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美光針對用戶端和資料中心等市場 推出232層QLC NAND (2024.04.25) 美光科技推出 232 層 QLC NAND,將其整合至部份 Crucial 消費型 SSD 產品中。目前 CrucialR SSD 已正式量產並向企業儲存裝置客戶出貨,美光 2500 NVMeTM SSD 則已向 OEM PC 製造商送樣 |
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宜鼎獨創MIPI over Type-C解決方案突破技術侷限,改寫嵌入式相機模組市場樣貌 (2024.04.23) 全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際 (Innodisk)持續深化邊緣AI佈局,今(23)日發表全球首創「MIPI over Type-C」 獨家技術,讓旗下嵌入式相機模組,能夠突破高規格MIPI相機長期無法克服的線路長度限制、擴大連接通用性 |
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凌華全新IP69K全防水不鏽鋼工業電腦專為嚴苛環境設計 (2024.03.21) 凌華科技針對嚴苛工業環境設計推出Titan2系列IP69K不鏽鋼工業級觸控電腦。此系列專為食品加工、製藥、化工和汽車生產等產業的嚴格要求而設計,即使在頻繁使用的情況下也能提供出色的穩定性,並且符合嚴格的公衛標準 |
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NetApp藉由智慧型資料基礎架構加速AI創新 (2024.03.12) NetApp推出全新功能,以協助使用者將生成式人工智慧 (Gen AI) 專案的潛力發揮到極致並建立競爭優勢。客戶現在可透過 NetApp 的智慧型資料基礎架構與 NVIDIA 的高效能運算、網路和軟體,將其 AI 專案提升到全新境界 |
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芝程科技為新世代機器人智慧感知升級 (2024.03.07) 芝程科技(MVE)將最新的Gen AI、5G及偵測感知等科技融合至機器人多元運用,芝程科技繼2022年推出第一代智慧抑菌機器人(UVC ROBOT),能夠有效抑制環境中的各種空氣與表面病毒和細菌,以保障企業、維護員工健康、訪客安全為主要任務 |
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力新發表Gen.AI-OCR企業辨識系統 啟動生成式AI商業應用 (2024.02.02) 2024年被視為生成式AI(Gen.AI)落地應用大爆發元年,各行各業無不希望導入Gen.AI為原本的企業核心產品加值,創造新的競爭優勢。台鋼集團旗下子公司力新國際科技也積極搶攻智慧辨識市場 |
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邁向B5G與6G未來 安立知新通訊方案將亮相MWC 2024 (2024.01.26) Anritsu安立知將於巴賽隆納舉行的 2024 年世界行動通訊大會 (Mobile World Congress;MWC) 展示全新產品與服務 (5 館 D41 攤位)。作為電信產業測試與分析解決方案的長期合作夥伴,Anritsu 安立知正協助提升當今 5G 網路的性能,加速未來連接,實現數位轉型 |
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智慧宅重新定義「家」的樣子 (2024.01.24) 智慧住宅利用先進科技和自動化技術,實現安全、節能和便利的居住空間。
透過感應器、微控制器和智能設備,使家居系統能自動執行各種任務。
居住者可以遠程監控和控制家中的設備,無論他們身在何處 |
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康佳特新款高端 COM-HPC 電腦模組搭載第 14 代Intel Core處理器 (2024.01.10) 嵌入式和邊緣運算技術供應商德國康佳特擴展conga-HPC/cRLS電腦模組系列,推出四款搭載第 14 代Intel Core處理器(代號Raptor Lake-S Refresh)的高端 COM-HPC電腦模組,適用於在工業工作站和邊緣運算領域 |
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高通推出新款XR單晶片平台 加速推動混合實境體驗 (2024.01.07) 高通技術公司宣布,推出Snapdragon XR2+ Gen 2平台,此單晶片架構可以每秒 90 幀的速度實現 4.3K 空間運算,在工作和娛樂中提供令人讚嘆的視覺清晰度。
全新的「+」版本以最近發佈的Snapdragon XR2 Gen 2的功能為基礎,提供15% 更高的GPU頻率和增強20%的CPU,有助於在MR和VR實現更逼真、更多細節的體驗 |
