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SEMI：2025年全球半導體製造設備銷售額達1351億美元 創新高 (2026.04.13)
SEMI國際半導體產業協會日前公布「全球半導體設備市場報告」。報告指出，2025年全球半導體製造設備銷售總額達1,351億美元，較2024年的1,171億美元成長15%。此一成長主要受惠於先進邏輯、記憶體，以及AI相關產能持續擴張所帶動 |
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RISC-V實現「為應用而生」的晶片設計 (2026.04.10)
RISC-V的崛起，不僅僅是技術的更迭，更是一場關於「運算主權」的革命。它讓中小型晶片設計公司擁有了與巨頭競爭的機會，也讓特定領域計算（DSA）能以更低的成本實現 |
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填補AI時代產能缺口 盛美半導體獲全球先進封裝設備訂單 (2026.04.09)
盛美半導體（ACM Research）獲得來自全球多家 OSAT（封裝測試服務）、半導體製造商及北美科技龍頭的先進封裝設備訂單。這也回應了當前全球半導體產業對於「高性能、高良率、低成本」封裝方案的迫切需求 |
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先進製造佈局 半導體與工具機的共生演進 (2026.04.08)
隨著2026年生成式AI正式由雲端大模型（Cloud AI）轉向更具即時性、隱私性的地端代理人（Agent AI）與物理人工智慧（Physical AI），全球對於算力的定義正在發生質變。 |
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經濟部建構面板級封裝產業生態系 帶動產業轉型搶攻20億美元市場 (2026.04.08)
經濟部產業技術司8日起於Touch Taiwan系列展中「電子生產製造設備展」設立創新技術館，展出14項關鍵技術。例如為協助面板廠轉型切入面板級先進封裝市場，工研院研發「次世代面板級封裝金屬化技術」 |
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肯微科技推出 33kW BBU Shelf，為 AI 資料中心提供完整電力與備援解決方案 (2026.04.08)
肯微科技（Compuware Technology Inc）是全球高效能電源解決方案的領導品牌， 今日正式宣布推出專為 AI、高速運算（HPC）及新世代資料中心應用而設計的 33kW BBU Shelf（Battery Backup Unit Shelf） |
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經濟部啟動6項台法合作計畫 助產業切入國際供應鏈 (2026.04.02)
經濟部長龔明鑫近日率團赴法，除了與台、法業者共同宣布首度推動的台法雙邊徵案，已成功促成6項合作計畫，並將於今年六月辦理第二期徵案外；亦促成工研院與衛星通訊營運商Eutelsat簽署合作備忘錄，鏈結關鍵科技優勢，將有助於台灣廠商切入歐洲低軌衛星供應鏈 |
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經濟部啟動6項台法合作計畫 助產業切入國際供應鏈 (2026.04.02)
經濟部長龔明鑫近日率團赴法，除了與台、法業者共同宣布首度推動的台法雙邊徵案，已成功促成6項合作計畫，並將於今年六月辦理第二期徵案外；亦促成工研院與衛星通訊營運商Eutelsat簽署合作備忘錄，鏈結關鍵科技優勢，將有助於台灣廠商切入歐洲低軌衛星供應鏈 |
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帛江科技導入是德科技網路分析儀 強化高頻同軸連接器研發與量測能力 (2026.04.01)
專注於高精密射頻／微波同軸連接器（RF Connector）設計與製造的帛江科技股份有限公司（Bo-Jiang Technology，以下簡稱「帛江科技」）宣布，在其研發與產品驗證流程中全面採用是德科技（Keysight Technologies Inc |
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帛江科技導入是德科技網路分析儀 強化高頻同軸連接器研發與量測能力 (2026.04.01)
專注於高精密射頻／微波同軸連接器（RF Connector）設計與製造的帛江科技股份有限公司（Bo-Jiang Technology，以下簡稱「帛江科技」）宣布，在其研發與產品驗證流程中全面採用是德科技（Keysight Technologies Inc |
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TrendAI攜手NVIDIA推設計即安全 AI工廠資安部署前移 (2026.03.31)
