介紹的產品,是來自SK海力士(SK Hynix)最新的一項記憶體產品,它就是目前全球最高層樹的「321層NAND快閃記憶體」。
慧榮科技終止與美商邁凌合併協議並請求賠償 (2023.08.17)
慧榮科技向美商MaxLinear(美商邁凌)發出書面通知,終止2022年5月5日雙方所簽訂之合併協議。 慧榮科技認為,由於美商邁凌之蓄意重大違約(同合併協議中之定義),致使本合併未能於2023年8月7日(下稱「最終交易截止日」)前完成
美光發布記憶體擴充模組 加速CXL 2.0應用 (2023.08.14)
美光科技推出 CZ120 記憶體擴充模組,並已開始向客戶和合作夥伴送樣。美光 CZ120 模組提供 128GB 與 256GB 容量,採用 E3.S 2T 外型規格,並支援 PCIe Gen 5X8 介面。此外, CZ120 模組能夠提供高達 36GB/s 的記憶體讀寫頻寬,同時在需要增量記憶體容量和頻寬時強化標準伺服器系統


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