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AI Maker世代即將展開-大家跟上了嗎? (2023.12.25) 許多廠商紛紛推出相應套件、工具及軟體、平台,也有許多樂於分享的人將相關技術無私開源,讓更多人能享受自己動手作的樂趣。 |
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愛德萬測試瞄準NAND Flash/NVM市場 推出記憶體測試產品生力軍 (2023.12.19) 愛德萬測試 (Advantest Corporation)宣布旗下記憶體測試產品線再添三大生力軍。新產品瞄準NAND Flash和非揮發性記憶體 (NVM) 元件而設計,這類元件往往承受須壓低測試成本及測試區的總持有成本 (COO) 的龐大壓力 |
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安勤新款強固型平板電腦ARC-1037專為艱困環境研發設計 (2023.12.15) 安勤科技推出最新強固型平板電腦ARC-1037,專為艱困環境研發設計,能夠在極端溫度或惡劣環境中穩定運作及執行效能。ARC-1037搭載最新一代Intel Atom Alder Lake-N處理器,採用10.4吋1024x768 LED面板,擁有50,000小時壽命,確保在視覺性能的清晰度和耐久性 |
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萊迪思以中階FPGA系列產品 推動AI創新時代 (2023.12.08) 萊迪思半導體擴展產品組合,於首屆「萊迪思開發者大會」上,推出多款全新硬體和軟體解決方案更新,包括發表兩款萊迪思Avant中階平台所打造的中階FPGA系列產品—用於通用設計的萊迪思Avant-G與先進互連的萊迪思Avant-X;推出適用於人工智慧(AI)、嵌入式視覺、安全和工廠自動化的解決方案集合的最新版本 |
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智慧手機就是你的專屬AI助理 (2023.11.27) 本次要介紹的產品,是近期相當熱門的一款行動晶片,它就是聯發科技的5G旗艦型行動運算晶片「天璣9300」,而它也是號稱聯發科第一款的生成式AI的行動晶片。 |
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汽車時脈和時序解決方案 (2023.11.24) 先進駕駛輔助系統ADAS(Advanced Driver Assistance Systems)的應用是現代化汽車不可或缺的一部分,不但可以用來避免事故,還配備了不同的安全功能。本篇文章將介紹汽車時脈和時序解決方案如何在這些系統中發揮作用 |
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按需租用測試設備 不確定時期的靈活策略 (2023.10.27) 從本質上講,企業減少了在庫存和設備上的支出,以節省資本並減少債務,以對沖挑戰時期的風險。與此形成對比的是,過去幾年,企業利用低利率和巨額現金儲備用於庫存中心、技術升級和資本設備 |
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Molex推出首款符合OCP標準的KickStart連接器系統 (2023.10.18) 為強化在現代資料中心中消除複雜性並推動標準化,Molex(莫仕)公司推出KickStart連接器系統,豐富符合開放式運算專案(Open Compute Project;OCP)標準的解決方案。作為創新的一體化系統,KickStart是首款符合OCP標準的解決方案,將低速和高速訊號以及電源電路整合到單一電纜組件中 |
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康佳特迎接COM-HPC 1.2規範 推出COM-HPC Mini小型高性能方案 (2023.10.15) 德國康佳特迎接PICMG對COM-HPC 1.2規範的批准,該規範引入COM-HPC Mini規格尺寸。這一新規範為小尺寸的設計(95x70mm) 提供高性能能力。 即使空間有限的小型設備也能從COM-HPC規範提供的更高更新的頻寬和介面中受益,例如PCIe Gen 5和Thunderbolt |
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愛德萬測試MPT3000固態硬碟測試系統 獲PCIe 5.0認證 (2023.09.28) 愛德萬測試 (Advantest Corporation) 宣布,旗下MPT3000固態硬碟 (SSD) 測試系統成為第一款經PCI-SIG認證,針對PCI Express (PCIe) 第5代 (Gen 5或5.0) 元件高速一致性標準測試 (compliance testing) 之SSD生產測試機 |