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Arm新合約模式 Flexible Access 增加SoC設計人員自由度 (2019.07.17)
Arm 宣布將擴大與既有與新的合作夥伴存取與取得半導體設計技術的授權方式。Arm Flexible Access是一種全新的合約模式,讓SoC設計團隊在取得IP授權前就能展開計劃,屆時只要針對生產時使用到的部份進行付費
高通推出Snapdragon 855 Plus行動平台 (2019.07.16)
美國高通旗下子公司高通技術公司,今日宣佈推出高通Snapdragon 855 Plus行動平台,是繼先前與全球領先的OEM廠商共同推出的旗艦Snapdragon 855升級版,專為速度打造,旨在強化效能,提供領先業界的數千兆等級5G傳輸、電競、AI及XR體驗
聯發科8K智慧電視晶片問世 打造AI電視產業 (2019.07.12)
聯發科技宣布全球首發旗艦級智慧電視晶片S900,該系列晶片支援8K影像解碼和高速邊緣AI運算。S900擁有整合度高且性能佳的CPU、GPU和專屬AI處理器APU (AI Processor Unit),藉由AI在語音人機介面和影像畫質上的運作,大幅優化使用者體驗,提升智慧電視廠商在旗艦產品上的市場競爭力
高通推出入門級215行動平台 支援64位元CPU (2019.07.10)
高通旗下子公司高通技術公司,今日宣佈推出2系列新款產品-高通 215行動平台。該平台旨在為需要可靠、持久性能的入門款智慧型手機用戶帶來頂尖的行動體驗。 高通技術公司產品管理副總裁Kedar Kondap表示:「高通 215行動平台搭載了64位元CPU與雙ISP,是整個行動產業擴展的重要里程碑
聯發科推出高速AI邊緣運算解決方案i700 主攻AIoT物聯網市場 (2019.07.09)
聯發科技今日宣佈推出具高速AI邊緣運算能力,可快速影像識別的AIoT平台 - i700。i700單晶片設計整合了CPU、GPU、ISP 和專屬APU(AI Processor Unit)等處理單元,能應用在智慧城市、智慧建築和智慧製造等領域
3D封裝成顯學 台積電與英特爾各領風騷 (2019.07.04)
除了提升運算效能,如何在有限的晶片體積內,實現更多的功能,是目前晶片製造商極欲突破的瓶頸。如今,這個挑戰已有了答案,由台積電與英特爾所主導的3D封裝技術即將量產,為異質整合帶來新的進展
技嘉推出新一代 GeForce RTX 20 SUPER Series晶片顯示卡 (2019.07.03)
技嘉科技近日宣布推出多款最新搭載GeForce RTX 20 SUPER系列圖靈架構顯示卡。技嘉科技在GeForce RTX 2080 SUPER、GeForce RTX 2070 SUPER與GeForce RTX 2060 SUPER晶片中各別帶來AORUS、GAMING OC與WINDFORCE OC系列的遊戲顯示卡
台灣計算雲TWCC聯手NVIDIA 助科學家駕馭GPU加速科學應用 (2019.06.27)
為讓科學家容易上手,掌握GPU運算的優勢,國家實驗研究院高速網路與計算中心(國研院國網中心)首度與NVIDIA合作,於6月26日舉辦GPU Bootcamp學習營活動,進行OpenACC平行計算編程語法教學,以使國內使用者輕鬆了解與應用
Xilinx首款 7奈米Versal ACAP自行調適運算加速平台開始出貨 (2019.06.18)
賽靈思(Xilinx)今日宣布,開始出貨旗下Versal AI Core及Versal Prime系列元件,給多家參與早期試用計畫的一線客戶。Versal為業界第一款自行調適運算加速平台(ACAP)。 ACAP是一種高度整合的多核心異質運算平台,能在硬體與軟體層面隨時進行修改,以因應資料中心、汽車、5G無線、有線及國防等眾多市場的廣泛應用與作業負載之需求
交大研發「自駕車智慧之眼」 AI物件辨識技術獲28家業者採用 (2019.06.12)
科技部的經費補助之下,國立交通大學電子研究所郭峻因教授團隊結合AI人工智慧與自駕車等兩大熱門研究領域,研發「自駕車智慧之眼-嵌入式AI物件辨識系統」技術深耕八年有成,研究成果超越國際研究水準,自105年來已獲得國內28家廠商青睞,進行59件產學合作、技術移轉與技術諮詢,產學效益豐碩