在生成式AI與高效能運算（HPC）需求驅動下，企業正加速打造以AI為核心的「AI工廠」，資料中心架構也邁向高密度、高互聯與高風險的新階段。資安不再只是部署後的補強，而是必須前移至設計初期 |
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TrendAI攜手NVIDIA推設計即安全 AI工廠資安部署前移 (2026.03.31)
在生成式AI與高效能運算（HPC）需求驅動下，企業正加速打造以AI為核心的「AI工廠」，資料中心架構也邁向高密度、高互聯與高風險的新階段。資安不再只是部署後的補強，而是必須前移至設計初期 |
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是德科技將1.6T互連驗證技術擴展至被動銅纜與低功耗光學元件 (2026.03.30)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）推出次世代1.6T乙太網路互連錯誤與效能驗證產品組合，進一步擴展並強化其能力，以驗證最具挑戰性的、支援1.6T的被動銅纜直接連接電纜（DAC）、主動銅纜（ACC）、低功耗光學元件（LPO）及線性接收光學元件（LRO）的效能 |
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是德科技將1.6T互連驗證技術擴展至被動銅纜與低功耗光學元件 (2026.03.30)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）推出次世代1.6T乙太網路互連錯誤與效能驗證產品組合，進一步擴展並強化其能力，以驗證最具挑戰性的、支援1.6T的被動銅纜直接連接電纜（DAC）、主動銅纜（ACC）、低功耗光學元件（LPO）及線性接收光學元件（LRO）的效能 |
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全球記憶體進入賣方市場 AI基建需求帶動DRAM與NAND價格激增 (2026.03.26)
根據產業分析報告，三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK hynix）計畫於2026年第二季大幅調升DRAM價格，顯示市場已由買方轉為賣方主導。由於供應商優先供貨給高效能運算（HPC）與AI加速器客戶，一般電子產品廠商恐面臨供貨短缺與採購成本攀升的雙重壓力 |
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全球記憶體進入賣方市場 AI基建需求帶動DRAM與NAND價格激增 (2026.03.26)
根據產業分析報告，三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK hynix）計畫於2026年第二季大幅調升DRAM價格，顯示市場已由買方轉為賣方主導。由於供應商優先供貨給高效能運算（HPC）與AI加速器客戶，一般電子產品廠商恐面臨供貨短缺與採購成本攀升的雙重壓力 |
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液空集團台灣首座先進材料生產廠落成 強化次世代半導體供應鏈 (2026.03.26)
液空集團（Air Liquide）位於台中的全新先進材料廠房順利落成。液空集團在台灣半導體產業深耕已久，目前已擁有 54 座專門服務半導體客戶的設施；而本次落成的廠房，是該集團在台灣首座大規模生產先進沉積與蝕刻材料的基地 |
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液空集團台灣首座先進材料生產廠落成 強化次世代半導體供應鏈 (2026.03.26)
液空集團（Air Liquide）位於台中的全新先進材料廠房順利落成。液空集團在台灣半導體產業深耕已久，目前已擁有 54 座專門服務半導體客戶的設施；而本次落成的廠房，是該集團在台灣首座大規模生產先進沉積與蝕刻材料的基地 |
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中華精測桃園三廠動土 35.88億元打造AI半導體測試關鍵基地 (2026.03.20)
AI運算與先進製程持續進展，半導體測試產業正迎來新一波結構性成長。探針卡與高速測試板等關鍵測試元件，已成為支撐高效能運算（HPC）與AI晶片量產不可或缺的核心環節 |
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中華精測桃園三廠動土 35.88億元打造AI半導體測試關鍵基地 (2026.03.20)
AI運算與先進製程持續進展，半導體測試產業正迎來新一波結構性成長。探針卡與高速測試板等關鍵測試元件，已成為支撐高效能運算（HPC）與AI晶片量產不可或缺的核心環節 |
