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萊迪思以中階FPGA系列產品 推動AI創新時代 (2023.12.08)
萊迪思半導體擴展產品組合，於首屆「萊迪思開發者大會」上，推出多款全新硬體和軟體解決方案更新，包括發表兩款萊迪思Avant中階平台所打造的中階FPGA系列產品—用於通用設計的萊迪思Avant-G與先進互連的萊迪思Avant-X；推出適用於人工智慧（AI）、嵌入式視覺、安全和工廠自動化的解決方案集合的最新版本 |
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AMD：AI是運算的未來 為端對端基礎架構挹注動能 (2023.12.08)
AMD在「Advancing AI」活動上與微軟、Meta、Oracle、戴爾科技集團、HPE、聯想、美超微（Supermicro）、Arista、博通（Broadcom）與思科（Cisco）等各大廠商展示其如何與AMD攜手合作帶來從雲端到企業與PC的先進人工智慧（AI）解決方案 |
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AI聚焦重新定義PC體驗 (2023.12.06)
在未來PC產業中蓬勃發展的企業，將是那些期待進入由AI實現整合、個人化體驗世界的企業。 |
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中華精測11月營收見成長 混針探針卡導入不同應用 (2023.12.04)
中華精測科技公布2023年11月份營收報告，單月合併營收達2.62億元，較前一個月成長14.5％，較前一年同期下滑31.4％ ; 累計前11個月合併營收達26.0億元、較去年同期下滑35.6% |
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AI浪潮來襲！伺服器面臨高熱密度挑戰 Vertiv協助矽谷主機代管商在既有機房突破散熱瓶頸 (2023.12.04)
人工智慧（AI）的快速發展，帶動市場對高效能運算的需求，高熱密度伺服器的數量以及市場對資料中心機櫃的功率要求也同步提升，以市場上常見的GPU伺服器為例，普遍耗電高達1kW，而每個機櫃耗電高達30kW以上絕對是未來趨勢，因此傳統資料中心的冷卻解決方案正面臨嚴峻的散熱與節能挑戰 |
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華芸科技新款上型NAS支援提升檔案儲存效率 (2023.12.01)
讓資料傳輸上雲端更安全順暢，華芸科技（ASUSTOR）發表兩款雲端儲存新產品，包括桌上型NAS AS3302T v2 ( Drivestor 2 Pro Gen2 )及AS3304T v2 ( Drivestor 4 Pro Gen2 ) ，適用於影音工作室的需求 |
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關鍵感測技術到位 新一代智能運動裝置升級 (2023.11.28)
運動科技改變了人們對運動的理解，也為運動愛好者提供了更多可能性。
穿戴裝置、智能手機以及專業運動設備，讓運動者能即時追蹤運動表現。
不僅精確掌握自身狀態，也為教練和醫療人員提供有價值的參考 |
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智慧手機就是你的專屬AI助理 (2023.11.27)
本次要介紹的產品，是近期相當熱門的一款行動晶片，它就是聯發科技的5G旗艦型行動運算晶片「天璣9300」，而它也是號稱聯發科第一款的生成式AI的行動晶片。 |
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NVIDIA與戴爾、慧與、聯想合作 在伺服器推出全新AI乙太網路平台 (2023.11.21)
在構建大型語言模型和生成式人工智慧（AI）應用需求系統方面，加速運算和網路為關鍵。NVIDIA宣布戴爾科技集團、慧與科技和聯想將率先在其伺服器產品線中整合用於AI的NVIDIA Spectrum-X乙太網路技術，以協助企業客戶加速生成式AI工作負載 |
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英特爾加速推動HPC和AI技術 投入科學研究發展 (2023.11.20)
英特爾在美國丹佛Super Computing年度展會（SC23）上展示了藉由AI加速的高效能運算（HPC），產品組合展現出HPC和AI工作負載的效能。英特爾也分享與美國阿貢國家實驗室（Argonne National Laboratory, ANL）合作Aurora生成式AI計畫的相關進展 |
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聯發科蔡力行：持續追求技術領先 強化AI與車用平台 (2023.11.19)
聯發科技於17日凌晨在美國與當地產業分析師及媒體分享公司及產品策略，並由副董事長暨執行長蔡力行親自說明。此外，Meta Reality Labs副總裁Jean Boufarhat也出席現場，共同宣布與聯發科技在新一代AR眼鏡的合作 |
