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挑戰3000W氣冷散熱！ (2026.01.16)
隨著AI伺服器算力需求爆發，NVIDIA GB200與下一代GB300架構的熱設計功耗（TDP）已攀升至2700W甚至更高，使散熱技術成為產業發展的核心瓶頸。
儘管當前液冷技術備受注目，但其複雜的管路設計與潛在的洩漏風險，仍不是產業的最佳解方 |
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AMD揭示Yotta級AI願景 挑戰現有的資料中心霸權 (2026.01.11)
AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士（Dr. Lisa Su）在CES 2026開幕演講中，正式發表了邁向「堯位元級（Yotta-scale）」資料中心基礎設施的藍圖。隨著全球運算需求預計在五年內激增至10 Yotta flops，蘇姿丰強調，AMD正透過端對端技術與開放平台，建構下一個AI時代的運算基石 |
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NVIDIA助力日本Moonshot計畫 打造AI護理機器人 (2026.01.11)
日本科學技術振興機構（JST）推動的Moonshot研究計畫，正與NVIDIA合作加速研發自主學習機器人，目標在2050年將AI技術全面整合至公民日常生活。該計畫的「目標三」特別針對日本高齡化社會，開發名為AIREC的護理機器人，旨在透過AI技術協助烹飪、清潔及專業照護任務，解決未來長照勞動力短缺的挑戰 |
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益登科技引進NVIDIA Jetson T4000 助攻邊緣AI與物理AI應用落地 (2026.01.07)
益登科技今日宣布正式引進NVIDIA Jetson T4000邊緣AI模組。這款針對系統整合商、設備製造商及企業用戶設計的新一代方案，採用NVIDIA Blackwell架構，提供強大的推論能力與輕量化設計 |
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蘇姿丰：AI不再只是對話 實體化與空間智能將重塑世界 (2026.01.07)
在 2026 年 CES 的主題演講舞台上，AMD 執行長蘇姿丰以一身招牌深色套裝登場，向全球宣告：AI 的競爭已從參數之爭轉向現實世界的全面落地。在長達 90 分鐘的演說中，觀察支撐未來五年科技產業發展的三大核心趨勢 |
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康佳特以異構核心電腦模組重塑嵌入式 AI 設計 (2026.01.06)
嵌入式與邊緣運算建構模組供應商德國康佳特 (congatec)發表基於 Intel Core Ultra Series 3處理器的電腦模組。這款全新高效能模組可提供高達 180 TOPS 的卓越能效運算，專為新一代 AI 加速需求所設計 |
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逢甲攜手華碩打造「AI智慧創新鑄造廠」 加速產學接軌 (2026.01.05)
生成式AI正在快速推動產業結構重組，讓高等教育與實務需求同步，能夠加速產學合作效益。逢甲大學今(5)日啟用「AI智慧創新鑄造廠」，攜手華碩電腦打造全台大專院校首座大規模導入RTX 5080的AI教學基地，象徵AI教育正式跨入「以算力為基礎、以實作為核心」的新階段 |
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SK hynix：HBM將朝更高層數、更大容量與更低功耗方向演進 (2026.01.05)
SK hynix 發布 2026 年市場展望，指出隨著生成式 AI、資料中心與HPC需求持續升溫，以 HBM（高頻寬記憶體）為核心的先進記憶體產品，將成為驅動產業成長的關鍵動能，並有機會引領新一波AI記憶體超週期 |
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瑞傳科技成為中美萬泰科技最大股東 強化醫療產業應用與工業嵌入式運算解決方案 (2025.12.31)
振樺電子集團旗下瑞傳科技，長期專注於工業與嵌入式運算解決方案，今日正式宣布策略性投資中美萬泰科技，取得 41% 股權，成為其最大股東。
中美萬泰科技總部位於台灣新竹，長期深耕觸控電腦市場，在醫療設備、智慧醫療與工業自動化領域具備深厚基礎 |
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Arm：2026年將成智慧運算開端 能源效率與AI無縫互聯 (2025.12.30)
全球運算架構正迎來一場深刻的典範轉移。運算領航者 Arm 發佈 2026 年及其未來的 20 項技術預測，指出運算模式正從集中式的雲端架構，加速演進為橫跨裝置、終端及系統的分散式智慧網路 |