Arm:AI核心異質化時代 全面運算將引領AI成長 (2019.06.05)
Arm IP產品事業群總裁Rene Haas在本屆台北國際電腦展COMPUTEX 論壇中,發表「全面運算引領AI成長」(Scaling AI Through Total Compute)主題演說。探討AI運算在各個市場所面臨的複雜挑戰,以及Total Compute解決方案為何能夠同時滿足AI效能提升與應用開發的需求
SSD市場前景豔陽高照 (2019.06.05)
受到SSD價格逼近傳統硬碟,特別是在資料中心領域,大量的SSD取代傳統硬碟效應正在快速發酵,導致傳統硬碟前景蒙塵,相關供應鏈處境堪憂。
[COMPUTEX] 聯發科技推出全新七奈米5G系統單晶片 (2019.05.29)
選在台北國際電腦展(COMPUTEX)展期,聯發科技今日發佈最新5G系統單晶片,向國際發聲。這款採用七奈米製程的多模數據機晶片,將為首批旗艦型5G智慧手機提供強勁的動能,顯示聯發科技在5G方面的實力
MIC:COMPUTEX六大5G觀測趨勢 (2019.05.29)
資策會產業情報研究所(MIC)研究團隊現場觀測2019台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI),針對通訊產業最關注的5G動態,提出6項5G關鍵新科技領域趨勢,包括「5G 邊緣運算MEC」、「5G全時連網筆電」、「5G新路由器」、「5G真速連網與延展實境(XR)智慧應用」、「公民寬頻無線電服務CBRS及小型基地台」、「5G SoC晶片」,並逐一分析
[COMPUTEX] 技嘉高效能筆電New AERO為5G世代而生 (2019.05.28)
5G時代轉瞬將至,因應數位內容急速迸發的趨勢,技嘉科技(GIGABYTE)於Computex 2019推出旗下高效能筆電最新力作New AERO系列筆電,以極致效能、精準真實色彩、鮮豔4K OLED、友善介面四大優勢,為分秒必爭的內容創作者打造出滿足所有創作情境的「行動工作室」
NVIDIA攜手合作夥伴發表25款全新筆電 (2019.05.28)
NVIDIA (輝達) 今日宣布由多家頂尖製造商合作夥伴推出的25款新型筆記型電腦,皆搭載能源效率極高的NVIDIA Turing顯示晶片(GPU),讓Turing世代具革命性光線追蹤功能的筆電款式數量從今年稍早的近百款進一步擴展
研華攜手輝達 實現AI從端到雲加速運算平台落地 (2019.05.28)
全球智能系統(Intelligent Systems)廠商研華,將攜手輝達(NVIDIA)提供從端到雲的AI解決方案,將人工智慧與物聯網中的各項技術及智能系統結合,落實AIoT的高運算表現。 研華工業物聯網事業群總經理蔡淑妍表示
麗臺科技AI方案全面升級 強攻Computex 2019 (2019.05.28)
麗臺科技今年(2019)全面提升AI解決方案陣容,強攻智慧製造、智慧醫療和健康生態系等領域,多款頂規最新AI方案、VDI 產品、專業繪圖卡、電競顯示卡及8K裸眼3D電視顯示器,將在Computex2019台北南港展覽館2館4樓SmartTex人工智慧與機器人專區S0813展位展出,維期5天(5/28~6/1)展期
[COMPUTEX] Arm:生態系統碎片化 加深新技術採用挑戰性 (2019.05.27)
Arm於COMPUTEX 2019推出旗艦IP解決方案,包含Arm Cortex-A77、Mali-G77與Arm ML處理器,定義了2020年高階智慧手機性能,提供新一代的人工智慧體驗。 過去12個多月中,Arm推出了數個從網路終端到雲端的全新解決方案
[COMPUTEX] 預告5G時代 高通偕聯想再攻PC市場 (2019.05.27)
高通(Qualcomm)今日在COMPUTEX 2019展前記者會中,與合作夥伴聯想(Lenovo),共同展示了首款採用其Snapdragon 8cx的筆記型電腦,以實際行動表明揮軍PC市場的決心。 高通在智慧手機市場一直處於領先位置


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