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NVIDIA在Microsoft Azure上推出生成式人工智慧代工服務 (2023.11.16)
NVIDIA 今天推出了一項人工智慧代工服務（AI foundry service），旨在為部署在 Microsoft Azure 上的企業和新創公司增強客製化生成式人工智慧應用程式的開發和調整。
NVIDIA人工智慧代工服務匯集了三個要素：一系列的NVIDIA AI Foundation Models、NVIDIA NeMo框架和工具以及NVIDIA DGX Cloud人工智慧超級運算服務 |
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宸曜Nuvo-9000與Nuvo-9166GC系列嵌入式電腦獲UL安全性認證 (2023.11.15)
資訊技術設備（ITE）的安全性標準不斷演進更新。宸曜科技宣布強固型嵌入式電腦Nuvo-9000及強固化AI電腦 Nuvo-9166GC系列，均已取得UL認證，符合UL 62368-1標準，此為針對音訊/影像、資訊以及通訊技術設備的最新標準，適用於從電腦、網路連線到電信等各式高科技產品 |
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技嘉Super Computing超進化 支援先進散熱與AI動力 (2023.11.14)
基於現今伺服器對於高速運算力需求逐日加深，將衍生出更多熱能，又逢全球淨零減碳轉型熱潮的挑戰。技嘉科技集團旗下子公司技鋼科技則在11月14~16日於美國丹佛舉行的「超級運算Super Computing（SC23」）大展 |
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微星科技新款AI伺服器平台具液體冷卻特性 (2023.11.13)
全球伺服器供應商微星科技（MSI）於11月13~16日在美國2023年超級電腦展（Supercomputing 2023），於展示最新基於AMD EPYC處理器及第四代Intel Xeon可擴充處理器的GPU及CXL記憶體擴充伺服器，展示平台是專為企業、組織機構和資料中心而優化設計 |
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AMD擴大第3代EPYC處理器陣容 為主流應用帶來全新價值 (2023.11.09)
AMD宣布擴展第3代AMD EPYC處理器系列陣容，推出6款全新產品，提供強大的資料中心處理器套件以滿足一般IT與主流運算需求，協助企業發揮成熟平台的經濟效益。第3代AMD EPYC處理器的完整陣容使最新第4代AMD EPYC處理器的領先效能與效率更加完善，為技術程度要求較低的關鍵商業工作負載提供性價比、現代化安全功能以及能源效率 |
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Intel Innovation由英特爾執行長揭幕 與生態鏈合作加速AI發展 (2023.11.07)
台灣作為英特爾重要的科技產業生態系合作夥伴聚集地，與世界的科技供應鏈核心，英特爾台灣在台北隆重揭幕本年度亞太暨日本區唯一的實體Intel Innovation活動－「Intel Innovation Taipei 2023科技論壇」，由英特爾執行長Pat Gelsinger（基辛格）揭開序幕 |
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Transphorm新三款TOLL封裝SuperGaN FET 支援高功率能耗AI應用 (2023.11.07)
全球氮化鎵（GaN）功率半導體供應商Transphorm公司近日推出三款TOLL封裝的SuperGaN FET，導通電阻分別為35、50和72毫歐。Transphorm的TOLL封裝配置採用行業標準，可作為任何使用e-mode TOLL方案的直接替代元件 |
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聯發科發表天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片 採全大核運算架構 (2023.11.07)
聯發科技發表天璣9300旗艦5G生成式AI 行動晶片，憑藉創新的全大核架構設計，提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗表現。首款採用聯發科技天璣9300晶片的智慧手機預計於 2023 年底上市 |
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中華精測推動新型IC測試板業績顯著 優化核心技術掌握復甦先機 (2023.11.03)
中華精測科技今（3）日公布2023年10月份營收報告，單月合併營收達2.29億元，較前一個月成長5.9％，較前一年同期下滑45.5％ ; 累計前十個月合併營收達23.41億元，較去年同期下滑36.1% |