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使用Microchip CEC1736 Trust Shield晶片作為AI伺服器信任根（RoT） (2025.12.30)
什麼是CEC1736 Trust Shield？
CEC1736 Trust Shield是 Microchip推出的一款信任根安全晶片系列，專門用來保護系統在開啟和運行的過程中免受駭客攻擊。它就像一個「安全守門員」，確保設備從通電的第一瞬間開始就在可信的環境中運作 |
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突破AI散熱極限！清大王訓忠教授揭秘3000W氣冷技術 (2025.12.29)
隨著AI伺服器算力需求爆發，NVIDIA GB200與下一代GB300架構的熱設計功耗（TDP）已飆升至2700W以上，散熱技術正式成為產業發展的核心瓶頸。CTIMES將於2026年1月16日舉辦「東西講座」，特別邀請清華大學動力機械工程學系特聘教授王訓忠博士，親自分享如何透過極致的氣冷工程設計，正面挑戰3000W的氣冷解熱 |
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比特幣礦場集體轉型AI 股價狂飆成為算力房東 (2025.12.26)
半導體與加密貨幣產業正迎來一場前所未有的大遷徙。隨著比特幣獎勵減半導致挖礦利潤空間壓縮，加上AI對算力與電力基礎設施的飢渴式需求，全球多家大型比特幣礦商將加速把現有的挖礦設施轉型為高效能運算（HPC）與 AI 數據中心 |
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村田250°C高溫矽電容跨界量產 (2025.12.26)
村田製作所開發的高溫矽電容，代表了被動元件技術從傳統陶瓷材料向類半導體製程的重大轉型，其核心優勢在於將 3D 矽基技術應用於元件構造。在技術規格上，這種矽電容展現了傳統陶瓷電容（MLCC）難以企及的穩定性 |
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安立知2025技術論壇 以AI×6G驅動高速互連與無線通訊新局 (2025.12.24)
隨著生成式 AI 帶來的算力需求呈爆炸式增長，全球資料中心與通訊架構正迎來史詩級的範式轉移。量測儀器大廠 Anritsu 安立知舉辦年度技術盛會「Anritsu Tech Forum 2025」，探討 AI 運算如何重塑高速互連技術，以及 6G 智慧連結下的未來應用藍圖 |
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記憶體暴利時代降臨 三星、SK海力士毛利率首度超車台積電 (2025.12.23)
全球半導體產業的獲利結構正迎來一場歷史性的變革。隨著AI從「模型訓練」全面跨入「大規模推理」階段，市場對高頻寬記憶體（HBM）與企業級 SSD 的需求呈現爆炸式成長 |
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2026 AI賽局關鍵：由雲轉端、主權AI、地緣政治 (2025.12.18)
資策會產業情報研究所（MIC），今日舉行《2026資通訊產業趨勢》記者會， 所長洪春暉於產業展望會中指出，2026年AI仍將是驅動全球資通訊產業的核心引擎。隨著雲端基礎建設趨於成熟，產業重心將由大算力競爭轉向終端應用落地（Edge AI）與主權AI（Sovereign AI）的建置 |
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愛德萬測試與東京精密合作開發晶粒級針測機 (2025.12.17)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 與東京精密 (Tokyo Seimitsu)將合作開發最新晶粒級 (die-level) 針測機，用於高效能運算 (HPC) 元件的測試需求。
半導體技術預料在未來數年將日益精進且複雜化，為即時因應不斷變化的市場需求並提供客戶高效能的整體測試解決方案，半導體價值鏈間的緊密合作將愈加重要 |
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AI資料中心引爆光通訊雷射缺貨潮 NVIDIA固樁重塑供應鏈 (2025.12.11)
因為資料中心朝大規模叢集化發展，高速互聯技術成為決定AI資料中心效能上限與規模化發展的關鍵。依TrendForce估計，2025年全球800G以上的光收發模組達2400萬支、2026年預估將會達到近6,300萬組，成長幅度高達2.6 倍，已在供應鏈最上游雷射光源造成嚴重供給瓶頸 |
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3D列印重新定義設備與製程 (2025.12.10)
對追求速度與性能的半導體產業而言，3D列印正逐步成為改寫競爭格局的重要武器，而在AI時代，掌握AM就意味著掌握製造創新的主導權。 |
